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: X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体

X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体，特点 :微型超薄贴片产品尺寸（3.2×2.5× 0.55 max)精度高，可靠性好，耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案。台湾加高晶振公司，HELE晶振，贴片晶振，石英晶振，四脚晶振，汽车级晶振，6G无线应用晶振，HSX321SL晶振，进口晶振，3225晶振，X3S040000BF1HB-Z晶振,耐热性晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.

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: X2B016000BZ1H-V晶振,加高台产石英晶体,航空航天晶振

X2B016000BZ1H-V晶振,加高台产石英晶体,航空航天晶振，台湾加高晶振公司，HELE晶振，6G无线应用晶振，HSX221SA晶振，进口晶振，2520晶振，X2B016000BZ1H-V晶振,耐热性晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.特点 :微型超薄贴片产品尺寸（2.5×2.0× 0.5 max)精度高，可靠性好，耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案
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: 北斗卫星定位模块晶振,TXC高品质晶振,CF-155.520MBB-T晶振

北斗卫星定位模块晶振,TXC高品质晶振,CF-155.520MBB-T晶振，台湾TXC晶振公司，CF系列SMD LVDS晶体，振荡器-差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm ，具有0.3次谐波解决方案。3.3 v和2.5V操作可用。LVDS输出，输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH/SONET。符合RoHS标准/无铅。高品质晶振，有源晶振，5032晶振，六脚晶振，贴片晶振，LVDS晶振，航空航天晶振，小尺寸晶振，高性能晶振。

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: Renesas晶振,XAL335125.000000I,3225mm,6G低相噪晶振

Renesas晶振,XAL335125.000000I,3225mm,6G低相噪晶振,Renesas晶振,XA有源晶振,XAL335125.000000I晶振,3225mm晶振,超精密晶体振荡器,进口贴片晶振,频率125MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低相噪晶振,低成本晶振,6G应用晶振,移动应用晶振,消费电子产品晶振,车载应用晶振.

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QuartzCom晶振,SMX-4F,24.576MHz,6G低成本晶振,QuartzCom晶振,型号SMX-4F,尺寸11.5×5.16mm,石英晶体谐振器,四脚SMD晶体,频率24.576MHz,工作温度-40~125°C,负载20pf,频率稳定性30ppm,高可靠性晶振,耐高温晶振,低老化晶振,6G低成本晶振,汽车音响控制器晶振,仪器仪表应用晶振,无线通信设备晶振,便携式多媒体设备晶振.

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MXO45LV-2C-40M0000,6G基站晶振,美国CTS长方形钟振,美国CTS长方形钟振,MXO45LV石英晶体振荡器,MXO45LV-2C-40M0000晶振,进口有源晶振,频率40MHz,电压3.3V,工作温度-20~70°C,尺寸大小20.8 × 13.2 × 5.1mm,6G基站晶振,计算机及外围设备晶振,宽带接入晶振,数据通信晶振,网络设备晶振,以太网晶振,光纤通道晶振.

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EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体,爱普生进口晶振,SMD晶振,无源谐振器,陶瓷晶振,32.768K时钟晶振,型号MC-406,编码Q13MC4061000200是一款尺寸为1040mm的陶瓷谐振器,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±10ppm,工作温度-40to+85°C,具有性能优越,成本低廉,高质量的特点,产品被广泛使用于时钟和微型计算机等领域.

Q13MC4061001900晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体

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: 日本NAKA晶振,CU200无源谐振器,SMD晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: IQXC-152水晶振动子,IQD伊克德晶振,24.0MHz-IQXC-152晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ACT艾西迪晶振,3225SSMX-4贴片谐振器,BNH1200GKLGOFL-PF[12.000MHz]晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ACT艾西迪晶振,2520HSMX-4无源四脚晶振,CW2000-RF-KOMEF1L-PF[20.000MHz]晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: WI2WI晶振,CX晶振,CX16000XFBCB18RX晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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