1210小型贴片晶振,KDS水晶振动子,DSX1210A晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,小体积石英晶体

频率：32.000MHz~96.000MHz

尺寸：1.2*1.0*0.3mm

小体积贴片1210mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,这款贴片晶振适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.2*1.0*0.3mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英水晶制品,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是水晶振动子,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.
KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产.KDS晶振技术部门实验兼容低电压的工作,这是在GPS接收器中要使用的IC的趋势.此款温补晶振可以在1.8 V操作,也可以在很宽的电压范围工作+3.6V~+1.7V一样,也可以用正常使用.KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,小体积石英晶体

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,小体积石英晶体.该产品体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英水晶振动子的年老化特性。

KDS晶振	符号	DSX1210A晶振	基本信息对照表
Crystal标准频率	f_nom	32.000MHz~96.000MHz
储存温度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ~+85°C	KDS晶振特定的温度
激励功率	DL	10μW (100μW Max.)	如你有最大激励功率为100μW需求,请联系我们金洛电子
精度	f_— l	±20ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
负载电容	CL	8pF,10pF,12pF	可按客户需求指定
串联电阻（ESR）	R1	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
频率老化	f_age	±3×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

DSX1210A

表面贴装晶体振荡器的安装
（1）振荡器振动后温度快速变化
安装在板上当安装板的材料时，用于表面安装陶瓷晶体振荡器封装，有膨胀系数不同于膨胀系数陶瓷，焊接的圆角部分可能会裂开环境重复和极端温度变化会在很长一段时间内发生。在这种情况下，建议事先检查情况。
（2）自动安装引起的冲击
当晶体振荡器被吸附或吸附时自动安装或超过规定的冲击安装在电路板上时给出的值，这会导致其特性发生变化或恶化。
（3）板弯曲应力
如果在焊接无源晶振单元后PC板弯曲对于PC板，机械应力可能会导致焊接部分剥落或晶体单元封装裂纹。
清洁
请勿使用以下水晶进行浸泡清洁
储存
晶体振荡器的环境温度和湿度储存应根据常温和正常情况而定湿度（+5至45°C和10至75％）。温度和湿度以上显示的是确保环境的环境标准晶体振荡器的特性在进入时不会恶化使用或在长时间不使用电源后使用施加电源电压。但是，电气和机械特性，如振荡频率老化特性和焊接性能，可能会随时间而变化。因此它是建议不要将晶体振荡器存放起来长期（三个月或更长时间），虽然取决于关于他们的规格和配置，存储期限将不同。
此外，请勿将有源晶体振荡器存放在环境中高温高湿（相对湿度：75％或更多）以及产生腐蚀性气体的地方。如果你需要在暴露于海洋的环境中使用晶体振荡器微风或湿度高的地方和露水凝结容易发生，考虑使用密封的。KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,小体积石英晶体

振荡开始代替。在基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。在贴片晶振的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制无线通讯晶振电阻值（RD）取决于谐振器的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3pF的范围内-33 pF左右，仅供参考。

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负载电容：如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示电路的杂散电容

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测试条件：(1) 电源电压超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他：输入电容低于 15 pF，5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3) 其他：CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线。）