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富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm压控晶振,6G基站晶振,富通晶振,VC75A进口压控晶振,石英晶振,VC75A-48M000-ABB3晶振,有源晶振,晶体振荡器,7050mm晶振,六脚贴片晶振,SMD晶振,频率48MHz,电压5.0V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,高品质晶振,低老化晶振,6G基站晶振,数据中心晶振,高速转换器晶振,移动通信晶振.

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富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模块差分晶振,欧美进口晶振,富通晶振,XO53LVDS石英振荡器,有源晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3晶振,LVDS输出晶振,5032mm晶振,贴片石英晶振,SMD晶振,频率167MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,小体积晶振,高品质晶振,高稳定性晶振,6G光模块晶振,测试与测量设备晶振,移动通信晶振,专业视频设备晶振.

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富通晶振,XO75P1-622M080-B50B3,低抖动晶振,6G放大器晶振,欧美进口晶振,富通晶振,XO75P1有源晶振,石英晶体振荡器,XO75P1-622M080-B50B3晶振,PECL输出晶振,7050贴片晶振,SMD晶振,频率622.080MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,无铅芯片载体小型封装,新一代锁相环设计的低相位抖动晶振,6G放大器晶振,固态硬盘晶振,电机控制晶振,显示和控制面板晶振.

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XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶体振荡器,HCSL输出晶振,SMD晶体,7050mm晶振,六脚贴片晶振,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低相位抖动晶振,无内部锁相环晶振,6G模块晶振,专为PCI Express应用程序,英特尔芯片组等设计.

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富通晶振,XCS21-38M400-1E15D16,2016mm,6G无线通信晶振,Fortiming晶振,富通晶振,XCS21无源晶振,XCS21-38M400-1E15D16晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,2016mm晶振,四脚谐振器,频率38.4MHz,负载16pF,频率稳定性15ppm,工作温度-20~70°C,轻薄小晶振,高稳定性晶振,耐老化晶振,6G无线通信晶振,便携式设备晶振,个人电脑晶振,调制解调器晶振.

XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通讯设备晶振,Fortiming晶振,XCS32贴片石英晶振,无源晶振,XCS32-24M000-1E10G18晶振,石英水晶振动子,3225晶振,四脚贴片晶振,频率24MHz,负载18pF,频率稳定性10ppm,工作温度-10~70°C,高精度晶振,小体积晶振,高品质晶振,6G通讯设备晶振,智能手机晶振,笔记本电脑晶振,便携式设备晶振.