Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振

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Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振

频率：10~400MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27837162

Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振，优秀的研究具有满腔的热情为高科技发展的最佳实验室Sunny晶振是在世界市场上的竞争力,电子行业的发展趋势和产品的开发,以保证开发趋势和多边角度来看,如提高性能和工艺改进的晶振产品和零部件制造商进行专门讨论第二类产品开发的系统研究.

作为陶瓷封装型振荡器,VCXO振荡器,例如在摄像机,数码相机,ADSL使用打印机作为表面安装型形成和研发相对于SIZE的小型化.

为了提高石英晶体产品的生产率和提高质量,有必要使设施自动化.为此,我们正在努力提高设施的有效运行和高精度模具的开发.

Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振，为了完成开发的用于时钟发生的公益性的战场和通信产品的小型化,根据用于电子产品的小型化石英晶振和低功耗IC传感器的毛坯制造技术的基础上,在低功率的稳定振荡我们专注于研究和开发.

Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振，Sunny晶振企业位于韩国忠州忠北的一个工业园内,中文名字叫做三呢晶振,成立的时间比较早,是1966年9月15号正式创办的,Sunny Crystal主要开发,设计,测试,生产石英晶体振荡,TCXO温补晶振,无源贴片晶振等元件.

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ITEM	Value	Remarks
Output Logic Type	LVDS	LVDS VCXO
Frequency Range	10.000 MHz to 400.000 MHz
Supply Voltage(V DD )	1.8 V DC to 3.3 V DC2.5 V DC
	±5 %, 3.3 V DC
	±5 %
Operating Temperature Range	-20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃
Storage Temperature Range	-55 to +125 ℃
Frequency Stability	±25ppm, ±50ppm, ±100ppm Max.	Over Operating Temperature range
Input Current	45mA max. at 2.5 V, 65mA Max. at 3.3 V	With Load
Output Voltage Logic High(V OH)	1.43 VTyp., 1.60 V Max.
Output Voltage Logic Low(V OL	1.10 VTyp., 0.90 V Min.
)	1.10 VTyp., 0.90 V Min.
Differential Output Voltage(V OD	247 mV Min., 330 mV Typ., 454 mV Max.
)	247 mV Min., 330 mV Typ., 454 mV Max.
Offset Voltage(V OS	1.125 V Min., 1.250 V Typ., 1.375 V Max.
)	1.125 V Min., 1.250 V Typ., 1.375 V Max.
Rise / Fall Time	0.3 ns Typ., 0.7 ns Max.	Measured over
Rise / Fall Time	0.3 ns Typ., 0.7 ns Max.	20 % to 80 % of waveform
Duty Cycle	45 to 55 %, 40 to 60 %	Measured at 50 % of waveform
Start-up Time	10 ms Max.
Output Load Condition(LVDS)	100 Ω	Between Output and
Output Load Condition(LVDS)	100 Ω	Complementary Output
Frequency Deviation	±50 ppm, ±80 ppm, ±100 ppm Min.	Over Vc range
Control Voltage(Vc)	1.25 ±1.05 V, 1.65 ±1.35 V	Please specify
Linearity	15 % Max.
Output Enable Function	70 % of V DD min. to Enable Output	High Impedance
(V IHand V IL)	30 % of V DD max. to Disable Output	High Impedance
RMS Phase Jitter	0.5 ps Typ., 1 ps Max.	BW : 12 kHz to 20 MHz
Frequency Aging	±5 ppm Max.	25 ℃, First year

SLV-G53

焊接和超声波清洗
  Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振，石英晶振的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。
腐蚀性物质的影响
当SMD晶体单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷，例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。
安装引线安装型晶体单元
  （1）在PC板上安装一个晶体单元，使其高度单位低于其他部分；这样可以防止
由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
  （2）安装铅封式晶体单元时使用PC板，PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
  （3）安装引线型晶体单元时，我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式，以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂。
  （4）在PC板上安装晶振后，移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。