NDK晶振,NDK贴片晶振,日本进口晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日产NDK音叉晶振 STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日产NDK音叉晶振,是智能穿戴,物联网终端,智能家居设备的"计时心脏".32.768kHz的标准频率完美匹配实时时钟(RTC)模块,NX3215SA的微型封装可有效节省设备内部空间,适配手环,智能手表的轻薄化设计,同时其优异的抗干扰能力,能在智能家居控制器,物联网传感器的复杂电磁环境中稳定运行,日产NDK的原厂工艺更保障了设备长期工作的计时精准度,为各类便携,低功耗智能设备提供可靠频率支撑.	32.768 kHz		3215mm
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振 NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振,以50MHz高频输出为核心优势,拥有出色的温度稳定性,可在-30℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对不同环境温度变化.产品采用先进的贴片工艺封装,机械强度高,抗振动,抗冲击性能优于行业平均水平,能有效避免外力对晶振性能的影响.	50MHz		1612mm
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振 NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振,3225标准贴片封装,尺寸紧凑且兼容性强,可轻松融入车载PCB板的高密度布局中,适配车载ECU(电子控制单元),车载传感器等空间受限的设备.贴片式结构支持自动化SMT生产线作业,不仅提升生产效率,还能减少人工焊接误差,保障车载设备批量生产时的一致性与可靠性.	8MHz		3225mm
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振 NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小贴片封装,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空间内实现高效集成,完美适配智能手机,TWS耳机,小型传感器等微型化电子设备.其无铅环保材质符合RoHS标准,贴片式设计支持自动化SMT生产,既降低人工焊接成本,又提升批量生产的一致性,助力终端产品实现轻薄化与高可靠性的双重需求.	32.000MHZ		2520mm
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振 NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振,该产品完全符合AEC-Q200汽车电子元器件可靠性标准,经过高低温循环(-40℃~125℃),湿度老化,振动冲击等多轮严苛测试,产品失效率(FIT)低于100,能承受汽车行驶过程中的复杂工况环境.从石英晶片选材到封装测试均实现全流程质量管控,可确保每一颗晶振的性能一致性,为汽车电子设备的长期稳定运行提供坚实保障.	40.000MHZ		2016mm
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振 NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.	12.8M		5032mm
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振 NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振,面对便携式电子设备对低功耗,小体积的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日产NDK无源贴片晶振展现出显著优势,3215小尺寸封装可大幅节省PCB板空间,轻松融入智能手环晶振,蓝牙耳机,小型穿戴设备等轻薄化设计中,作为无源晶振,其无需额外供电驱动,仅依靠外部电路即可工作,工作功耗极低,能有效延长设备电池续航时间.	32.768K		3215mm
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振 NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振,针对电子设备小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封装实现24MHZ高频信号输出,在有限的PCB板空间内高效释放性能.其内部采用NDK专利的晶片切割与镀膜技术,频率偏差可控制在±10ppm以内,能减少信号干扰,保障数据传输,图像处理等高频应用的流畅性.	24M		2016mm
NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振 NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作为标准3215小尺寸晶振封装晶振,属于超小型化贴片封装,相比传统49S直插晶振体积缩减60%以上,能轻松适配智能手机,智能手环,无线耳机等对空间要求极高的小型化电子设备.此外,3215封装采用贴片式设计,兼容SMT全自动贴片生产线,焊接时无需手动插装,焊接良率可达99.7%以上,显著提升批量生产效率,降低人工成本;且贴片封装的机械稳定性更强,焊接后能有效抵御设备振动,跌落带来的接触不良风险,进一步提升产品整体可靠性.	32.768kHz		3215MM
NSC5082A石英振荡器-日本NDK晶振HCSL-汽车导航系统专用晶振 NSC5082A石英振荡器-日本NDK晶振HCSL-汽车导航系统专用晶振,日本NDK晶振,进口有源晶振,NP3225SC差分晶振,NSC5082A石英振荡器,HCSL输出晶振,汽车导航系统专用晶振,频率156.25MHz,工作温度-40~85°C,电压2.5V,频率稳定性50ppm,无铅环保晶振,计算机晶振,GPS 晶振,娱乐设备晶振,车载音响晶振,车载电脑晶振.	156.25MHZ		3.2mm x 2.5mm
NSC5391B\|NDK贴片晶振\|汽车应用差分晶振\|NP3225SBA有源晶振 NSC5391B\|NDK贴片晶振\|汽车应用差分晶振\|NP3225SBA有源晶振,日本进口晶振,NSC5391B石英晶体振荡器,NDK贴片晶振,汽车应用差分晶振,NP3225SBA有源晶振,LVDS输出差分晶振,频率100MHz.电压3.3V,3225mm石英晶体,工作温度-40~105°C,耐高温晶振,低相位抖动晶振,汽车安全装置晶振,自动驾驶计算机晶振,毫米波雷达晶振,激光雷达晶振.	100MHZ		3.2mm x 2.5mm
