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希华晶振,5032贴片晶振,GX-50324晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
8.000MHz~60.000MHz 希华晶振,5032贴片晶振,GX-50324晶振 5.0*3.2*1.1mm
希华晶振,石英晶体谐振器,GX-50322晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
8.000MHz~60.000MHz 希华晶振,石英晶体谐振器,GX-50322晶振 5.0*3.2*1.1mm
希华晶振,陶瓷壳压电石英晶体,GX-32254晶振
3.2*2.5mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
10.000MHz~54.000MHz 希华晶振,陶瓷壳压电石英晶体,GX-32254晶振 3.2*2.5*0.8mm
CTS晶振,DIP插件晶振,ATS晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
3.200MHz~64.000MHz CTS晶振,DIP插件晶振,ATS晶振 10.85*4.5mm
CTS晶振,压电石英晶体,445晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8.000MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
27.000MHz CTS晶振,压电石英晶体,445晶振 5.0*3.2*1.35mm
CTS晶振,陶瓷面贴片晶体,443晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
12.000MHz~50.000MHz CTS晶振,陶瓷面贴片晶体,443晶振 3.2*2.5*0.9mm
CTS晶振,无源晶振,425晶振
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
38.400MHz CTS晶振,无源晶振,425晶振 2.5*2.0*0.65mm
CTS晶振,1612石英晶体,416晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
24.000MHz~80.000MHz CTS晶振,1612石英晶体,416晶振 1.6*1.2*0.35mm
CTS晶振,7050无源晶体,407晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应6.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16.000MHz CTS晶振,7050无源晶体,407晶振 7.0*5.0mm
CTS晶振,压电石英晶体谐振器,406晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
8.000MHz CTS晶振,压电石英晶体谐振器,406晶振 6.0*3.5*1.2mm
CTS晶振,贴片晶体,405晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
12.000MHz CTS晶振,贴片晶体,405晶振 5.0*3.2*1.0mm
CTS晶振,3225贴片晶振,403晶振
低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
32.000MHz CTS晶振,3225贴片晶振,403晶振 3.2*2.5*0.75mm
CTS晶振,石英晶振,402晶振
2016晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
24.000MHz CTS晶振,石英晶振,402晶振 2.0*1.6*0.55mm
Pletronics晶振,7050石英晶振,LV77D晶振

接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用.

80.000MHz~325.000MHz Pletronics晶振,7050石英晶振,LV77D晶振 7.0*5.0*1.70mm
Pletronics晶振,5032有源晶振,LV55D晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
80.000MHz~325.000MHz Pletronics晶振,5032有源晶振,LV55D晶振 5.0*3.2*1.35mm
Pletronics晶振,3225贴片振荡器,LV44F晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).
13.500MHz~170.000MHz Pletronics晶振,3225贴片振荡器,LV44F晶振 3.2*2.5*1.0mm
Pletronics晶振,石英晶体振荡器,HC77D晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

13.000MHz~220.000MHz Pletronics晶振,石英晶体振荡器,HC77D晶振 7.0*5.0*1.70mm
Pletronics晶振,HCSL时钟振荡器,HC55D晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
13.000MHz~220.000MHz Pletronics晶振,HCSL时钟振荡器,HC55D晶振 5.0*3.2*1.35mm
Statek晶振,音叉晶体,CX4HT晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
600.000KHz~2.500MHz Statek晶振,音叉晶体,CX4HT晶振 5.33*2.16*1.27mm
Statek晶振,石英晶振,CX1HT晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
530.000KHz~2.100MHz Statek晶振,石英晶振,CX1HT晶振 8.38*3.94*1.78mm
Statek晶振,压电石英晶体,CX9VHT晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32KHz~160.000MHz Statek晶振,压电石英晶体,CX9VHT晶振 4.32*1.73*0.97mm
Statek晶振,32.768K贴片晶振,CX4VHT晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
30.000KHz~250.000KHz Statek晶振,32.768K贴片晶振,CX4VHT晶振 5.33*2.16*1.27mm
Statek晶振,贴片晶振,CX1VHT晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10.000KHz~600.000KHz Statek晶振,贴片晶振,CX1VHT晶振 8.38*3.94*1.78mm
鸿星晶振,32.768K圆柱晶体,ETDA晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
32.768KHz 鸿星晶振,32.768K圆柱晶体,ETDA晶振 2.0*6.0mm
鸿星晶振,石英晶体谐振器,ETAB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
24.000MHz~54.000MHz 鸿星晶振,石英晶体谐振器,ETAB晶振 1.6*1.2*0.37mm
鸿星晶振,假贴片晶振,E49B晶振
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
3.200MHz~66.000MHz 鸿星晶振,假贴片晶振,E49B晶振 12.5*4.7mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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