CTS晶振,美国CTS晶振,CTS石英晶振

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MXO45LV-2C-40M0000,6G基站晶振,美国CTS长方形钟振 MXO45LV-2C-40M0000,6G基站晶振,美国CTS长方形钟振,美国CTS长方形钟振,MXO45LV石英晶体振荡器,MXO45LV-2C-40M0000晶振,进口有源晶振,频率40MHz,电压3.3V,工作温度-20~70°C,尺寸大小20.8 × 13.2 × 5.1mm,6G基站晶振,计算机及外围设备晶振,宽带接入晶振,数据通信晶振,网络设备晶振,以太网晶振,光纤通道晶振.	40MHZ		20.8 × 13.2 × 5.1mm
416F52022CKR-52.000MHz-欧美进口晶振-8pf 416F52022CKR-52.000MHz-欧美进口晶振-8pf,美国西迪斯晶振,416无源晶振,416F52022CKR晶振,频率52.000MHz,欧美进口晶振,负载8pf,工作温度-20~70°C,四脚贴片晶振,超小型晶振,可穿戴设备晶振,电脑外围设备晶振,蓝牙模块晶振,USB接口晶振,笔记本电脑晶振.	52MHz		1.6mm x 1.2mm
407F35E036M0000~美国CTS晶振~7050mm~36MHz 407F35E036M0000~美国CTS晶振~7050mm~36MHz,407石英贴片晶振,407F35E036M0000晶振,美国CTS晶振,7050mm晶振,频率36MHz,无源晶振,工作温度-20~70°C,负载20pf,无线通讯设备晶振,宽带接入晶振,WIFI晶振,测试和测量仪器晶振,手持式设备晶振,计算机外围设备晶振.	36MHz		7.0mm x 5.0mm
406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf 406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf,406C35B27M00000晶振,6035mm晶振,CTS石英晶振,频率27MHz,负载13pf,工作温度-20~70°C,陶瓷晶振,四脚SMD晶振,无线通信晶振,宽带接入晶振,测试和测量设备晶振,计算机外围设备晶振,便携式设备晶振.	27MHz		6.0mm x 3.5mm
405C35B25M00000-25MHz-13pf-美国CTS无源晶振 405C35B25M00000晶振,频率25MHz,负载13pf,美国CTS无源晶振,欧美进口晶振,5032mm晶振,无铅环保晶振,无线网络晶振,USB接口晶振,手持式设备晶振,网络终端晶振,通信设备晶振.	25MHz		5.0mm x 3.2mm
403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf 403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf,403C11A32M00000,美国西迪斯晶振,3225mm石英晶振,精度10ppm,频率32M,负载10pf,SMD进口晶振,无源晶振,无线路由器晶振,蓝牙音响晶振,笔记本电脑晶振,便携式设备晶振.	32MHz		3.2mm x 2.5mm
402F27011CAR-402石英谐振器-27.000MHz-10pf 402F27011CAR-402石英谐振器-27.000MHz-10pf,美国CTS进口晶振,402F27011CAR贴片晶振,402石英谐振器,频率27.000MHz,负载10pf,2016mm无源晶振,手持电子产品晶振,可穿戴设备晶振,计算机外围设备晶振,平板电脑晶振,无铅环保晶振.	27MHz		2.0mm x 1.6mm
CTS晶振,贴片晶振,TFE16晶振,美国谐振器小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
CTS晶振,贴片晶振,TFA32晶振,欧美进口晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ		3.21.50.9mm
CTS晶振,贴片晶振,TFA20晶振,石英晶体谐振器此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
CTS晶振,贴片晶振,TFA16晶振,音叉晶振小体积贴片1610mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,无源贴片晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
CTS晶振,贴片晶振,TF20L晶振,陶瓷晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,KHZ晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
CTS晶振,贴片晶振,SA534晶振,石英晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相~关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8~120MHZ		5.0*3.2mm
CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,进口晶振 32.768K晶体具备一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品，民用产品有家用电器，智能笔记本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等产品。	32.768KHZ		1.6*1.0mm
CTS晶振,贴片晶振,TFE20晶振,无源时钟晶振 2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
CTS晶振,贴片晶振,TFE32晶振,32.768K谐振器贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
CTS晶振,石英晶振,TFNC15晶振,石英进口晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.	32.768KHZ		5.1*1.5mm
CTS晶振,石英晶振,TFNC38晶振,圆柱DIP晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHZ		8.3*3.1mm
CTS晶振,石英晶振,TFPM晶振,时钟晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,石英晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		6.9*1.4mm
CTS晶振,石英晶振,TFSM26晶振,32.768K晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		6.0*2.0mm
CTS晶振,贴片晶振,SA324晶振,无源晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12~120MHZ		3.22.520.8mm
CTS晶振,石英晶振,MP-SMMC晶振,插件晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.	1.8432~64MHZ		10.85-17.15mm
CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8.000MHz~120.000MHz		5.03.21.3mm

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