贴片晶振,SMD晶体,SMD晶振,无源晶振

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爱普生晶振,SMD晶体,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3 32.768K时钟晶体具有小型,"FC-255 32.7680K-A3"薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHz		4.91.80.8mm
EPSON晶振,无源晶振,FC-13E晶体工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHz		3.21.50.48mm
EPSON晶振,进口晶振,FC-13D晶体工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHz		3.21.50.38mm
爱普生晶振,SMD晶体,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A3 贴片晶振本身体积小,"FC-12M 32.7680KA-A3",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.	32.768KHz		2.051.20.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶体,FC-12D 32.7680KA-A3 工作温度:-55℃~+125℃ 工作温度:-40℃~85℃ 负载电容:12.5pF 2520mm体积的晶振,"FC-12D 32.7680KA-A3"可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声.	32.768KHz		2.051.20.35mm
KDS晶振,32.768K晶振,DMX-26晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定	32.768KHZ		8.0*3.8mm
KDS晶振,32.768K,DMX-38晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工, 提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
KDS晶振,32.768K晶振,DST210A晶振 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,	32.768KHZ		2.0*1.2mm
KDS晶振,32.768KHZ晶振,DST311S晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域, 产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
KDS晶振,石英晶体谐振器,DST621晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定	32.768KHZ		6.02.51.0mm
大河晶振,石英晶振,FCX-04晶振日本大河的这款FCX-03晶振是3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	13.000MHz~60.000MHz		3.22.50.9mm
大河晶振,进口晶振,FCX-03晶振二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	8.000~60.000MHz		5.03.21.5mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶体小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	9.800MHz~54.000MHz		3.22.50.8mm
京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX3225SB晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12.000MHz~54.000MHz		3.22.50.5mm
京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX2016DB晶振 CX2016DB晶振晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.	16.000MHz~60.000MHz		2.01.60.4mm
京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.	12.000MHz~54.000MHz		2.52.00.5mm
NDK晶振,进口晶振,NX3225GA晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.	9.840MHz~50.000MHz		3.22.50.75mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHz		3.21.50.8mm
NDK晶振,石英晶振,NX2016SA晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.	20.000MHz~80.000MHz		2.01.60.45mm
温补晶振,有源晶振,DSB535SC晶振 KDS温补晶振超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.	10.000MHz~30.000MHz		5.03.21.35mm
TXC晶振,进口晶振,8Y晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
TXC晶振,石英晶振,8Z晶体 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	12.000MHz~54.000MHz		2.52.00.55mm
村田,陶瓷谐振器,CSACW_X晶振贴片陶瓷晶振系列产品被广泛的应用到一些比较高端电子产品与消费类电子数码产品,特点有体积小,重量轻,排带包装,可使用高速贴片机焊接,主用产品有：高端车载无线遥控器,安防报警设备,无线蓝牙控制器,无线门铃,高频收音机,远距离对讲机等一些比较高端产品.	20.100MHz~70.000MHz		2.5*2.0mm
村田,贴片晶振,CSTCC_G晶振村田产品的振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.	2.000MHz~3.990MHz		7.2*3.0mm
村田,进口晶振,CSTCE_V晶振该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定,本公司产品均严格做过各项验证,在线路中适合各款型IC可构成免调整振荡电路.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.	14.000MHz~20.000MHz		3.2*1.3mm
村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCR-G15晶振村田陶瓷谐振器,是一种压电元器件,类似于石英晶振,可以把电能转换为机械能,也可以把机械能转换为电能.具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.	4.000MHz~7.990MHz		4.5*2.0mm

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