有源晶振,压控振荡器,Golledge晶振,NAKA晶振,NKG晶振,CTS晶振

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E3SB24E0X0019E,Hosonic鸿星晶振,3225工业设备晶振 E3SB24E0X0019E,Hosonic鸿星晶振,3225工业设备晶振,凭借精准的频率控制与卓越的稳定性,成为工业设备的核心时序部件.采用高品质石英晶体材质,严苛遵循工业级生产标准,可在-40℃~+85℃宽温环境下稳定运行,频率偏差控制在极小范围,有效保障PLC,工业控制器,传感器等设备的精准数据传输与指令执行,为工业自动化系统提供可靠的时序支撑.	24.576M		3225mm
SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可编程应用晶振 SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可编程应用晶振,依托SITIME晶振领先的MEMS制造工艺,采用抗干扰封装设计与高稳定性材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,15G加速度机械振动,长时间高温高湿老化等,能抵御工业现场,户外设备等恶劣工作条件,抗电磁干扰(EMI)性能优异,平均无故障工作时间(MTBF)超2亿小时,远超传统石英晶振的可靠性标准.	25.000M		3225mm
SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振 SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振,兼顾尺寸兼容性与散热效率,完美适配笔记本主板的紧凑布局需求.产品标称频率121.5000MHZ,输出类型为LVCMOS,供电电压兼容3.3V有源晶振标准笔电供电体系,工作温度范围覆盖40℃~+85℃,频率稳定度达±15ppm,为笔记本CPU时序控制,内存通信,显示模块等核心部件提供精准时钟基准,是笔电设备的核心频率保障部件.	121.5M		5032mm
IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振 IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振,依托KDS温补晶振近百年的晶振制造工艺积淀,采用高稳定性石英晶体与军工级封装材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,10G加速度机械振动,长时间高温老化等,能抵御工业现场的振动,电压波动等恶劣条件,平均无故障工作时间(MTBF)超100万小时,为设备长期稳定运行筑牢防线.	32.000MHZ		2016mm
NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振 NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振,搭载先进的晶体切割与振荡电路设计,实现了低功耗与高稳定性的完美平衡.产品启动电流小,待机功耗低至微安级,契合新能源汽车的节能需求;输出波形纯净,相位噪声低,有效减少信号干扰,保障车载电子设备的通信与控制精度.具备优异的抗电磁干扰(EMI)能力,符合车载电子的电磁兼容性(EMC)标准,为汽车电子系统的整体性能升级提供核心支撑.	32.768KHZ		1610mm
ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振 ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振,深度适配5G模块,物联网网关,卫星导航设备(GNSS),工业控制终端等对频率稳定性要求极高的设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动冲击能力,能在户外恶劣环境,工业现场温变场景中保持信号完整性,有效降低设备数据传输误码率与控制误差,为设备的可靠运行提供底层频率支撑.	16.000M		3225mm
Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振 Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通过优化音叉结构设计,在32.768kHz低频下实现高Q值特性,有效降低信号损耗;采用严苛的老化筛选流程,将年频率漂移控制在极小范围,且引脚遵循RTC模块标准封装规范,可直接替换同规格音叉晶振,无需调整电路,是低功耗设备计时模块升级的高适配选择.	32.768KHZ		3215mm
FA-23827.0000MD-W0,EPSON爱普生晶振,FA-238测量设备晶振 FA-23827.0000MD-W0,EPSON爱普生晶振,FA-238测量设备晶振,深度适配示波器,频谱分析仪,精密万用表,工业检测传感器等各类高精度测量设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配测量设备的信号处理模块,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动能力,能在实验室校准,工业现场检测等多场景中保持信号完整性,有效降低测量误差,为设备的精准测量与数据可靠性提供底层保障.	27.000MHZ		3225mm
