AbraconCrystal晶振,进口SMD晶振,Abracon晶振

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ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振 ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,凭借26MHz高频输出,宽温特性及品牌可靠性,精准覆盖多类电子场景:在工业控制领域,可作为PLC,变频器,工业6G路由器晶振的时钟源,能应对工厂高温,低温等极端环境,保障设备数据采集与指令传输的同步性;在通信设备领域,适配无线AP,蓝牙模块,ZigBee网关,26MHz频率可满足中低速无线通信的信号调制需求,抗干扰设计能减少通信过程中的信号丢包,提升通信稳定性;在消费电子领域,可用于智能家居控制器,便携式小家电,低功耗设计与灵活的安装方式,能适配设备紧凑空间与电池供电需求,延长设备续航时间.	26.000MHZ		1612mm
ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振 ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振,作为专为车载场景设计的耐高温晶振,其可在-40℃~+125℃的极端温度范围内稳定工作,远超普通工业级晶振的温度上限,能轻松应对汽车发动机舱,底盘等高温区域的使用需求.在该温度区间内,频率稳定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高温导致的时钟信号漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差,车身控制失灵等问题,保障行车安全.	4.9152M		11.44.74.2mm
ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振 ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振,作为美国进口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托欧美成熟的频率控制元件研发体系,从原材料筛选到生产检测均遵循国际高标准.内部采用高纯度石英晶片,经过精密切割与镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷或金属材质,能有效隔绝湿度,粉尘,电磁干扰等外界因素对内部元件的影响.此外,产品通过多项国际认证(如RoHS,CE),在电气性能,使用寿命,环保合规性等方面均达到全球市场准入标准,品质可靠性远高于普通国产晶振.	32.768kHZ		3.20mm x 1.50mm
AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工业物联网晶振 AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工业物联网晶振,超高性能漫游器常工作于工业电磁干扰密集区或户外复杂电磁环境,对晶振的抗干扰能力要求极高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM专利的多层电磁屏蔽技术,外壳采用镍铜合金复合屏蔽结构,屏蔽效能可达40dB以上,同时内部振荡电路采用低噪声设计,相位噪声控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工业车间场景中,即使周围存在变频器,大功率电机等强电磁干扰源,该晶振仍能保持21MHz频率输出的纯净度,避免干扰导致的时钟信号"抖动";在户外场景中,可抵御手机基站,无线电台等射频信号干扰,确保漫游器物联网模块的通信时序稳定,防止数据传输出现误码或中断,保障漫游器与后台控制系统的实时数据交互.	21 MHz		2.50mm x 2.00mm
ACH-10.000MHZ-EK,数字电路晶振,Abracon微处理器晶振 ACH-10.000MHZ-EK,数字电路晶振,Abracon微处理器晶振,该晶振在设计上充分考虑数字电路中微处理器的多样性,具备出色的适配性能.无论是通用型微处理器(如ARM架构,X86架构芯片),还是专用微处理器(如工业控制微处理器,消费电子微处理器),ACH-10.000MHZ-EK晶振均能通过标准化接口与微处理器无缝对接,无需额外复杂的适配电路.这一特性大幅降低了数字电路设计难度,提升了系统开发效率,广泛适用于智能家居,工业自动化,消费电子等各类数字设备.	10 MHz		12.7mm X 12.7mm
ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空电子设备 ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空电子设备,航空电子晶振关键控制系统(如飞行姿态控制系统,起落架控制系统)直接关系到飞机飞行安全,对元件可靠性要求达到军工级别.ABLJO-V-98.304MHZ-T2晶振作为Abracon艾博康的高端产品,经过严格的可靠性测试(包括振动测试,冲击测试,寿命测试等),具备极高的抗振动,抗冲击能力,且使用寿命远超普通民用晶振.在航空关键控制系统中,其稳定可靠的性能可确保系统时钟信号不中断,不偏差,保障控制系统精准执行指令,避免因元件故障引发的飞行安全事故.	98.304 MHz		14.3mm x 8.7mm
ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振 ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振,中心频率稳定在7.3728MHz,该频率值是众多电子设备时序控制的关键参数,尤其适配单片机,时钟模块,数据传输终端等需要精准计时的产品.7050金属封装规格在保证产品小型化的同时,具备良好的散热性能,可减少因温度变化对频率稳定性的影响,配合进口芯片的优异性能,能在-40℃至+85℃的宽温范围内保持稳定输出,满足不同行业设备的严苛运行需求.	7.3728M		7.00mm x 5.00mm
