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标题描述 频率 图片 尺寸
爱普生晶振,SMD晶体,FA2016AN晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
24.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,SMD晶体,FA2016AN晶振 2.0*1.6*0.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振 2.0*1.6*0.5mm
精工晶振,VT-120-F晶振,圆柱小体积晶振

型  号:VT-120-F晶振

封  装:DIP插件封装

负载电容:6PF,9PF,12.5pf

工作温度:-40~+85度

32.768KHZ 精工晶振,VT-120-F晶振,圆柱小体积晶振 1.2*4.7mm
KDS晶振,SMD晶振,DSX151GAL晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,
3.500MHz~55.000MHZ KDS晶振,SMD晶振,DSX151GAL晶振 11.9*5.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
16.000MHZ~64.000MHZ KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振 2.0*1.6mm
KDS晶振,弯脚晶振,SM-14J晶振
晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
32.768KHZ,30~80KHZ KDS晶振,弯脚晶振,SM-14J晶振 6.88*1.57mm
KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.  

30.000KHz~100.000KHz KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振 2*6mm
爱普生晶振,圆柱晶振,CA-301晶体,CA-301 16.0000M-C:PBFREE

产品可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

4.000MHz~64.000MHz 爱普生晶振,圆柱晶振,CA-301晶体,CA-301 16.0000M-C:PBFREE 9.3*3.1mm
爱普生晶振,贴片石英晶振,MC-406晶体,MC-406 32.768K-A3:ROHS

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

产品本身具有耐热,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

32.768KHz 爱普生晶振,贴片石英晶振,MC-406晶体,MC-406 32.768K-A3:ROHS 10.41*4.06mm
爱普生晶振,石英晶体,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

晶振"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.

32.768KHz 爱普生晶振,石英晶体,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS 10.41*4.06*3.6mm
爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.

32.768KHz 爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS 8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS

工作温度:-40~+55

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求."MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"

32.768KHz 爱普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS 7.1*3.3*1.5mm
爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

工作温度:-40~+125

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"

32.768KHz 爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,在移动通信领域得到了广泛的应用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"

32.768KHz 爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

FC1610AN晶振是具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势."FC1610AN 32.7680KA-A3"

32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3 1.6*1.0*0.5mm
爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体,FC-135R 32.7680KA-A3

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,贴片晶振本身体积小,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品.

32.768KHz 爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体,FC-135R 32.7680KA-A3 3.2*1.5*0.8mm
CITIZEN晶振,CM309B晶振,无源晶体谐振器


低频晶振可从3.5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

3.5M~70MHZ CITIZEN晶振,CM309B晶振,无源晶体谐振器 9.4x5.0mm
CITIZEN晶振,无源晶振,CM309E晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等。

4M~64MHZ CITIZEN晶振,无源晶振,CM309E晶振 9.4x5.0mm
CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CM309S晶振

音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,

3.5M~70MHZ CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CM309S晶振 9.4x5.0mm
CITIZEN晶振,石英晶体,CM315D晶振

32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障

32.768KHz CITIZEN晶振,石英晶体,CM315D晶振 3.2x1.5mm
CITIZEN晶振,32.768K音叉表晶,CM315DL晶振

32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔.

32.768KHz CITIZEN晶振,32.768K音叉表晶,CM315DL晶振 3.2x1.5mm
CITIZEN晶振,32.768K晶振,CM315E晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品

32.768KHz CITIZEN晶振,32.768K晶振,CM315E晶振 3.2x1.5mm
CITIZEN晶振,无源贴片晶振,CM415晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能

32.768KHz CITIZEN晶振,无源贴片晶振,CM415晶振 4.1x1.5mm
CITIZEN晶振,石英贴片晶振,CM519晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.  本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性

32.768KHz CITIZEN晶振,石英贴片晶振,CM519晶振 4.9x1.8mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM1610H晶振

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.

32.768KHz CITIZEN晶振,贴片晶振,CM1610H晶振 1.6x1.0mm
CITIZEN晶振,石英晶体,CMJ206T晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.  本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性

32.768KHz CITIZEN晶振,石英晶体,CMJ206T晶振 2.0x6.0mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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