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X1A000141000500,FC-135R音叉晶振,EPSON物联网应用晶振
X1A000141000500,FC-135R音叉晶振,EPSON物联网应用晶振,负载电容12.5pF,频率公差±10ppm,工作温度-40℃至+85℃,全温区性能优异.低ESR,低功耗,降低设备能耗,延长电池寿命.广泛用于智能钥匙,WiFi模块,车载IoT设备,原装日产品质,适配多元物联网场景.更多 +
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X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振
X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振,2012贴片封装,尺寸紧凑易集成.全温区频率偏差控制优异,-40℃~+105℃稳定运行,抗振动,耐高温.低ESR设计降低功耗,适配车载ECU子时钟,智能座舱及工业控制设备,原装进口品质保障长效可靠.更多 +
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OVETGLJANF-50.000000,Taitien台产进口晶振,5032贴片晶振
OVETGLJANF-50.000000,Taitien台产进口晶振,5032贴片晶振,50MHz标准频率,基频振荡模式,起振快,抖动低,EMI抑制佳.金属陶瓷密封结构,尺寸5.0×3.2×0.9mm,牢固可靠.全温范围稳定度±20ppm,适配严苛工业环境.广泛用于无线通信,工控主板,物联网网关,消费电子等,台产品质保障,供货稳定.更多 +
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NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2,NDK车载通信晶振,GPS导航晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2,NDK车载通信晶振,GPS定位导航晶振,采用优质石英音叉晶体精密切割制程,初始频率误差小,相位噪声低,保障导航定位授时精准度.超小型3.2×1.5mm封装,节省车载设备内部空间,适配产品轻薄化设计.宽温耐受范围广,可承受户外暴晒,严寒等极端车载环境,电气性能始终稳定.兼容主流车规MCU与导航芯片外围电路,匹配简单,大幅缩短车载硬件开发周期.更多 +
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CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振
CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振,25MHz精准频率,专为智能电表时序需求定制.2.0×1.6mm超小体积,轻量化设计,适配电表小型化,集成化发展趋势.负载电容8pF,匹配电表主流振荡电路,简化设计,缩短开发周期.宽温高稳定度,低功耗与高可靠性兼具,适配智能电表,物联网终端及工业控制等对时序精度要求高的设备,助力智能电网高效运行.更多 +
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SM7745HESV-53.125M,Pletronics有源晶振,高精度石英振荡器
SM7745HESV-53.125M,Pletronics普锐特晶振,高精度石英振荡器,53.125MHz频率下稳定度达±50ppm,温漂控制优异.7.0×5.0×1.73mm小型化封装,无引脚设计降低寄生参数,提升高频性能.支持使能控制,可灵活开关输出,适配电池供电便携设备,广泛用于物联网,汽车电子等领域.更多 +
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Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振
Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振,体积8.0×3.8×2.54mm,四脚SMD结构节省PCB空间,适合微型化设备与高密度安装.负载电容6pF,频率稳定度±10ppm,全温域-40℃~+85℃保持高精度时序信号.低相位噪声,输出纯净正弦波,抗电磁干扰能力强,适配复杂电磁环境.常用于GPS模块,可穿戴设备,工业传感器及汽车电子的实时时钟系统.更多 +
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FC-13532.7680KA-AG0,EPSON日产晶振,3215贴片晶振
FC-13532.7680KA-AG0,EPSON日产晶振,3215贴片晶振,采用高Q值石英晶体,32.768kHz标准频率,温度系数优异,全温范围稳定度高.3.2×1.5mm超小贴片尺寸,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配手机,GPS模块及物联网终端.负载电容7pF,激励功率≤0.5μW,低功耗设计延长电池供电设备续航.两引脚SMD结构耐温,耐冲击,适配回流焊工艺,是消费电子与工业控制的通用时钟优选.更多 +
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CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振
CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振,5032标准尺寸,两脚贴片易焊接,兼容无铅回流焊;频率稳定度±10ppm,年老化率≤±5ppm,-40℃~+85℃全温无漂移,ESR低,起振快,Q值高.适配车载中控,ECU,BMS,工业应用晶振,PLC控制板,黑色陶瓷面提升恶劣环境下的稳定性,是车载与工业场景的高可靠时钟方案.更多 +
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SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振
SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,-40℃至+85℃全温区稳定运行,无惧极端温度波动.3.2×2.5mm小型化CLGA封装,六脚标准贴片,兼容主流SMT工艺,易焊接,抗振动.核心采用EPSON高纯度石英晶体,低相位抖动,低相噪,差分输出抑制共模干扰,提升系统抗干扰能力,2.5V/3.3V双电压适配,OE功能支持节能控制,适配车载ADAS,车载以太网,BMS,工业伺服,机器人控制等对时钟精度与可靠性要求严苛的场景.更多 +
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DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源振荡器
DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源晶体振荡器,3.2×2.5mm行业标准尺寸,可直接替换同封装XO器件,无需改板.1.8-3.3V全电压覆盖,适配3.3V,2.5V,1.8V多系统设计.±10ppm频率精度,55%最大占空比,输出波形规整.无铅环保制程,通过AEC-Q100可靠性验证.性价比优异,广泛适配消费电子,安防监控,智能家居,嵌入式主板等主流应用场景.更多 +