530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振 530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks独有的精密石英晶片工艺与密封金属封装技术,核心优势集中在差分传输与高频稳定输出.内置高性能振荡驱动电路,无需外部谐振元件,简化电路设计;7050金属封装晶振优化散热性能,降低频率温漂,配合差分信号传输(LVPECL标准输出),抗干扰能力较单端输出提升30%以上;引脚遵循工业标准规范,可直接替换同规格高端晶振,是高端设备性能升级的优选方案.	67.5M		7050mm
E3SB32E00000LE,Hosonic台产鸿星晶振,3225四脚贴片晶振 E3SB32E00000LE,Hosonic台产鸿星晶振,3225四脚贴片晶振,核心技术优势集中在四脚结构与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与引脚布局,四脚设计不仅提升了安装牢固度,更有效降低了寄生电容对频率的影响;采用严格的温度校准流程,确保宽温范围内频率漂移最小化,且引脚遵循行业标准封装规范,可直接替换同规格3225贴片晶振,升级成本低,是电子设备性能优化的高适配选择.	32.000MHZ		3225mm
1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振 1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振,以24MHz主频为核心,依托大真空独家晶体加工工艺,实现-40℃~+85℃工业级宽温域稳定运行,频率漂移控制在行业领先水平.产品采用全密封金属贴片封装,抗振动,抗电磁干扰(EMI)能力优异,寄生参数极低,启动响应速度快,即使在潮湿,高低温交替等复杂工况下也能维持稳定性能,低功耗设计更适配便携式设备长效运行需求.	24MHz		3225
1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振 1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振,专为消费电子,物联网终端,通信模块,工业控制,智能穿戴设备等领域定制.其26MHz主频完美契合MCU,蓝牙/Wi-Fi模块,传感器应用晶振等核心部件的时钟需求,超小型贴片封装适配设备轻薄化,集成化设计,兼容无铅回流焊工艺,可大幅提升生产线自动化效率,是智能手机,智能网关,便携式医疗设备等产品的优选频率器件.	26.000M		3225mm
KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振 KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振,严格遵循国际品质标准,经过多轮老化测试与性能校验,符合RoHS,REACH环保规范,焊接兼容性与耐温性优异,使用寿命长达10万小时以上.采用高精度晶体切割与真空封装工艺,结合40.0MHz参数的精准校准,确保批量生产的一致性与稳定性,彰显工业级元器件的严苛品质管控.	40 MHz		7050mm
Q24FA20H00172,EPSON无源谐振器,FA-20H晶振 Q24FA20H00172,EPSON无源谐振器,FA-20H晶振采用业界标准的2520小型贴装晶振封装,凭借精工独有的MEMS工艺打造高稳定性晶振.谐振频率精准匹配目标参数,负载电容适配常见电路设计需求,具备低等效串联电阻(ESR)特性,能为各类电子设备提供稳定可靠的时钟信号,是兼顾小型化与性能的理想频率控制解决方案.	25.000M		2520mm
FA-238V12.0000MB-W3,3225石英贴片晶振,智能手环晶振 FA-238V12.0000MB-W3,3225石英贴片晶振,智能手环晶振,12MHz频率为计步,睡眠监测,蓝牙数据传输等功能提供精准时序支撑.产品兼容智能穿戴设备自动化贴片工艺,焊接一致性强,可快速集成到手环主板,无源设计简化电路布局,降低设备整体功耗,宽温特性适配室内外不同使用场景,批量供应方案满足智能手环量产需求,同时适配智能手表,健康监测手环等同类穿戴设备.	12M		3225mm
FA-12840.0000MD30Z-KX,远程控制应用晶振,EPSON传感器晶振 FA-12840.0000MD30Z-KX,远程控制应用晶振,EPSON传感器晶振,40MHz高频信号为传感器模组提供精准时序支撑,适配红外遥控,无线射频(RF),物联网晶振传感终端等设备.FA-128系列标准化封装可直接兼容传感器PCB高密度布局,10pF负载电容与传感器芯片完美匹配,无需电路调整即可快速集成,宽温特性与抗振动设计,确保在户外监测,智能家居控制,工业远程终端等场景中稳定输出,批量供应支持传感器量产项目落地.	40.000MHZ		2016mm
FA-12825.0000MF20X-WX,爱普生进口晶振,FA-128型号晶振 FA-12825.0000MF20X-WX,爱普生进口晶振,FA-128型号晶振的高兼容性,25MHz标准频率与进口品质三大核心优势,成为电子设备研发与量产的高性价比选择.产品支持自动化贴片与回流焊工艺,适配批量生产需求,无源设计简化电路集成,降低功耗与成本,进口原厂品质确保长期稳定运行,覆盖消费电子,工业自动化,车载辅助系统,通信设备等多场景.	25.000M		2016mm