NSC5343A,NP3225SB汽车影音专用晶振,LVDS输出差分晶振 NSC5343A,NP3225SB汽车影音专用晶振,LVDS输出差分晶振 ,NDK进口晶振,NSC5343A有源晶振,NP3225SB石英晶体振荡器,汽车影音专用晶振,LVDS输出差分晶振,频率100MHz,电压2.5V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,车载CDD相机晶振,存储器晶振,图像处理晶振,卫星通信地面设备晶振,数字地面电视广播设备晶振,车载电脑晶振.	100MHZ		3.2mm x 2.5mm
NSC5080A-LVPECL石英晶振-汽车音响控制器专用晶振 NSC5080A-LVPECL石英晶振-汽车音响控制器专用晶振 ,日本NDK晶振,NP3225SA进口晶体振荡器,NSC5080A有源晶振,LVPECL石英晶振,频率122.88MHz,电压2.5V,工作温度-40~85°C,3225mm车规晶振,小体积SMD晶振,汽车音响控制器专用晶振,6G相关设备晶振,6G基站晶振,网络终端晶振,以太网设备晶振,低端路由器晶振.	122.88MHZ		3.2mm x 2.5mm
NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,NDK小体积晶振,-40~85°C NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,NDK小体积晶振,-40~85°C ,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振,日本NDK晶振,小体积晶振,工作温度-40~85°C,负载12.5pf,精度20ppm,32.768KHz晶振,2012mm晶振,石英晶体谐振器,无线通信晶振,小型移动设备晶振,家电影音系统晶振,办公自动化晶振.	32.768KHz		2.0mm×1.2mm
NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm ,日本NDK晶振,NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658晶振,32.768KHz晶振,1610mm晶振,超小型晶振,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,移动通信晶振,办公自动化晶振,多媒体视听设备晶振,影音设备晶振.	32.768KHz		1.6mm×1.0mm
NX1210AB-32MHZ-EXS00A-CS10192\|日本NDK晶振\|1210mm\|10pf NX1210AB-32MHZ-EXS00A-CS10192\|日本NDK晶振\|1210mm\|10pf ,NX1210AB-32MHZ-EXS00A-CS10192晶振,日本NDK晶振,1210mm,负载10pf,频率32MHz,超小型晶振,轻薄型晶振,工作温度-30~85°C,无线局域网晶振,蓝牙模块晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,通信设备晶振,智能音响晶振.	32MHZ		1.2mm×1.0mm
NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振 NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振 ,NDK车规晶振,NZ2016SH四脚贴片晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振,2016mm晶振,石英晶体振荡器,耐高温晶振,汽车电子专用晶振,无线通信设备晶振,音频设备晶振	24MHZ		2.0mm×1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振,进口SMD晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	4~8MHZ		8.04.52.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,日产石英晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	4~40MHZ		8.04.51.8mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032SD晶振,进口石英晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	9.75~40MHZ		4.93.10.90mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,进口晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	11~40MHZ		4.93.10.75mm
NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振,无源晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10~150MHZ		6.9*6.0mm
NDK晶振,贴片晶振,AT_41CD2晶振,石英晶振普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.	3~75MHZ		11.44.84.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,石英贴片谐振器 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	10~50MHZ		3.22.50.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,贴片晶体谐振器 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12~150MHZ		3.22.50.55mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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