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泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,石英晶体谐振器

频率：32.768KHZ

尺寸：6.9*1.4mm

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

订购热线：0755-27837162

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泰艺晶振公司秉持「质量至上、创新思维、诚信为本、服务第一」的四大经营理念持续不断努力革新,强化现有体质与创新机制以创造更高的客户价值.面对环境的剧烈变化,泰艺电子坚持塑造一个安心工作的健康职场,创造幸福员工生活,并使用符合环保要求的设备,以及推动许多节能措施,成为一个爱护环境且保护地球的企业.泰艺石英晶振公司清楚知道自身对于同仁、环境、社会及合作伙伴们所肩负的责任与义务,相信透过信息公开与揭露CSR报告书,对建立一个平衡与和谐的利害关系人良性互动网络有帮助,更能促进企业健康稳定的成长.32.768手表晶体谐振器,陶瓷面6914贴片晶振,XN晶振
自从欧盟颁布各项绿色环保指令（如RoHS）后,世界各国已陆续制定公布相关之法令规章,推动「绿色产品」的发展.泰艺电子为了对环境与人类贡献一己之力,导入绿色设计之概念,致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求有源晶振,压控振荡器,贴片晶振.我们知道,人类的永续发展需要干净的环境,如果我们产品中的物质会对环境造成污染,影响到人类生存的基本条件,不论产品的功能再先进再齐全,也无法对环境与社会带来多大的帮助.为追求生产绿色产品之目标,将环保理念纳入采购流程中,采购人员于收集市场资讯时,优先提供符合「泰艺电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考,并依其要求提供符合规范之样品与规格.原材物料承认时,采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告,经原材物料相关审验单位审查通过后,方可使用.

泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,石英晶体谐振器,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.32.768手表晶体谐振器,陶瓷面6914贴片晶振,XN晶振

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泰艺晶振规格	单位	XN晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ~+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.1μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/-40°C ~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9pF、12.5PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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XN 6914

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耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,石英晶体谐振器

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无源晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。32.768手表晶体谐振器,陶瓷面6914贴片晶振,XN晶振
每个封装类型的注意事项陶瓷晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

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此外，振荡频率与测量点不同。1。测量32.768K石英晶体缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外，振荡频率较低。泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,石英晶体谐振器

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负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致音叉晶振32.768K振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示电路的杂散电容。

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32.768K晶振测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他:? 输入电容低于 15 pF? 5倍频率范围或更多测量频率。? 铅探头应尽可能短。? 测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3) 其他:? CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线。）

探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了32.768KHZ晶振来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

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