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玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振

频率:24MHZ

尺寸:2.0x 1.6mm

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玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振特点 :

●整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地

●占地面积小,非常适合空间受限的应用

●表现出极低的老化性,具有高抗冲击和振动性

高端数码电子谐振器,8045陶瓷壳2P晶振,NX8045GE晶振

玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振参数

项目 符号 X21
频率 f0 24MHz
频率公差   f/f0 ±10ppm
负载电容 CL 12pf
工作温度 TOPR -20℃~+70
保存温度 TSTR -50℃~+105℃
串联阻力 R1 100Ω Max.
驱动级别 DL 100μW Max
老化 f_aging ±3ppm/year

高端数码电子谐振器,8045陶瓷壳2P晶振,NX8045GE晶振

玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振尺寸图

X21X11-21-22-32

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