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: Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形钟振,6G低相位抖动晶振

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X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体，特点 :微型超薄贴片产品尺寸（3.2×2.5× 0.55 max)精度高，可靠性好，耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案。台湾加高晶振公司，HELE晶振，贴片晶振，石英晶振，四脚晶振，汽车级晶振，6G无线应用晶振，HSX321SL晶振，进口晶振，3225晶振，X3S040000BF1HB-Z晶振,耐热性晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.

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北斗卫星定位模块晶振,TXC高品质晶振,CF-155.520MBB-T晶振，台湾TXC晶振公司，CF系列SMD LVDS晶体，振荡器-差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm ，具有0.3次谐波解决方案。3.3 v和2.5V操作可用。LVDS输出，输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH/SONET。符合RoHS标准/无铅。高品质晶振，有源晶振，5032晶振，六脚晶振，贴片晶振，LVDS晶振，航空航天晶振，小尺寸晶振，高性能晶振。

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MXO45LV-2C-40M0000,6G基站晶振,美国CTS长方形钟振,美国CTS长方形钟振,MXO45LV石英晶体振荡器,MXO45LV-2C-40M0000晶振,进口有源晶振,频率40MHz,电压3.3V,工作温度-20~70°C,尺寸大小20.8 × 13.2 × 5.1mm,6G基站晶振,计算机及外围设备晶振,宽带接入晶振,数据通信晶振,网络设备晶振,以太网晶振,光纤通道晶振.

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Q13MC4061001900晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体

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