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FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振
FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振,完美适配汽车电子中空间受限的模块(如车载雷达传感器,自动驾驶域控制器).该晶振采用无铅陶瓷封装与自动化贴片焊接工艺,不仅适配汽车电子的大规模量产需求,还具备优异的散热性能,在汽车毫米波雷达模块中,可通过高效散热避免晶振因局部高温(雷达工作时模块温度可达80℃以上)导致的性能衰减,同时,其电磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽车电磁辐射标准,能抵御车载高压线束,电机产生的电磁干扰,确保时序信号稳定.更多 +
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C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振
C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振,实现全方位精准适配.在通信功能中,8.000MHz频率可作为手机基带芯片的基准时钟,通过内部PLL倍频至5G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性确保通话音质清晰,5G网络下载速率稳定,避免因时钟干扰导致的信号断连或网速波动；在传感器模块中,该晶振可为陀螺仪,加速度传感器提供数据采样时钟,保障手机计步,屏幕自动旋转等功能的准确性,温漂稳定性则避免了低温环境下传感器数据失真,在多媒体功能中,其稳定的频率输出能驱动音频解码芯片,屏幕显示控制器,确保高清视频播放无卡顿,音频输出无杂音.更多 +
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C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器,针对6G无线通信的技术特性与场景需求,进行了全方位性能优化,实现深度适配.在6G基站场景中,其12.000MHz频率可作为射频transceiver的基准时钟,通过内部PLL倍频至6G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性能保障射频信号的调制精度,减少信号失真,提升基站的覆盖范围与通信质量；在6G终端设备(如未来6G手机,物联网网关)中,其低功耗设计(静态电流≤10mA)可有效降低设备能耗,延长电池续航,适配终端设备的便携化需求；在6G边缘计算节点中,宽温特性(-40℃~+85℃)能应对户外高温,低温等恶劣环境,保障边缘节点与核心网的稳定数据交互.更多 +
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C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振
C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振,在性能稳定性与电路兼容性上具备显著优势.从电气性能来看,它的起振速度快,通电后可在毫秒级内稳定输出8.000MHz频率信号,避免微处理器与数码设备启动时因时钟信号延迟导致的功能异常.其频率稳定度高,在长期使用过程中,频率偏差始终控制在±20ppm以内,保障微处理器指令执行的准确性与数码产品功能的稳定性.无源设计与多数微处理器的时钟接口兼容,无需内置驱动电路,进一步简化了数码产品的硬件设计,适合大规模批量生产场景.更多 +
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BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振封装尺寸,较传统军事晶振缩小30%PCB占用空间,可灵活集成于高密度嵌入式电路板中,适配导弹制导系统,单兵作战设备等小型化军事装备.晶振内置过压保护电路,能抵御军用供电系统中的瞬时高压冲击(最高耐受100V峰值电压),避免电路损坏.此外,产品采用无铅焊接工艺,符合RoHS军用环保标准,且引脚镀层为镀金材质(厚度≥5μm),提升导电性与抗氧化能力,确保军事嵌入式系统长期可靠运行.更多 +
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BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振,Bliley晶振BQCSQ系进口晶振不仅覆盖32.768kHz低频段,还延伸至10MHz~50MHz高频范围,专为数据通信设备的高速信号处理场景设计.以BQCSQ-32K76F–YCBHT为基础衍生的高频型号,采用与1610封装一致的小型化设计,可灵活集成于光模块,5G基带单元等紧凑设备中.该系列晶振具备低相位噪声特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能减少数据传输中的信号干扰,降低误码率,提升通信链路稳定性.同时,支持12pF,20pF等多规格负载电容,与主流通信芯片(如高通,华为海思基带芯片)高度兼容,无需调整电路即可快速适配,缩短数据通信设备研发周期.更多 +
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BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器,专为工业物联网低功耗节点设备量身打造.针对工业场景中设备多采用电池供电的特点,其静态功耗低至0.8μA,可支持设备数年无需更换电池,降低工业物联网部署后的维护成本.32.768k晶体频率能满足节点设备的定时唤醒,数据周期性采集需求,频率老化率≤±5PPM/年,长期使用仍能保持时间精度,避免因时间偏差导致的数据采集混乱.产品采用抗腐蚀金属外壳封装,能抵御工业环境中的粉尘,湿气侵蚀,且通过工业级可靠性测试,在-40℃~+85℃宽温环境下稳定工作,适配智能传感器,无线数据采集器等工业物联网节点设备.更多 +
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BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振
BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振,这款Bliley无源晶振针对汽车电子严苛的温度控制需求研发,采用低激励功率设计(典型100μW),大幅减少晶体工作时的发热量,避免因晶振温升影响周边汽车电子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽车级温度范围,即便在引擎舱高温环境下,频率稳定性仍保持出色,频率老化率≤±3PPM/年,可满足汽车全生命周期的时序精度需求.搭配3225/5032晶振等多规格封装,能灵活适配车载信息娱乐系统、车身控制模块等不同汽车电子部件,且符合AEC-Q200标准,通过严苛的汽车电子可靠性测试.更多 +
