KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振
频率:32.000MHz~52.000MHz
尺寸:1.6*1.2*0.33mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
	 
	         日本大真空株式会社,【KDS】品牌,实力见证未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,而天津KDS工厂是全球石英晶振生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶振为主,到现在以小体积贴片石英晶体振荡器为主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的.
           KDS集团,将促进对全球环保事业的承诺. 1:努力减少有害物质的妥善管理,为客户提供环保贴片晶振产品. 2:对于预防环境污染和资源的有效利用,我们将妥善处置废物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球变暖,我们将努力减少二氧化碳排放量和节约能源活动. 4:我会遵守我们的其他环境法律,标准,协议同意的要求. KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振 
	 
 
	 
	          KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振.智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
          石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使时钟晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。 
	 
 
	 
| KDS晶振 | 符号 | DSX1612SL晶振 | 基本信息对照表 | 
| Crystal标准频率 | f_nom | 32.000MHz~52.000MHz | 
					 | 
| 储存温度 | T_stg | -30°C ~+85°C | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | -40°C ~+85°C | KDS晶振特定的温度 | 
| 激励功率 | DL | 10μW (100μW Max.) | 如你有最大激励功率为110μW需求,请联系我们金洛电子 | 
| 精度 | f_— l | ±20ppm | 如有需要更高的精度可以特定. | 
| 拐点温度 | Ti | +25°C ±5°C | 
					 | 
| 负载电容 | CL | 8pF,10pF,12pF | 可按客户需求指定 | 
| 串联电阻(ESR) | R1 | 70kΩ Max. | 70kΩ — 45kΩ | 
| 频率老化 | f_age | ±5×10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | 
	 
 
	 
	 
 
	 
	满足功能性能要求
         根据特定的内部结构,支架的内部将石英晶体单元抽空或填充惰性气体以保持其结构特点。
2-1超声波焊接机的使用
         超声波焊接机的使用会导致降解超声共振引起的工作特性分析水晶碎片。
2-2表面安装型晶体单元的安装
(1)严重的温度变化
         在长时间和反复的严重温度变化下焊料可能会破裂;这是由于扩张造成的印刷线路板的温度系数不同材料和贴片陶瓷晶振。如果预期会出现这种情况并避免此类问题。
(2)自动安装引起的冲击
        请注意,在自动安装过程中,此类过程作为吸附,夹紧或安装到电路板上,可以对晶体单元施加太大的机械冲击,并且电气特性可能会改变或恶化。KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振
(3)弯曲PC板引起的应力
         如果音叉晶振单元焊接到PC板后,则电路板是弯曲,机械应力可能导致焊接部分剥离或晶体单元包装破裂。
(4)接地端子
         如果晶体单元配有接地端子,请确保将其焊接到GND或电源端子。如果不是接地,可能无法获得正确的频率。 
	 
 
	 
负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。1612SMD晶振电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG×CD/(CG+CD)+ CS。其中CS表示电路的杂散电容。
	 
 
测试条件:(1) 电源电压超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他: 输入电容低于 15 pF,5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3) 其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线。)
	         振荡开始代替。在基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。在超小体积1612晶振的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更高。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
        适当的控制电阻值(RD)取决于谐振器的类型,无线电话石英晶体频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3pF的范围-33pF左右,仅供参考。 
	 
	 
 
	 
 
	 
 
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