差分晶振,LVDS输出差分晶振,LV-PECL Crystal

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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,LVDS差分振荡器 SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,100MHz高频输出适配医疗设备高速数据处理需求,LVDS差分晶振技术解决了医疗环境的电磁干扰痛点,3225微型封装助力设备小型化升级.产品依托EPSON在石英晶体领域的深厚技术积累,实现了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同时通过医疗行业合规认证,缩短客户产品认证周期.	100.0MHz		3225mm
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振 QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振,在技术细节上兼顾功能性与实用性:7050封装内部采用密封陶瓷结构,能有效隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,同时提升器件抗振动,抗冲击能力;差分输出接口支持100Ω标准差分阻抗匹配,可通过外部电阻微调,适配不同传输距离的应用场景.	156.25M		7050mm
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振 QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振,针对高频信号需求场景专项优化,LVDS输出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端处理器的时钟输入接口,无需额外信号转换模块,简化电路设计流程.在5G基站设备中,其125MHz高频特性可支撑高速数据传输时序同步;在工业以太网交换机中,能保障多节点数据交互的时钟一致性;此外,还可应用于医疗影像设备,高端测试仪器等对信号纯度与频率精度要求极高的场景,为设备核心功能提供稳定时序支撑.	125M		7050mm
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振 LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振,该晶振采用行业通用的7050贴片晶振封装,引脚布局符合标准化设计,可直接兼容多数高速电路PCB板的布局需求,无需额外调整电路板尺寸,大幅提升设备集成效率,封装材质选用耐高温陶瓷与金属屏蔽层,不仅具备良好的散热性能,还能进一步隔绝外部电磁干扰,保障晶振在-40℃~+85℃宽温范围内稳定工作,此外,贴片式结构相较于插件类型,更适合自动化贴片生产流程,降低批量生产时的人工成本与组装误差.	100MHz		7050mm
LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振 LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振,针对蓝牙耳机与智能手环的使用特性,该晶振具备多重适配能力:在蓝牙耳机场景中,其低抖动石英振荡器信号可减少音频传输延迟,配合蓝牙芯片实现高清语音通话与流畅音乐播放,在智能手环场景中,支持心率监测,运动计步等功能的时钟同步,确保传感器数据采集的时效性.同时,晶振抗电磁干扰(EMI)性能优异,可避免与穿戴设备内部蓝牙模块,射频电路产生信号干扰,保障设备稳定运行.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪纳尔晶振,CPPV7差分输出晶振 CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪纳尔晶振,CPPV7差分输出晶振,作为一款典型的差分输出晶振,CPPV7-BR-40.000通过两路相位相反的差分信号输出,大幅提升了信号抗干扰能力和传输距离.在高速数据处理场景中,差分信号可有效抵消线路间的串扰和外部电磁辐射影响,确保40MHz频率信号在长距离传输后仍保持低抖动特性,实测抖动值可控制在工业级严苛标准范围内.此外,差分输出设计还能降低对电源电压波动的敏感度,在宽电压输入条件下(通常兼容3.3V/5V主流供电),仍维持频率稳定度在±20ppm甚至更高精度,满足精密仪器,通信设备对时钟信号的高要求.	40 MHz		7.00mm x 5.00mm
NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器 NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器,采用3225标准石英贴片封装,体积小巧(3.2mm×2.5mm),完美适配专业视频设备内部高密度电路布局.相比传统大尺寸晶振,3225封装可节省40%以上的PCB空间,为视频设备小型化设计(如便携式专业摄像机,紧凑型视频编码器)提供支持,同时,石英材质具备优异的温度稳定性与机械强度,在设备移动或振动环境下(如户外拍摄场景),仍能保持频率输出稳定,避免因封装形变影响视频时序.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振 531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振,该晶振搭载LVDS差分输出晶振技术,在信号传输过程中能有效抵消共模干扰,相比传统单端输出,信号抗干扰能力提升显著.在工业控制,高端电子设备等复杂电磁环境下,可减少外界干扰对时钟信号的影响,保证155.520MHz时钟信号以低抖动(典型值低至亚皮秒级)传输,为设备高精度数据处理,高速信号交互提供纯净的时钟源,避免因信号干扰导致的数据错误或运算延迟.