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百利通亚陶晶振,2520晶振,FH晶振

频率:38.400MHz

尺寸:2.5*2.0*0.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
订购热线:0755-27837162
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BLT-2

    Diodes 公司总部及美洲销售办公室位于美国德州普拉诺 (Plano) 与加州米尔皮塔斯 (Milpitas)。时钟晶振聚焦于高成长终端用户设备市场,例如电视/卫星机顶盒、可携式 DVD 播放器、数据通讯设备、ADSL 调制解调器、电源供应器、医疗装置 (非维生装置/系统)、个人计算机与笔记本电脑、平面显示器、数字相机、手机、AC-DC 与 DC-DC 转换器、无线 802.11 LAN 存取点、无刷直流马达风扇、序列连接及汽车应用。
    百利通亚陶晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少无源晶振废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. 百利通亚陶晶振重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 

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    百利通亚陶晶振,2520晶振,FH晶振.小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5* 2.0*0.6mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.FH3840024Z晶振,38.4M小封装晶体,FH晶振
    台湾亚陶晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

JLX-2

RB-2

亚陶晶振

单位

FH晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16.000MHz~66.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C ~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±10× 10-6 (标准),
(±10× 10-6~
 ±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn

频率温度特征

f_tem

±30/ ±530× 10-6/-40°C ~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF~32pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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FH 2520

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清洗
    关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个进口晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。
    由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认。FH3840024Z晶振,38.4M小封装晶体,FH晶振
撞击
    虽然高精度晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
<SMD产品>
    SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得进口贴片晶振产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使 用。
<引线类型产品>
    当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化。百利通亚陶晶振,2520晶振,FH晶振
保管
    保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管。

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设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明2520mm晶振振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。百利通亚陶晶振,2520晶振,FH晶振

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2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加2520四脚SMD石英晶振振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

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3.负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致2520石英晶体振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。FH3840024Z晶振,38.4M小封装晶体,FH晶振

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频率和负载电容特征图器

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振荡回路参数设置参考

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联系人:茹红青

手机:13510569637

电话:0755-27837162

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搜狐公众号:晶振石英晶振NDK晶振

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JLX-PD

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