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SiTime晶振,32.768K有源晶振,SiT1532晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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CTS晶振,DIP插件晶振,ATS晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.更多 +
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1243晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.更多 +
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Golledge晶振,石英晶体谐振器,CC5V晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.更多 +
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Golledge晶振,SMD晶体,CC4V晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,CC2A晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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Golledge晶振,8038晶振,CC1A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.更多 +
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Golledge晶振,弯脚插件晶体,MS3V晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.更多 +
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Golledge晶振,圆柱晶振,GWX-26晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.更多 +
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Golledge晶振,压电石英晶体谐振器,GSX-200晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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Golledge晶振,时钟晶体,CM9V晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
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Golledge晶振,音叉晶体,CM8V晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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Golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Vectron晶振,进口贴片晶振,VXM2晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.更多 +
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CITIZEN晶振,无源晶振,CM309E晶振
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等。
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CITIZEN晶振,32.768K晶振,CM315E晶振
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品
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EPSON晶振,无源晶振,FC-13E晶体
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
- [技术支持]SITIME晶振MEMS技术计时领域的颠覆者如何超越石英钟表2026年01月19日 09:41
SITIME晶振MEMS技术计时领域的颠覆者如何超越石英钟表
MEMS技术有望在更多领域发挥重要作用,进一步拓展其应用边界.在医疗设备领域,MEMS硅晶振的高精度和稳定性可以为医疗监测设备提供更可靠的计时信号,实现对患者生命体征的精准监测和分析,为医疗诊断和治疗提供有力支持.在航空航天领域,MEMS技术的小型化,低功耗和高可靠性特点,使其能够满足飞行器对设备尺寸,重量和性能的严格要求,为航空航天设备的智能化和高性能化发展提供关键技术支持.
- 阅读（147）
- [行业资讯]SiTime凭借Titan Platform进入40亿美元规模的谐振器市场2025年09月22日 13:36
SiTime凭借TitanPlatform™进入40亿美元规模的谐振器市场
在当今快速发展的科技领域,MEMS(微机电系统)技术正扮演着愈发关键的角色,而SiTime公司无疑是该领域的一颗璀璨明星.SiTime晶振凭借其在MEMS技术方面的深厚积累和持续创新,在市场中占据了重要地位,尤其在MEMS时钟领域,出货量超过10亿片,全球份额超过90%,从2008到2018年间,连续多年蝉联MEMS时钟出货量第一.其推出的产品型号超过50万个,合作客户更是超过了10000家,足见其行业影响力.如今,SiTime再度发力,推出了TitanPlatform,正式进军价值40亿美元的谐振器市场.TitanPlatform作为SiTime战略布局中的关键产品,是其技术实力的又一次集中展现,有望在谐振器市场掀起新的变革浪潮,成为改写行业格局的重要力量.
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