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| 标题描述 | 频率 | 图片 | 尺寸 |
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SiTime晶振,有源晶振,SiT1533晶振
2012mm体积的石英晶体振荡器,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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32.768KHz |
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2.0*1.2*0.55mm |
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SiTime晶振,32.768K有源晶振,SiT1532晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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32.768KHz |
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1.54*0.8mm |
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ECLIPTEK晶振,石英晶振,EA2025RA08-32.000M晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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32.000MHz |
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2.5*2.0*0.6mm |
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ECLIPTEK晶振,2016晶振,EA1620HA08-20.000M晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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20.000MHz |
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2.0*1.6*0.55mm |
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ECLIPTEK晶振,3215时钟晶体,E8WSDC12-32.768K晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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32.768KHz |
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3.2*1.5*0.9mm |
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ECLIPTEK晶振,音叉晶振,E1WSDA12-32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHz |
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8.7*3.7*2.5mm |
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ECLIPTEK晶振,进口无源晶振,E1SAA12-24.000M晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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24.000MHz |
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13.3*3.2mm |
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NSK晶振,5*7mm贴片晶振,NXD-75晶振
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
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6.000MHz~125.000MHz |
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7.2*5.2*1.2mm |
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NSK晶振,压电石英晶体谐振器,NXC-63-APA-GLASS晶振
6035mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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13.000MHz~125.000MHz |
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6.2*3.7*1.2mm |
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NSK晶振,进口石英晶体,NXC-63晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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10.000MHz~125.000MHz |
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6.2*3.7*1.2mm |
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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24.000MHz |
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3.2*2.5*0.65mm |
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百利通亚陶晶振,2520晶振,FH晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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38.400MHz |
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2.5*2.0*0.6mm |
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百利通亚陶晶振,进口贴片晶振,FF晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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12.000MHz~66.000MHz |
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4.0*2.5*0.65mm |
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振
6.0*3.5mm贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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8.000MHz |
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6.0*3.5*1.0mm |
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百利通亚陶晶振,6035贴片晶体,F6晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,网络设备等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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12.000MHz |
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6.0*3.5*1.2mm |
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加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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20.000MHz~50.000MHz |
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2.05*1.65*0.45mm |
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加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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12.000MHz~54.000MHz |
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2.5*2.0*0.75mm |
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加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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16.000MHz~66.000MHz |
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2.05*1.65*0.45mm |
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加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振
体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择.
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24.000MHz~54.000MHz |
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1.65*1.25*0.4mm |
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希华晶振,进口石英晶体,GX-60352晶振
小体积贴片6035mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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8.000MHz~60.000MHz |
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6.0*3.5*1.1mm |
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希华晶振,5032贴片晶振,GX-50324晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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8.000MHz~60.000MHz |
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5.0*3.2*1.1mm |
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希华晶振,石英晶体谐振器,GX-50322晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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8.000MHz~60.000MHz |
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5.0*3.2*1.1mm |
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希华晶振,陶瓷壳压电石英晶体,GX-32254晶振
3.2*2.5mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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10.000MHz~54.000MHz |
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3.2*2.5*0.8mm |
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CTS晶振,DIP插件晶振,ATS晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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3.200MHz~64.000MHz |
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10.85*4.5mm |
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CTS晶振,压电石英晶体,445晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8.000MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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27.000MHz |
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5.0*3.2*1.35mm |
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CTS晶振,陶瓷面贴片晶体,443晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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12.000MHz~50.000MHz |
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3.2*2.5*0.9mm |
资讯新闻
金洛鑫电子2019春节放假通知
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金洛鑫电子2019春节放假通知
今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.【更多详情】
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