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备,作为模块基带芯片的核心时钟源,通过CMOS/TTL输出接口提供精准时钟信号,支持基带芯片完成信号调制解调时序控制.14.31818MHz频率与4GLTE信号处理的时序需求高度匹配,配合进口晶振优异的温度稳定性,即使在高原低温或沿海高温高湿环境下,仍能保证模块时钟漂移量小于5ppm/℃,确保无线数据传输的帧同步精度,避免因时钟偏差导致的数据丢包或传输延迟.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器,可有效抑制共模噪声,在基站复杂电磁环境中,信号传输信噪比提升30%以上.150.000MHz高频信号能满足5GNR(新空口)协议下10Gbps级数据处理的时序需求,配合Abracon石英晶体振荡器的±25ppm频率稳定度,确保基站在-40℃~85℃工作温度范围内,信号帧同步误差小于1ns,保障多用户接入时的数据传输稳定性,避免因时钟抖动导致的信号失真或掉线问题.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振,工业控制计算机的数据采集卡需实时采集工业设备的高频信号(如电机转速,传感器模拟量),时钟精度直接影响采集数据的准确性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T贴片晶振为采集卡提供高频时钟,120.000MHz频率支持采集卡实现200MSps的采样速率,可精准捕捉10MHz以内的工业信号细节,满足高精度工业测量设备晶振需求.其高性能特性体现在宽温工作范围(-40℃~85℃),能适配工业现场高低温波动环境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振 ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振,2520微型封装完美适配微基站基带模块的小型化设计,100.000MHz高频时钟可通过锁相环倍频至500MHz,为基带芯片提供高速运算时序支持,满足每小区100+用户同时接入的数据处理需求,用户下行时延控制在10ms以内.其贴片式结构具备优异的抗振动性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振动,设备运行震动对时钟信号的影响,配合Abracon晶振严苛的品控标准,晶振年频率漂移量小于5ppm,确保微基站长期运行中基带数据处理的稳定性,避免因时钟偏差导致的用户掉线,数据卡顿问题.	100.000MHz		2.5 x 2.0 x 1.0 mm
AB26TRB-32.768KHZ-T\|石英SMD晶振\|32.768KHz\|-40~85°C AB26TRB-32.768KHZ-T\|石英SMD晶振\|32.768KHz\|-40~85°C,Abracon欧美晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T晶振,石英SMD晶振,32.768KHz晶振,工作温度-40~85°C,小体积晶振,耐高温晶振,负载12.5pf,AB26TRB无源晶振,实时时钟晶振,测量仪器晶振,蓝牙音响晶振,无线应用晶振.	32.768KHz		6.0 x 1.9mm
AB26TRQ-32.768KHZ-T\|32.768KHz\|方体SMD晶振\|12.5pf AB26TRQ-32.768KHZ-T\|32.768KHz\|方体SMD晶振\|12.5pf,Abracon晶振,欧美无源晶振,AB26TRQ-32.768KHZ-T晶振,32.768KHz晶振,方体SMD晶振,AB26TRQ石英晶体,负载12.5pf,工作温度-40~85°C,实时时钟晶振,测量仪器晶振,蓝牙模块晶振,无线应用晶振,网络终端晶振,家电影音系统晶振.	32.768KHz		5.2mm x 1.45mm
AB15T-32.768KHZ-T-Abracon进口晶振-小体积圆柱插件晶振 AB15T-32.768KHZ-T-Abracon进口晶振-小体积圆柱插件晶振,AB15T-32.768KHZ-T晶振,Abracon进口晶振,欧美晶振,小体积圆柱插件晶振,32.768KHz晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振,实时时钟晶振,测量仪器设备晶振,通信设备晶振,无线网络晶振.	32.768KHz		5.1mm x 1.5mm
AB308-28.000MHZ,AB308圆柱插件晶振,28MHz,-10~60°C AB308-28.000MHZ,AB308圆柱插件晶振,28MHz,-10~60°C,AB308-28.000MHZ晶振,美国Abracon晶振,AB308圆柱插件晶振,频率28MHz,工作温度-10~60°C,微处理器时钟晶振,消费电子产品晶振,测试设备晶振,计算机外围设备晶振.	28MHz		8.0mm x 3.0mm
AB-24.576MHZ-B2F-T,24.576MHz,18pf,-20~+70°C AB-24.576MHZ-B2F-T,24.576MHz,18pf,-20~+70°C,AB-24.576MHZ-B2F-T晶振,美国Abracon晶振,进口插件晶振,频率24.576MHz,负载18pf,工作温度-20~+70°C,平板电脑晶振,打印机晶振,储存卡晶振,数据通信晶振.	24.576MHz		5.0mm x 3.2mm
Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-140晶振,石英谐振器小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	26MHZ		2.0*1.6mm
Abracon晶振,贴片晶振,ABM10W晶振,石英晶体谐振器 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	16~50MHZ		2.5*2.0mm
Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-166晶振,进口无源晶振 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12MHZ		2.5*2.0mm
Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-165晶振,无源进口晶振小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	38.4MHZ		2.52.00.5mm
Abracon晶振,贴片晶振,ABM8W晶振,欧美进口晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	10~54MHZ		3.2*2.5mm
Abracon晶振,贴片晶振,ABM8-166晶振,欧美晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	114.285MNZ		3.22.50.75mm
Abracon晶振,贴片晶振,ABM3X晶振,无源晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	24~32MHZ		5.03.20.9mm
Abracon晶振,贴片晶振,ABM3C晶振,石英晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.8000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	12.8MHZ		5.0*3.2mm
Abracon晶振,贴片晶振,ABLS晶振,无源谐振器普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.	3.579545~75MHZ		11.54.74.2mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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