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: SG5032VAN-125.0MHz-KEGA3,5032晶振,EPSON差分晶振

SG5032VAN-125.0MHz-KEGA3,5032晶振,EPSON差分晶振,尺寸5.0×3.2×1.0mm,6脚SMD贴片,输出125MHz,供电电压2.5-3.3V,内置OE输出使能功能,频率稳定度±30ppm,工业级工作温度?40℃~+85℃,低相位噪声,抗电磁干扰能力强,编带包装适配SMT回流焊,符合RoHS环保标准.专为高速信号链路设计,广泛用于交换机,FPGA主板,图像采集,高速通信设备.深圳市金洛鑫电子有限公司为EPSON晶振品牌代理,原装正品现货,支持样品测试,批量供货,提供规格书与选型技术支持,欢迎来电咨询0755?27837162.

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: FCT8M03276806E3,FCT-8M贴片晶振,8038音叉晶振

FCT8M03276806E3,FCT-8M贴片晶振,8038音叉晶振封装32.768kHz无源晶振,市面通用性极强的长条时钟晶体,3.8×8.0mm尺寸搭配6pF负载电容,±10ppm精度适配绝大多数消费及工业计时电子产品.融合Fujicom富士自研音叉谐振技术,具备低功耗,低温漂,低老化三大核心优势,-20℃~70℃工作区间兼顾商用,工业控制设备晶振使用需求,稳定的等效串联电阻有效降低整机待机功耗,延长锂电池设备续航.四脚贴片结构焊接牢固,耐高温回流焊,无铅环保镀层满足全球出口认证,应用覆盖智能穿戴,工业控制器,水电计量表,无线通信模块,安防控制主机.

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: CM200C32768AZBT,32.768kHz西铁城晶振,CM200C无源晶振

CM200C32768AZBT,32.768kHz西铁城晶振,CM200C无源晶振,32.768kHz无源晶振,现货充足,货源稳定.标准化8038贴片晶振封装,适配各类电子设备时钟电路,替换兼容性极强.产品拥有稳定的电气性能,低ESR,易起振,温漂小,可在-40℃~+85℃全温区稳定工作,适配民用,工业多场景使用.我司深耕晶振行业多年,主打原装正品,现货速发,可提供精准选型匹配,样品测试,批量供货服务,支持定制化技术对接.所有产品均为原厂原装,可溯源,性价比优势显著,全力满足客户生产备货需求,欢迎新老客户致电咨询:0755-27837162.

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: G43270025,8038陶瓷贴片晶振,百利通亚陶晶振

G43270025,8038陶瓷贴片晶振,百利通亚陶晶振,G4系列,标准频率32.768kHz,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,ESR上限50kΩ,4-SOJ四脚陶瓷封装,尺寸8.0×3.8mm.工作温度区间-40℃~85℃,适配常规消费与工业设备RTC时钟电路.32.768kHz基准频率可精准分频生成1Hz计时信号,广泛适配STM32等各类MCU,多用于智能控制面板,家用智能设备,便携式检测仪.

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: SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振

SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振,3225(3.2×2.5mm)贴片封装,3.3V标准供电,25MHz基准频点.依托爱普生核心石英技术,参数一致性高,频率偏差管控严格,适配无铅回流焊工艺,兼容自动化SMT贴片生产.引脚定义通用,可便捷替换同规格有源晶振,降低PCB改版成本.输出波形干净,简化整机EMC调试,广泛应用智能传感器,安防摄像头,便携式检测设备.金洛鑫一手代理货源,交期稳定,可提供批量报价,协助工程师完成频率器件选型方案.

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: Q24FA20H00396,小型安防摄像头晶振,EPSON无源晶振

Q24FA20H00396,小型安防摄像头晶振,EPSON无源晶振,尺寸2.5×2.0×0.55mm超薄微型规格,适配IPC摄像头紧凑PCB布局.产品标准频率稳定,常温精度±7ppm,-40℃~+85℃宽温稳定输出时钟,适配室内外监控高低温工况.采用真空气密封装,低ESR等效阻抗,起振稳定,功耗损耗低,适配摄像头主控,WiFi无线传输模块.