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振 DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研发体系与严苛的品控标准,从芯片设计到生产制造均经过层层把关.Microchip在晶振领域拥有多年技术积累,其生产流程符合国际质量管理体系,原材料采购严格筛选,确保每一颗晶振的性能一致性与可靠性.同时,品牌提供完善的技术支持服务,包括应用方案指导,样品测试协助及售后问题响应,能帮助客户快速解决设计与应用中的难题,降低开发风险,此外,Microchip全球化的供应链体系还能保障产品交付的及时性,满足客户批量生产需求.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存储区域网络应用,HCSL输出晶振 DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存储区域网络应用,HCSL输出晶振,该晶振采用行业通用的3225封装(尺寸约3.2mm×2.5mm),具备显著的空间优势:相较于更大尺寸的晶振,3225封装可大幅节省PCB板布局空间,尤其适配存储区域网络设备,小型通信模块等高密度PCB设计场景,助力设备向小型化,集成化方向发展.同时,3225封装的机械结构稳定,具备良好的抗跌落与抗振动性能,能在设备组装与运输过程中有效保护晶振核心部件,降低物理损伤风险,保障产品良率与使用寿命.	125MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振 DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振 CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振,除核心高频性能外,该晶振还具备出色的长期稳定性,常温下年老化率低至±3ppm,能长期维持频率精度,减少设备后期校准频率.其采用无铅环保封装材料,符合RoHS与REACH标准,可适配绿色电子设备生产需求,同时支持-55℃~125℃宽温扩展型号定制,能满足军工,航空航天等极端环境下的高频时钟需求.	155.52 MHz		5.00mm x 3.20mm
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振 CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振,作为一款通用性极强的SMD封装晶振系列,以其标准化的3225振荡器封装尺寸成为消费电子,工业控制等领域的主流选择,工作电压涵盖1.8V,2.5V,3.3V等常见规格,适配低功耗与标准电压设计场景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高纯度石英晶体作为谐振核心,结合先进的光刻镀膜工艺与精密封装技术,确保产品具备优异的频率一致性.	155.52 MHz		3.20mm x 2.50mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器,依托品牌在晶体器件领域数十年的技术积累,从石英晶体选材到封装工艺均经过严苛品控.该器件采用3225小型晶振标准封装(3.2mm×2.5mm),输出频率精准设定为156.250000MHz,完美匹配高端网络设备对高频时钟信号的需求.其内部集成了爱普生独有的低损耗振荡电路,在确保频率稳定性的同时,还能有效降低信号传输过程中的能量损耗,为路由器,交换机,服务器等核心网络设备提供长期可靠的时间基准,是企业级网络架构中"零故障"运行的关键器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延续了该系列"高频精准,稳定可靠"的核心基因.系列专属的优化晶体切割工艺与振荡电路设计,使其能稳定输出200.0000MHz高频信号,且在全工作温度范围内保持出色的频率一致性.同时,该型号沿用系列统一的封装规格,不仅适配EG-2121CA系列既有的硬件设计方案,降低厂商更换型号的研发成本,还凭借系列成熟的量产工艺,确保每一颗器件的性能参数偏差控制在极小范围,成为高频设备选型中"兼容性强,稳定性高"的优选晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振 358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振 CTS西迪斯作为全球领先的频率控制解决方案提供商,其358L系列晶振凭借卓越的性能与可靠的品质,在通信,工业自动化,航空航天等领域备受青睐.该系列涵盖差分输出晶振,表面贴装晶振等多个品类,其中358L1600B5C2T差分输出晶振作为代表性型号,集成了差分信号传输,高精度频率控制与小型化设计等核心优势,为高端电子设备提供稳定,纯净的时钟基准,彰显了CTS石英晶振在频率控制领域的技术积淀与创新能力	160 MHz		5.00mm x 3.20mm
光纤通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振荡器光纤通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振荡器 LV3345JEV-125.0MDK 是 Pletronics 专为光纤通道打造的 2520 封装 LVDS 差分有源晶振。它输出精准的 125.0MHz 频率，为光纤通信设备提供稳定时钟基准。LVDS 差分传输方式使其抗干扰能力出众，能有效抑制共模干扰，保障信号稳定。2520 封装便于集成在各类光纤通信设备中。广泛应用于数据中心、长距离光纤通信等场景，有助于提升光纤通道系统的数据传输速度和稳定性，是光纤通信领域值得信赖的晶振选择。提升无线通信系统的性能和可靠性，是无线通信领域保障频率稳定的理想选择。	125MHz		2.50 x 2.00mm
Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振 Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振 QL4444LEV-100.0M 是 Pletronics 进口的 3225 封装振荡器，为 LVDS 输出的 QL44L 差分晶振。它可输出精准的 100.0MHz 频率，为电子设备提供稳定的时钟基准。LVDS 输出方式抗干扰能力强，能确保信号稳定传输。小巧的 3225 封装便于集成。广泛应用于高速网络、数据中心等领域，有助于提升设备的数据传输速度和稳定性，是高速数据传输系统的理想选择。	100MHz		3.20 x 2.50mm
