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热门关键词 : 石英晶体谐振器进口晶振精工晶振京瓷晶振西铁城晶振鸿星晶振石英晶振加高晶振希华晶振NDK晶振村田晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振

频率:26.000MHz~76.800MHz

尺寸:1.6*1.2*0.45mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
订购热线:0755-27837162

NDK-1

        日本电波工业株式会社作为石英晶振的专业生产厂家,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立。为对应通信方式的多样化和新的频率使用,SAW (弹性表面波) 器件的需求也呈扩大的趋势。在SAW器件在移动体通信市场的正式量产展开的同时,我们会活用以往在车载市场和客户间建立起来的信赖关系和经验,让这个产品也进入车载市场。通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安定的收益,来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标。
        NDK集团作为频率的综合生产企业,为了向客户提供高信赖性品质的晶振产品,我们始终追求最高品质的产品生产和服务,以「通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作贡献」这样的公司创业理念作为我们的使命,今后也会为社会的[安全-安心-舒适]作出贡献。请各位继续给予我们支持!NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振

JLX-1

NDK-2

        NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振.小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6× 1.2×0.45mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
        NDK贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英水晶谐振器晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。NDK小体积晶振,无源贴片晶振,NX1612SB晶振

JLX-2

RB-3

NDK晶振

单位

NX1612SB晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

26.000MHz~76.800MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C~+85°C

裸存

工作温度

T_use

-30°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

10μW Max.

推荐:10μW

频率公差

f_— l

±10 × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±12× 10-6/-30°C ~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-30°C~+85°C, DL = 10μW

频率老化

f_age

±5× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

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RB-3

NX1612SB_1.6_1.2

JLX-4

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耐焊性
        加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体。在下列回流条件下,对晶体产品甚至进口晶振使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振
自动安装时的冲击
        自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些有源晶振。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
       (1)陶瓷包装产品与SON产品
        在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
        在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷晶振产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
       (2)陶瓷封装产品
        在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。NDK小体积晶振,无源贴片晶振,NX1612SB晶振
       (3)柱面式产品
        产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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1、振荡电路
1612贴片晶振是无源元件,因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。
配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。
晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振
2。角色的分量与参考值
在振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。
组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。
(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。
当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示
表1,即使在振荡功率作用下,NDK石英晶振也不会启动振荡。
电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。
cptj1

晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。
振荡开始代替。在基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米。在
泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。
在音叉式谐振器的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米。

cptj11

限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。
电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。
C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有
给定负载能力。
适当的控制电阻值(RD)取决于超小1612石英晶体的类型,频带和设备的价值。
电容器(C1,C2)。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的(包括
负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。
音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K。NDK小体积晶振,无源贴片晶振,NX1612SB晶振
安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和
振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。

JLX-6

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wxewm

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联系人:茹红青

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