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: NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016晶振,车规晶振

NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016晶振,车规晶振,尺寸2.0×1.6×0.45mm超薄四脚金属封装,标准16MHz基频输出,通过AEC-Q200车载认证,完全适配汽车严苛工况.负载电容8pF,常温频偏±15ppm,最大ESR200Ω,激励功率区间10–200μW,适配各类车载MCU时钟电路.工作温域覆盖-40℃至+125℃,耐受发动机舱高低温冲击,气密封装抗震防潮,年老化偏移控制在±3ppm内,长期运行稳定性优异.编带卷装适配全自动SMT无铅回流焊,符合RoHS无铅标准,广泛用于车载ECU,T-BOX,车载蓝牙,中控仪表等设备,原厂批次一致性高,是小型化车载主控时钟优选料号.

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: A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振

A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振,3.2×2.5mm成熟封装布线灵活,超宽工作温区-40℃~125℃,冬夏行车温差下频漂极小,保障车机蓝牙音频,车载导航无线信号传输稳定,杜绝卡顿断连.陶瓷密封外壳防尘防潮,抵御车内温差凝露干扰,耐受车辆震动冲击.电气性能匹配各类车载多媒体主控,低功耗设计减少电瓶静态损耗,标准编带支持大批量贴片生产.原厂全流程老化筛选,车规级严苛测试,广泛应用车载大屏,无线车充,车载T-BOX,原装货源稳定,可直接替代同规格进口车载晶振.

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: IT3205CE27.456MHz,Rakon瑞康晶振,TCXO晶振

IT3205CE27.456MHz,Rakon瑞康晶振,TCXO晶振,3.2×2.5mm标准贴片金属气密封装,内置智能温度补偿电路,可自动抵消高低温带来的频率漂移,全温域稳定度可达±0.5ppm级别,远优于普通无源晶振与普通有源振荡器.标称27.456MHz标准射频频点,适配无线数传,专网电台,卫星定位模组射频锁相环路,输出削峰正弦波,供电兼容3.3V主流电路,相位噪声性能优异,1kHz偏移噪声极低,有效降低通信误码,定位漂移问题.
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: 9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振

9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振,标称4.096MHz,专为通用时序场景设计.±30ppm频率精度与稳定度,在常温与温和工况下时序精准,18pF负载匹配主流MCU时钟电路,简化外围设计.金属外壳结构牢固,抗冲击,抗电磁干扰能力佳,适合长期连续运行.体积紧凑(11.4×4.8mm),PCB布局灵活,适配高密度板设计.广泛用于机顶盒,遥控器,蓝牙外设,智能门锁及工业控制板,以高性价比与稳定表现获得市场认可.

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: CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载晶振

CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载应用晶振,该5MHz晶振无需复杂外围电路,直接适配各类车载MCU,单片机,主控主板振荡方案,电路兼容性极强,有效减少PCB布线空间,降低电路故障隐患.产品振荡频率纯净稳定,无杂波干扰,起振快速,运行平稳,可精准保障车载设备时钟同步,信号振荡,数据传输时序精准,避免设备卡顿,死机,时序错乱等问题.标准化4.5×2.0mm贴片规格适配全自动SMT贴装,贴装良品率高,适配车载电子产品规模化量产.整体适配性强,调试便捷,故障率低,是车载小家电,车身控制,车载智能模块的高效适配型晶振.

es;2.0mm贴片规格适配全自动SMT贴装，贴装良品率高，适配车载电子产品规模化量产。整体适配性强、调试便捷、故障率低，是车载小家电、车身控制、车载智能模块的高效适配型晶振。"},"attribs":{"0":"*0*1+6j"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"9d097cd8-1e89-487e-90bd-0adc0d4afda5","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":94,"end":329},"recordId":"KP2nfvERtd9ddXcEQ02crPQKnvh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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: DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振

DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振,紧凑的2.5×2.0mm体积,有效节省电路板空间,助力设备小型化集成设计,贴装便捷且焊接稳定性佳.作为有源器件,内部集成完整振荡回路,上电即可输出标准时钟信号,降低硬件开发难度.黑色陶瓷壳体硬度高,抗震耐摔,同时拥有优秀的屏蔽效果,可隔绝外部杂波干扰,保障时钟信号纯净度.
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: SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振

SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振,20MHz低频规格适配智能家居中控,有线传感模组,小家电主控时钟设计.5.0×3.2mm表贴封装兼容性强,适配各类中大型PCB板设计,优良的低温启振特性,低温环境下可快速起振,避免设备上电失灵.多用于智能开关,燃气报警器,小型家电控制板等IoT产品,供货稳定,性价比突出,是民用电子低频时钟主流选型.
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: 1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振

1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振,尺寸2.0×1.6×0.7mm,4脚SMD贴片,兼容自动化生产,适配5G高密度PCB布局.内置高精度温度补偿机制,输出CMOS电平,相位噪声低,信号完整性好,抗温变,抗老化,抗EMI能力突出,符合RoHS与AEC-Q200,适用于5G网关,北斗/GPS模块,工业无线通信终端等场景.
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: 1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振

1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振,采用2.5×2.0mm小型化封装,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配轻薄化与小型化产品设计.核心性能优异:频率公差±1.5ppm,工作温度-30℃至+85℃,1.8V供电,低电流消耗,延长电池设备续航.金属屏蔽外壳抗EMI,密封结构防潮防振,通过无铅认证,适用于卫星导航,车载T-Box,蓝牙/Wi-Fi高端模块,保障时序精准稳定.
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: O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振

O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振,12.8MHz频率,兼顾高精度,低功耗与电压可调特性.7.0×5.0mm标准封装,厚度1.65mm,兼容自动化生产,节省设备内部空间.全温区稳定度±2.5ppm,5.0V工作电压,采用接缝密封工艺,气密性佳,抗振动耐冲击,输出信号纯净,抖动小,适配蓝牙,ZigBee等低功耗物联网场景.
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: Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振

Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振(3.2×1.5×0.9mm),重量轻盈,适合便携式电子设备.原厂严格质控,频率精度达±10ppm,负载电容12.5pF,等效串联电阻60kΩ,信号损耗低,稳定性强.工作温度覆盖-40℃至+85℃,耐受恶劣环境,满足无铅焊接回流工艺要求,常用于家电,移动通信,办公自动化设备的时钟基准,性能可靠.
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: ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,车载电子晶振,智能家居应用晶振

ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车载电子晶振,智能家居应用晶振,8MHz基频,3225超薄封装.频率容差±20ppm,稳定度±50ppm,12pF负载电容,匹配主流MCU时序需求.通过AEC-Q200车载认证,抗振动冲击,适应颠簸路况.工作温度覆盖-40℃~+125℃,高温性能稳定.
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: ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振

ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振,8MHz基频,3.3V供电,5×3.2mm贴片封装.核心采用高稳定石英晶体,经精密频率校准,全温区频率漂移小,年老化率低,长期精度可靠.工作温度覆盖-55℃至+125℃,可承受高温烘烤与极端温差,适配汽车电子,工业PLC等高温场景.HCMOS输出具备三态使能功能,灵活适配多系统时钟架构.
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: E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振

E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振,采用优质石英晶片与精密封装工艺,频率公差±30ppm,负载电容可选8pF/12pF,适配多种电路设计.5032(5×3.2mm)标准封装兼顾空间效率与焊接便捷性,适合批量生产与手工调试.工作温度宽,抗振动能力强,可承受20G振动冲击,适配工业PLC,车载电子等严苛场景.
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