Q22FA12800249,2016贴片无源晶振,车载电子设备晶振 Q22FA12800249石英晶振,2016贴片无源晶振,车载电子设备晶振,具备卓越的抗振动能力(可承受10-2000Hz机械振动)与宽温工作范围(-40℃~105℃),完美适配汽车高低温,颠簸路况等严苛场景.产品采用密封式陶瓷封装,有效隔绝车载电磁干扰与湿度侵蚀,频率温漂控制在±10ppm以内,无源架构功耗极低,不增加车载电源负担,是车载ECU,胎压监测,车载网关等核心设备的可靠时序部件.	24.000MHZ		2016mm
LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD插件晶振 LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD石英插件晶振,采用高纯度石英晶体作为核心材质,振荡频率精准稳定,可满足工业级设备对时序信号的严苛要求.插件式HC49/4H封装设计兼容主流电路板预留接口,引脚抗氧化处理增强导电性与使用寿命,广泛适配通信模块,工业控制器等对频率稳定性要求较高的设备.	16.000M		11.35X4.65mm
Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,智能中控设备晶振,Jauch晶体谐振器 Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,智能中控设备晶振,Jauch谐振器,以32.768KHz标准频率完美匹配智能中控的低功耗运行需求.紧凑的封装设计适配中控设备内部密集电路布局,可轻松融入智能面板,中央控制器,物联网中控模块等产品,能承受家庭,办公场景的温度波动与电磁干扰,持续稳定输出时钟信号,确保灯光,家电,安防等系统的联动响应及时性与指令执行准确性.	32.768KHZ		8038mm
CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工业控制设备晶振 CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工业控制设备晶振,采用高抗老化晶体材料与精密校准工艺,频率精度达工业级高端标准.在-40℃~+85℃宽工作温度范围内,温漂系数极低,性能无衰减,插件封装增强了产品的机械稳定性与接触可靠性,有效抵御工业场景中的电磁干扰,粉尘与湿度影响,同时具备低功耗,长寿命特性,降低工业设备的维护频次与运行成本.	32.768KHZ		2X6mm
12.87849格耶电子晶振,KX-K型号晶振,49SMD封装晶振 12.87849格耶电子晶振,KX-K型号晶振,49SMD封装晶振,适配各类紧凑型电子设备的电路布局.49SMD晶振封装具备焊接便捷,机械稳定性强的优势,可轻松融入自动化生产流程,适配通信终端,工业传感器,智能控制器等设备,能承受工业场景与消费电子场景的温度波动,持续稳定输出时钟信号,确保设备核心功能的精准响应.	25M		12.34.54.2mm
CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振 CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振,依托Murata成熟的贴片封装技术,体积小巧且安装便捷,完美适配传感器紧凑的内部电路布局.8MHz标准频率精准匹配各类精密传感器的主控模块需求,可承受工业场景,智能设备中的温度波动与轻微振动,在环境监测,工业自动化,智能穿戴等场景中持续稳定输出时钟信号,确保传感器数据测量的准确性与响应及时性.	8MHz		3213mm
X1E000021042616,EPSON远程控制晶振,TSX-3225无源晶振 X1E000021042616,EPSON远程控制晶振,TSX-3225无源晶振,3225微型封装完美契合遥控器,智能传感器等小型化设备的设计需求,无铅环保材质符合家电行业标准,温度工作范围(-20℃~85℃)适配室内外复杂环境.无论是传统红外遥控器,还是智能家居无线控制终端,该晶振凭借EPSON的品质保障,成为远程控制设备时钟方案的优选.	27M		3225mm
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振 SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振荡器技术为核心,打造2016封装黑色面陶瓷有源晶振标杆产品.其关键技术参数表现突出33.333000MHz标称频率,频率稳定度达±20ppm(-40℃~85℃),输出类型为HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封装采用密封工艺,防潮防腐蚀性能优异,同时具备良好的热传导性,可有效分散工作热量.	33.333M		2016mm
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,LVDS差分振荡器 SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,100MHz高频输出适配医疗设备高速数据处理需求,LVDS差分晶振技术解决了医疗环境的电磁干扰痛点,3225微型封装助力设备小型化升级.产品依托EPSON在石英晶体领域的深厚技术积累,实现了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同时通过医疗行业合规认证,缩短客户产品认证周期.	100.0MHz		3225mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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