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BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振
BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振,作为Bliley百利晶振旗下一款专为严苛环境应用打造的卓越产品,BXFMSA-137M-SCCT在卫星通信与航空电子领域表现非凡.它采用先进的制造工艺与高品质原材料,拥有出色的频率稳定性,即便面对复杂多变的太空环境温度以及强烈的电磁干扰,也能将频率偏差牢牢控制在极小范围,确保信号传输稳定精准.在尺寸设计上,它充分考虑到设备集成需求,采用7050晶振紧凑封装形式,在有限空间内完美发挥性能,为卫星通信系统的小型化,高性能化发展提供有力支撑,是保障卫星与地面站之间稳定通信链路的关键一环.更多 +
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M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持电子设备晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振
M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持电子设备晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振,在手持电子设备中,M12536JMXX30.0000MHz晶振起着不可或缺的作用.它为设备的各种芯片和电路模块提供稳定且精准的时钟信号,确保设备内不同组件间能够协调一致地工作.例如,在手机的通信模块中,稳定的时钟信号能够保障手机与基站之间的信号传输准确无误,避免出现信号丢包,通话中断等问题,提升通信质量,在蓝牙设备中,精准的频率输出有助于维持蓝牙连接的稳定性,防止数据传输过程中出现卡顿,延迟等现象,让无线数据传输更加流畅.此外,其超小型封装使得手持设备在设计上能够更灵活地布局电路,在有限的空间内集成更多功能,为用户带来更轻薄,功能更强大的使用体验.更多 +
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QANTEK晶振,贴片晶振,QC5B晶振,石英晶体谐振器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-6晶振,贴片无源晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.55mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,日本无源晶振
更多 +低频晶振可从24MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,四角贴片晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7M晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CS325S晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
- [技术支持]瑞康数据中心纳秒级同步解锁AI工作负载的关键密码2025年08月25日 17:08
瑞康数据中心纳秒级同步解锁AI工作负载的关键密码
纳秒级同步技术为Rakon瑞康数据中心带来了显著的优势,提升了计算效率,保障了数据准确性,支持了大规模并行计算,从而使数据中心能够更好地应对AI工作负载的挑战.通过实际应用案例可以看到,无论是AI科研机构在模型训练中遇到的收敛速度慢和准确性低的问题,还是自动驾驶技术公司在数据处理延迟方面面临的安全隐患,在采用Rakon瑞康数据中心的纳秒级同步技术后都得到了有效解决.
- 阅读（159）
- [行业资讯]32.768K时钟晶振MC-306编码Q14MC3062023900可以产生时序电路基准信号2022年09月08日 16:31
- 32.768k晶振是一款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。
日本进口爱普生晶振MC-306，是一款32.768K时钟晶振，石英晶体谐振器，小体积尺寸8.0x3.8mm，四脚贴片无源晶振，工作温度-40℃至+85℃，具有小体积轻薄型，耐热及耐环境特性，特别适用于钟表电子，智能手机，平板电脑，仪器仪表，水电表，智能门锁，数码电子等，质量稳定，品质优越，深受广大客户欢迎。
32.768K时钟晶振MC-306编码Q14MC3062023900可以产生时序电路基准信号
- 阅读（687）
- [行业资讯]ECS-.327-12.5-16R-TR低ESR非常适合RTC和低功耗微控制器2022年08月17日 15:50
ECS晶振集团成为市场领导者提供创新、先进的石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体频率控制组件解决方案到电信、工业、公用事业、导航、汽车、电子、航空航天和医疗与一流的制造行业的基于石英晶体/过滤器,时钟振荡器、陶瓷谐振器/过滤器和其他基于压电的产品.ECS inc .以迅速扩大的市场部门的多元化产品基础,热情关注客户和市场趋势,调动企业的力量,为世界各地的客户提供一贯的卓越服务
ECS晶振ECX-16R系列，编码ECS-.327-12.5-16R-TR，频率：32.768k晶振，是一个非常紧凑的低ESR SMD音叉晶体，小体积尺寸1.6x1.0mm，两脚贴片无源晶振，石英晶体谐振器，低ESR非常适合RTC和低功耗微控制器。
ECS-.327-12.5-16R-TR低ESR非常适合RTC和低功耗微控制器,石英晶体
- 阅读（673）
- [行业资讯]CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC具有低ESR和宽负载电容(CL)范围的音叉晶体2022年08月16日 15:40
微晶CM9V-T1A 0.3是一款低频SMT石英晶体单元，超小型尺寸1.6x1.0mm，两脚贴片无源晶振，包含音叉石英晶体谐振器。它在带有金属盖的密封陶瓷封装中在真空下运行，采用陶瓷或金属封装的32.768kHz和低频(LF)石英晶体单元。具有低ESR和宽负载电容(CL)范围的音叉晶体可供选择，这些XTAL产品可满足市场对振荡器或微控制器等低功耗计时设备、高可靠性、扩展工作温度和符合AEC-Q200标准的汽车认证的需求。
特征：
频率：32.768k晶振
超薄型（最大高度0.35毫米）
采用金锡预制棒实现出色的密封
密封保证高稳定性和低老化
可用于扩展工作温度范围
轻量级（2.2毫克）
高抗冲击和抗振动
100%无铅，符合RoHS标准CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC具有低ESR和宽负载电容(CL)范围的音叉晶体
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