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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振

CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振,5032标准尺寸,两脚贴片易焊接,兼容无铅回流焊;频率稳定度±10ppm,年老化率≤±5ppm,-40℃~+85℃全温无漂移,ESR低,起振快,Q值高.适配车载中控,ECU,BMS,工业应用晶振,PLC控制板,黑色陶瓷面提升恶劣环境下的稳定性,是车载与工业场景的高可靠时钟方案.
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: SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振

SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,-40℃至+85℃全温区稳定运行,无惧极端温度波动.3.2×2.5mm小型化CLGA封装,六脚标准贴片,兼容主流SMT工艺,易焊接,抗振动.核心采用EPSON高纯度石英晶体,低相位抖动,低相噪,差分输出抑制共模干扰,提升系统抗干扰能力,2.5V/3.3V双电压适配,OE功能支持节能控制,适配车载ADAS,车载以太网,BMS,工业伺服,机器人控制等对时钟精度与可靠性要求严苛的场景.
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: DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源振荡器

DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源晶体振荡器,3.2×2.5mm行业标准尺寸,可直接替换同封装XO器件,无需改板.1.8-3.3V全电压覆盖,适配3.3V,2.5V,1.8V多系统设计.±10ppm频率精度,55%最大占空比,输出波形规整.无铅环保制程,通过AEC-Q100可靠性验证.性价比优异,广泛适配消费电子,安防监控,智能家居,嵌入式主板等主流应用场景.
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: 7M12000021,TXC无源晶振,3225智能电子晶振

7M12000021,TXC无源晶振,3225智能电子晶振,3.2×2.5mm轻薄封装适配手机周边,蓝牙耳机,智能穿戴,游戏设备.频率精度高,启动快,信号纯净,完美匹配主控芯片时钟需求.低功耗设计延长续航,高性价比适合大批量量产.TXC原厂品质管控,性能稳定,良率高,广泛应用于各类智能消费产品,是兼顾成本与性能的理想时钟方案.
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: ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振

ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振,13.52313MHz专属频点匹配蓝牙,RFID,射频收发器时序需求,10pF标准负载,±30ppm稳定度,保障信号同步与传输质量.5.0×3.2mm贴片封装节省PCB空间,陶瓷外壳抗干扰,低相位噪声.工作温宽-20℃~+70℃,适应室内外通信设备环境.低功耗,高一致性,适配蓝牙模块,无线键鼠,射频标签,智能家居网关,提供可靠射频时钟基准.
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: A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振

A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振,工作温度覆盖-40℃~+125℃超宽温域,高温环境下频率漂移控制在±20ppm内,适配工业自动化,电力设备,车载工控等高温工况.黑色陶瓷面兼具避光抗干扰与高效散热特性,减少外部电磁干扰与热应力影响.贴片式SMD封装,标准频率输出,低老化率设计保障长期稳定.TXC原厂品质管控,符合RoHS环保标准,是高温场景下提供精准时钟基准的可靠选择.
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: 1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振

1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振,32MHz频率,±1.5ppm稳定度,通过严苛可靠性验证,适配汽车电子复杂工况.采用日产军工级制造标准,耐-40℃至+85℃极端温差,抗振动,抗冲击性能优异,满足车载传感器,ADAS辅助系统,车载导航,车载通信模块的高可靠时钟需求.2.0×1.6mm小体积适配车载中控,T-BOX等紧凑空间,3.3V压电晶振,2mA低功耗设计契合车载电源规范.具备优良的ESD防护与长期稳定性,无铅环保符合AEC-Q200标准,为汽车电子系统提供精准,稳定,持久的时钟信号支撑.
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: 636L3I048M00000,高性能网络通信晶振,CTS有源晶振

636L3I048M00000,高性能卫星通信晶振,CTS有源晶振,48MHz有源晶振专为高速光通信,数据中心架构打造,为100G/400G光模块,DSP芯片提供稳定时钟基准.内置振荡电路,频率响应快,抖动极低,确保光信号收发时序对齐,降低误码率.工业级宽温-40℃~+85℃运行,抵御机房冷热气流温差干扰,50ppm稳定度满足长距离传输需求.3.3V低电压设计,功耗优化适配高密度服务器节点,减少散热压力.气密封装防潮抗干扰,通过严苛可靠性测试,支撑7×24小时不间断通信系统稳定运行.
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: 636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振

636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振,以24.576MHz精准频率为蓝牙模块,可穿戴设备,无线传感节点提供稳定时序.5.0×3.2mm小尺寸适配PCB高密度布局,1.3mm超薄厚度契合便携产品轻薄化设计.工业级温度范围-40℃~+85℃,频率稳定性±50ppm,抵御极端环境干扰,保障数据采集与传输可靠.低电压低功耗特性,配合微控制器省电模式,实现μA级待机功耗,满足智能手环,远程监测设备长续航需求.符合RoHS标准,卷带包装适配自动化生产,为IoT终端提供高性价比时钟方案.
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: Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振

Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振,产品具备优良的宽温特性,在高低温变化下仍能维持精准频率输出,抗震抗冲击性能突出,适配车载复杂工况.5.0×3.2mm标准化封装易于布局,支持车载电子常用焊接工艺,可靠性与耐用性出众.低功耗设计降低系统能耗,高绝缘特性提升电路安全性.适用于车载中控,车联网模块,传感器单元,车载导航等系统,为汽车电子提供稳定精准的频率控制与时序保障.
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: CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振

CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振,3.2×1.5mm的高精度无源贴片晶振,标准频率32.768kHz,为实时时钟(RTC)提供核心计时基准.采用音叉型石英晶体设计,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,工作温度覆盖-40℃至+85℃,等效串联电阻低至70kΩ,起振稳定可靠.超薄0.9mm陶瓷封装,无铅环保,符合RoHS标准,具备优异的耐温性与抗振动性.广泛用于智能手表晶振,手环,遥控器,温控器等空间紧凑,低功耗需求的电子设备.
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: Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振

Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振,8.0MHz主频搭配12pF负载,频稳±30/50ppm,-40℃~+85℃宽温下频率漂移可控,保障测温芯片AD采样与数据传输时序精准.5.0×3.2mm标准贴片封装适配高密度PCB,陶瓷密封结构抗湿热,抗振动,适配工业现场复杂工况.广泛用于工业热电偶,热电阻采集模块,温湿度变送器,冷链监测终端,为高精度温度感知提供可靠时钟基准.
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: FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振

FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振,5×3.2mm标准贴片尺寸适配自动化产线,HCMOS输出适配各类工控主控与射频单元.3.3V单电源供电,低电流损耗延长设备续航.具备优异的老化特性与抗振动性能,广泛用于工业路由器,现场无线通信,智能产线终端,筑牢工业Wi?Fi的时钟基石.
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: ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振

ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振,标称频率32.0000MHz,负载电容8pF,频率精度±10ppm,工作温度-40℃~+85℃,满足工业级稳定需求.采用2.0×1.6×0.5mm超薄贴片封装,四电极布局适配自动化贴片,低ESR设计降低功耗,提升起振速度.密封陶瓷结构抗振动,防潮耐温,长期可靠性优异.广泛用于物联网模块,BLE蓝牙,NFC近场通信,低功耗MCU及时钟电路,为无线传输与数据处理提供精准时钟基准,是小型化智能硬件的优选频率器件.
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: AM16000007,TXC无源晶振,车规级晶振

AM16000007,TXC无源晶振,车规级晶振,在-40℃~125℃温域内频率一致性出色,抵御车内复杂电磁与机械振动干扰,确保控制指令执行精准无误.低ESR与快速起振特性提升系统响应速度,无源设计简化电路布局,降低整车功耗.依托TXC成熟制程,批次一致性好,长期可靠性高,满足车身电子全生命周期稳定运行需求,强化行车安全与驾乘体验.
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: XUH735040.000000I,瑞萨电子晶振,车载设备晶振

XUH735040.000000I,瑞萨晶振,车载设备晶振,40MHz晶振,专为车载5G,C-V2X,Wi-Fi6等无线通信模块设计.产品具备低相位噪声与快速起振特性,提升车载网联设备信号收发质量与连接稳定性,保障车路协同,远程OTA升级流畅运行.适配车载T-BOX,网关,路测单元等设备.作为通信单元核心时钟元件,它强化车载数据传输实时性与可靠性,支撑智能网联汽车高速稳定互联.
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: Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振

Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振,尺寸仅7.0×1.5×1.4mm,节省PCB纵向空间.±20ppm常温精度,12.5pF标准负载,适配主流RTC与低功耗MCU休眠唤醒.低等效电阻易起振,驱动功耗微安级,40℃至+85℃宽温稳定,长期年老化极低,编带SMD高速贴装可靠,穿戴,IoT与便携设备通用精准时钟优选.
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: 9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振

9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振,标准频率32.768kHz,专为RTC实时时钟电路设计.采用3.2×1.5mm超薄贴片尺寸,节省PCB空间,适配穿戴,IoT与小型消费设备.频率公差±20ppm,负载电容9pF,常温日误差稳定可控,长期老化低,温度特性优良,工作温区-40℃至+85℃,量产一致性强,编带SMD自动化贴装高效可靠,是低功耗精准计时首选无源谐振器.
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: X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振

X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振,以微型化,高可靠性为核心优势.1.6×1.2mm紧凑尺寸极大节省PCB空间,满足现代电子产品轻薄化发展趋势.具备低功耗,低驱动电平特性,可显著延长便携设备续航时间.高Q值与低相位噪声设计,提升信号纯净度与系统抗干扰能力.产品一致性好,适合自动化贴片生产,广泛应用于无线通信,消费电子,智能家居控制模块等场景,是小型化设备的理想时钟解决方案.
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: CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振,50MHz有源晶振,采用7×5mm标准贴片封装,专为蓝牙模块,蓝牙音箱,蓝牙耳机等无线通信设备设计.内置振荡电路,无需外围匹配元件,上电即可输出稳定时钟信号,大幅简化硬件设计.具备HCMOS/TTL兼容输出,低相位噪声与优异频率稳定性,-40℃~+85℃宽温工作,满足蓝牙设备在复杂环境下的传输需求.3.3V低电压供电,功耗表现优秀,可有效提升蓝牙设备续航与连接稳定性,是无线通信终端的理想时钟方案.
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