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温补晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振
贴片式温补振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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TXC晶振,进口晶振,8Y晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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TXC晶振,石英晶振,8Z晶体
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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村田,贴片晶振,CSTCC_G晶振
村田产品的振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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精工晶振,进口晶振,SC-16S晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-145晶振,FC-145 32.7680KD-AC3
爱普生贴片石英晶振"FC-145 32.7680KD-AC3",最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3
爱普生32.768K时钟晶体具有小型,"MC-146 32.768KA-AC3",薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶体,进口晶振,CM315晶振
尺寸:3.2*1.5*0.9mm 频率:32.768KHz 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DST520晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [技术支持]SITIME晶振MEMS技术计时领域的颠覆者如何超越石英钟表2026年01月19日 09:41
SITIME晶振MEMS技术计时领域的颠覆者如何超越石英钟表
MEMS技术有望在更多领域发挥重要作用,进一步拓展其应用边界.在医疗设备领域,MEMS硅晶振的高精度和稳定性可以为医疗监测设备提供更可靠的计时信号,实现对患者生命体征的精准监测和分析,为医疗诊断和治疗提供有力支持.在航空航天领域,MEMS技术的小型化,低功耗和高可靠性特点,使其能够满足飞行器对设备尺寸,重量和性能的严格要求,为航空航天设备的智能化和高性能化发展提供关键技术支持.
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- [新闻动态]解锁KYOCERA京瓷晶振VCXO压控差分晶振电子世界的频率奥秘2025年12月19日 16:02
解锁KYOCERA京瓷晶振VCXO压控差分晶振电子世界的频率奥秘
在技术创新方面,随着电子设备对小型化,高性能的需求不断增长,京瓷有望在进一步提高VCXO压控差分晶振的性能上取得突破.在减小尺寸的同时,提升频率稳定性,降低相位噪声和抖动,以满足5G通信,物联网,人工智能等新兴领域对晶振更高的性能要求.在5G通信基站中,随着通信技术的不断演进,对晶振的频率稳定性和抗干扰能力提出了更高的挑战,京瓷可能会研发出采用新型材料或改进制造工艺的晶振,以实现更高的频率稳定性和更强的抗干扰能力,保障5G通信的稳定和高效.- 阅读（266）
- [新闻动态]探秘日本muRata村田晶振陶瓷谐振器2025年12月17日 09:08
探秘日本muRata村田晶振陶瓷谐振器
村田晶振陶瓷谐振器以其独特的封装技术,专利筛选工艺,高耐性结构以及贴心的匹配服务,在成本控制,频率稳定性,环境适应性和应用便利性等方面展现出显著优势.从5G通信,智能家居到汽车电子,工业自动化以及医疗电子等众多领域,村田晶振陶瓷谐振器都发挥着不可或缺的作用,为各领域的电子设备提供了稳定可靠的时钟信号支持.
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- [新闻动态]村田NCU03系列电路板小型化的革新力量2025年12月09日 09:45
村田NCU03系列电路板小型化的革新力量
村田制作所作为电子元器件领域的佼佼者,一直以来都在不断创新,致力于为市场提供高品质,高性能的电子元件.此次,村田扩充适用于高可靠性用途的0201英寸(0.6x0.3x0.3mm)NTC热敏电阻"NCU03系列"的产品阵容,无疑是在电子元件小型化进程中的又一重大举措.这一扩充使得NCU03系列能够更好地满足市场对于小型化,高可靠性热敏电阻的需求,为电路板的高密度化和小型化提供了有力支持.无论是在汽车电子领域,还是在消费电子,工业控制等其他领域,NCU03系列都有望凭借其出色的性能和小巧的尺寸,发挥重要作用.
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