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DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

频率:156.25MHz

尺寸:3.20mm x 2.50mm

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.
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DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

DSC1124CI2-156.2500晶振承载Microchip测试设备晶振品牌严苛的品质管控体系,从原材料筛选到生产流程均经过多重检测验证,符合RoHS等环保标准,确保产品无有害物质,适配绿色电子设备需求;微芯完善的供应链与技术支持体系,能为客户提供从样品测试到批量生产的全周期服务,解决应用过程中的技术难题,保障设备稳定运行,降低客户使用风险.在5G基站,数据中心交换机等设备中,其稳定的时钟信号能保障高速数据传输的同步性;在工业自动化控制系统中,宽温特性与抗干扰能力可适应复杂工业环境;同时也适用于高端测试仪器,为精准测量提供可靠时钟支撑.

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DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

原厂型号 Originalmodel: DSC1124CI2-156.2500 品牌brand: Microchip有源晶振
Manufacturer品牌 Microchip有源晶振 OperatingTemperature温度 -40°C ~ 85°C
Series型号 DSC1124 Current-Supply(Max) 42mA
Type类型 MEMS晶振 PackageHeight高度 0.90mm
Frequency频率 156.25MHz Termination  脚位 6pad
输出方式 Output: HCSL PackageType  封装类型 6-SMD
Voltage-Supply电压 2.25 V ~ 3.6 V Packaging  包装 TapeandReel
FrequencyStability频率稳定度 ±25ppm 安装方式 Installation: Surfacemount
Size/Dimension尺寸 3.20mm x 2.50mm 最小包装数MPQ: 3000

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DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

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DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

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DSC1123AE2-100.0000 Microchip有源晶振 DSC1123 MEMS 100MHz LVDS 2.25 V ~ 3.6 V
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MX574BBD322M265 Microchip有源晶振 MX57 XO (Standard) 322.265625MHz HCSL 2.375 V ~ 3.63 V
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DSC557-0344SI1 Microchip有源晶振 DSC557-03 MEMS 100MHz HCSL 2.25 V ~ 3.6 V
DSC6003CI1A-033.0000 Microchip有源晶振 DSC60XX MEMS 33MHz CMOS 1.71 V ~ 3.63 V
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DSC6083CI2A-032K800 Microchip有源晶振 DSC60XX MEMS 32.8kHz CMOS 1.71 V ~ 3.63 V
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DSC6083CI2A-002K000 Microchip有源晶振 DSC60XX MEMS 2kHz CMOS 1.71 V ~ 3.63 V
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