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加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振

频率:20.000MHz~50.000MHz

尺寸:2.05*1.65*0.45mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
订购热线:0755-27837162
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JG-1

    加高电子(H.ELE。)是频率元件的专业制造商,目前所提供之石英晶体谐振器(水晶),晶体振荡器(振荡器)之生产及销售规模居全台领先地位。成立于1976年年,借由与日本DAISHINKU(KDS)株式会社的合作,引进日本精密制程,产品设计技术及讲究的品质管理工法,进而累积扎实的研发能力。在服务上,我们致力于建立深厚的顾客信赖关系及满意度的提升。为达到全面服务客户的需求,制造质量与价格优势,我们在台湾,大陆及泰国皆拥有生产工厂,并且提供多元化的网路服务,配置多国语言能力之销售团队。
    加高电子品质管理系统的推动执行,是由品质政策展开,合理化推动台湾晶振品质管理,落实品质系统有效实施,相继于2000年取得ISO9001认证,2006年经BVQi验证取得ISO/TS16949品质系统之标准。我们确实遵循RoHS(欧盟电子电机产品有害物质禁止用指令),SONY技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求,推动环境教育活动,持续强化全员及供应商的环保观念及认知重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品。

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    加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振.产品本身是体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
    加高石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。2016石英谐振器,金属面四脚SMD晶振,HSX211SK晶振

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加高晶振

单位

HSX211SK晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

20.000MHZ~50.000MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C ~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C~+105°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±10 × 10-6 (标准),
(±10× 10-6 ~
±50× 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF、10pF、12PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C ~+60°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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HSX211SK 2016

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抗冲击
    贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
    暴露于辐射环境会导致SMD晶体性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振
粘合剂
    请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
    请勿在卤素气体环境下使用小体积晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
    过高的静电可能会损坏2016晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。2016石英谐振器,金属面四脚SMD晶振,HSX211SK晶振

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设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明2016mm贴片晶振所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振

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2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会贴片谐振器增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

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3.负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致2016mm石英晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。2016石英谐振器,金属面四脚SMD晶振,HSX211SK晶振

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频率和负载电容特征图器

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振荡回路参数设置参考

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公司名:深圳市金洛鑫电子有限公司

联系人:茹红青

手机:13510569637

电话:0755-27837162

QQ号:657116624

微信公众号:CITIZENCRYSTAL

搜狐公众号:晶振石英晶振NDK晶振

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