M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖动晶振,7050mm,电信应用晶振 M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖动晶振,7050mm,电信应用晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振厂家，生产的型号：M630x系列TCXO晶振，编码为：M6300S129 212.500000，频率：212.5MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，LVDS输出差分晶振，TCXO温补晶体振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，温补晶振，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低电压，低功耗，低抖动，低损耗，低电平等特点。进口晶振，应用于：电信晶振，交换机晶振，路由器晶振，以太网晶振，光纤通道晶振，通信设备等。	212.5MHz		7.0x5.0mm
XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振荡器 XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振荡器,Fortiming晶振,XO75LVD1进口有源晶振,差分晶振,XO75LVD1-312M500-B25B3晶振,7050mm晶振,石英晶体振荡器,LVDS输出晶振,六脚贴片晶振,频率312.5MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,低功耗晶振,低衰减晶振,低相位抖动晶振,全球定位系统晶振,通用处理器晶振,高速转换器晶振,服务器和存储系统晶振.	312.5MHz		7.0x 5.0×2.0 mm
富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模块差分晶振富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模块差分晶振,欧美进口晶振,富通晶振,XO53LVDS石英振荡器,有源晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3晶振,LVDS输出晶振,5032mm晶振,贴片石英晶振,SMD晶振,频率167MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,小体积晶振,高品质晶振,高稳定性晶振,6G光模块晶振,测试与测量设备晶振,移动通信晶振,专业视频设备晶振.	167MHz		5.0×3.2×1.4 mm
XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交换机差分晶振 XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交换机差分晶振,Fortiming晶振,XO75LVDS有源晶振,进口晶振,XO75LVDS-106M250-B25B1晶振,LVDS输出差分晶振,7050mm晶振,石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,频率106.25MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低相位抖动晶振,无内部锁相环晶振,6G网络交换机晶振,PCMCIA卡晶振,无线接入点晶振,智能设备晶振.	106.250MHz		7.0x 5.0×2.0 mm
XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振 XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶体振荡器,HCSL输出晶振,SMD晶体,7050mm晶振,六脚贴片晶振,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低相位抖动晶振,无内部锁相环晶振,6G模块晶振,专为PCI Express应用程序,英特尔芯片组等设计.	125MHz		7.0x 5.0×1.8 mm
500DCAA200M000ACH,Silicon品牌,6G路由器差分晶振 500DCAA200M000ACH,Silicon品牌,6G路由器差分晶振,Silicon晶振,Si500D差分晶振,进口有源晶振,500DCAA200M000ACH晶振,石英晶体振荡器,LVDS输出晶振,SMD晶振,4032贴片晶振,频率200MHz,电压3.3V,温度稳定性20ppm,工作温度0~85°C,低功耗晶振,低相位抖动晶振,无铅环保晶振,6G路由器晶振,个人电脑外围设备晶振,网络附属存储晶振,工业控制器晶振.	200MHz		4.0mm x 3.2mm
Silicon品牌,500DLAA125M000ACF,6G基站差分晶振 Silicon品牌,500DLAA125M000ACF,6G基站差分晶振,欧美进口晶振,Silicon晶振,Si500D有源晶振,500DLAA125M000ACF晶振,石英晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,4032mm晶振,六脚贴片晶振,频率125MHz,电压2.5V,温度稳定性10ppm,工作温度0~70°C,抗冲击晶振,抗振动晶振,低老化晶振,6G基站晶振,无锁相环晶振,数据中心晶振,微处理器时钟晶振.	125MHz		4.0mm x 3.2mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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