WI2WI晶振,TV03晶振,TV03-20000X-WND3RX晶振

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WI2WI晶振,TV03晶振,TV03-20000X-WND3RX晶振

频率：10~52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27837162

WI2WI晶振,TV03晶振,TV03-20000X-WND3RX晶振，2018年7月24日/ Wi2Wi公司（“Wi2Wi”或“公司”），全球领先的端到端无线连接解决方案开发商和制造商，高精度频率控制，定时和微波过滤设备，很高兴宣布推出坚固，坚固且可靠的温度补偿晶体振荡器系列（TCXO），即TCH系列，这是其晶振产品组合的进一步发展前景。

WI2WI晶振,TV03晶振,TV03-20000X-WND3RX晶振，宣布新型TCH系列坚固耐用且同类最佳的温度补偿晶体振荡器（TCXO）。TC6系列进一步扩展了威尔威晶振频率控制和定时设备产品组合，以满足航空电子，太空和军事市场最苛刻的技术要求。公司已收到TCH系列石英晶振的首批生产订单，从大型供应商到航空电子设备和国防市场。“董事会主席Michael Sonnenreich表示。

“Wi2Wi晶振继续广泛关注根据客户需求开发新产品，并确保我们生产的每个类别都有全系列的产品。新型TCH系列TCXO温补贴片振荡器扩展了我们目前的高稳定性，高冲击和高振动，是航空电子，太空和军事市场中高精度应用的理想选择。TCH系列是我们高可靠性和高性能TCXO贴片石英晶振系列的一个很好的补充。“Wi2Wi总裁兼首席执行官Zachariah Mathews说.

WI2WI晶振,TV03晶振,TV03-20000X-WND3RX晶振，小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

Parameter-Wi2Wi晶振-TV03晶振		Supply Voltage *1 Range (±5%)	Units
Parameter-Wi2Wi晶振-TV03晶振		1.8 to 3.3	V
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	MHZ
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2
	vs Aging (Max. 1st year)	±1
	Calibration (@ +25°C)	±2
	1 Hour After Refow (Max.)	±2
Frequency Adjustment	Control Voltage Range	10 to 90	%Vcc
(Positive Slope)	Pull Range	±5 to ±15	ppm
	Linearity (Max)	10	%
	Input Impedance (Min)	500K	Ω
	Input Impedance (Min) 500K Ω	10	KHz
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	°C
Supply Current (Maximum)	10.00000 to 25.999999 MHz	2	mA
Supply Current (Maximum)	26.000000 to 52.000000 MHz	3	mA
Waveform		Clipped Sinewave
Output (Minimum)	Peak to Peak	0.8	V
Load		10 kΩ//10pF
Start Up Time (Maximum)		2	ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-130
	@ 10 kHz	-145
	@ 100KHz	-145

焊接和超声波清洗，WI2WI晶振,TV03晶振,TV03-20000X-WND3RX晶振.
晶振的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。
腐蚀性物质的影响
当SMD晶振单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷，例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。
安装引线安装型晶体单元
  （1）在PC板上安装一个晶体单元，使其高度单位低于其他部分；这样可以防止
由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
  （2）安装铅封式晶体单元时使用PC板，PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
  （3）安装引线型晶体单元时，我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式，以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂。
  （4）在PC板上安装有源晶振后，移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。