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7M12000021,TXC无源晶振,3225智能电子晶振
7M12000021,TXC无源晶振,3225智能电子晶振,3.2×2.5mm轻薄封装适配手机周边,蓝牙耳机,智能穿戴,游戏设备.频率精度高,启动快,信号纯净,完美匹配主控芯片时钟需求.低功耗设计延长续航,高性价比适合大批量量产.TXC原厂品质管控,性能稳定,良率高,广泛应用于各类智能消费产品,是兼顾成本与性能的理想时钟方案.更多 +
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ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振
ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振,13.52313MHz专属频点匹配蓝牙,RFID,射频收发器时序需求,10pF标准负载,±30ppm稳定度,保障信号同步与传输质量.5.0×3.2mm贴片封装节省PCB空间,陶瓷外壳抗干扰,低相位噪声.工作温宽-20℃~+70℃,适应室内外通信设备环境.低功耗,高一致性,适配蓝牙模块,无线键鼠,射频标签,智能家居网关,提供可靠射频时钟基准.更多 +
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A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振
A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振,工作温度覆盖-40℃~+125℃超宽温域,高温环境下频率漂移控制在±20ppm内,适配工业自动化,电力设备,车载工控等高温工况.黑色陶瓷面兼具避光抗干扰与高效散热特性,减少外部电磁干扰与热应力影响.贴片式SMD封装,标准频率输出,低老化率设计保障长期稳定.TXC原厂品质管控,符合RoHS环保标准,是高温场景下提供精准时钟基准的可靠选择.更多 +
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1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振
1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振,32MHz频率,±1.5ppm稳定度,通过严苛可靠性验证,适配汽车电子复杂工况.采用日产军工级制造标准,耐-40℃至+85℃极端温差,抗振动,抗冲击性能优异,满足车载传感器,ADAS辅助系统,车载导航,车载通信模块的高可靠时钟需求.2.0×1.6mm小体积适配车载中控,T-BOX等紧凑空间,3.3V压电晶振,2mA低功耗设计契合车载电源规范.具备优良的ESD防护与长期稳定性,无铅环保符合AEC-Q200标准,为汽车电子系统提供精准,稳定,持久的时钟信号支撑.更多 +
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636L3I048M00000,高性能网络通信晶振,CTS有源晶振
636L3I048M00000,高性能卫星通信晶振,CTS有源晶振,48MHz有源晶振专为高速光通信,数据中心架构打造,为100G/400G光模块,DSP芯片提供稳定时钟基准.内置振荡电路,频率响应快,抖动极低,确保光信号收发时序对齐,降低误码率.工业级宽温-40℃~+85℃运行,抵御机房冷热气流温差干扰,50ppm稳定度满足长距离传输需求.3.3V低电压设计,功耗优化适配高密度服务器节点,减少散热压力.气密封装防潮抗干扰,通过严苛可靠性测试,支撑7×24小时不间断通信系统稳定运行.更多 +
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636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振
636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振,以24.576MHz精准频率为蓝牙模块,可穿戴设备,无线传感节点提供稳定时序.5.0×3.2mm小尺寸适配PCB高密度布局,1.3mm超薄厚度契合便携产品轻薄化设计.工业级温度范围-40℃~+85℃,频率稳定性±50ppm,抵御极端环境干扰,保障数据采集与传输可靠.低电压低功耗特性,配合微控制器省电模式,实现μA级待机功耗,满足智能手环,远程监测设备长续航需求.符合RoHS标准,卷带包装适配自动化生产,为IoT终端提供高性价比时钟方案.更多 +
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Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振
Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振,产品具备优良的宽温特性,在高低温变化下仍能维持精准频率输出,抗震抗冲击性能突出,适配车载复杂工况.5.0×3.2mm标准化封装易于布局,支持车载电子常用焊接工艺,可靠性与耐用性出众.低功耗设计降低系统能耗,高绝缘特性提升电路安全性.适用于车载中控,车联网模块,传感器单元,车载导航等系统,为汽车电子提供稳定精准的频率控制与时序保障.更多 +
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CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振
CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振,3.2×1.5mm的高精度无源贴片晶振,标准频率32.768kHz,为实时时钟(RTC)提供核心计时基准.采用音叉型石英晶体设计,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,工作温度覆盖-40℃至+85℃,等效串联电阻低至70kΩ,起振稳定可靠.超薄0.9mm陶瓷封装,无铅环保,符合RoHS标准,具备优异的耐温性与抗振动性.广泛用于智能手表晶振,手环,遥控器,温控器等空间紧凑,低功耗需求的电子设备.更多 +
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Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振
Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振,8.0MHz主频搭配12pF负载,频稳±30/50ppm,-40℃~+85℃宽温下频率漂移可控,保障测温芯片AD采样与数据传输时序精准.5.0×3.2mm标准贴片封装适配高密度PCB,陶瓷密封结构抗湿热,抗振动,适配工业现场复杂工况.广泛用于工业热电偶,热电阻采集模块,温湿度变送器,冷链监测终端,为高精度温度感知提供可靠时钟基准.更多 +
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