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: 406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf

406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf,406C35B27M00000晶振,6035mm晶振,CTS石英晶振,频率27MHz,负载13pf,工作温度-20~70°C,陶瓷晶振,四脚SMD晶振,无线通信晶振,宽带接入晶振,测试和测量设备晶振,计算机外围设备晶振,便携式设备晶振.

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: Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2016mm,26MHz

Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2016mm,26MHz,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振,JAUCH无源晶振,欧美进口晶振,2016mm晶振,频率26MHz,工作温度-20~70°C,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,高精度晶振,物联网晶振,微处理器晶振,通讯设备晶振,智能电表晶振,数码相机晶振.

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: 7M-16.000MAAJ-T,台湾TXC晶振,16MHz,-20~70°C

7M-16.000MAAJ-T,台湾TXC晶振,16MHz,-20~70°C,7M-16.000MAAJ-T晶振,台湾TXC晶振,频率16MHz,工作温度-20~70°C,3225mm晶振,小体积晶振,SMD石英晶体谐振器,蓝牙模块晶振,手持设备晶振,无线通讯设备晶振,智能手机晶振.

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: 7B-13.560MAAJ-T|-20°C~70°C|13.56MHz|30ppm

7B-13.560MAAJ-T|-20°C~70°C|13.56MHz|30ppm,台湾晶技晶振,7B-13.560MAAJ-T晶振,工作温度-20°C~70°C,频率13.56MHz,精度30ppm,环保晶振,蓝牙耳机晶振,无线通讯晶振,智能手机晶振,便携式设备晶振.

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: 402F27011CAR-402石英谐振器-27.000MHz-10pf

402F27011CAR-402石英谐振器-27.000MHz-10pf,美国CTS进口晶振,402F27011CAR贴片晶振,402石英谐振器,频率27.000MHz,负载10pf,2016mm无源晶振,手持电子产品晶振,可穿戴设备晶振,计算机外围设备晶振,平板电脑晶振,无铅环保晶振.

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: CFS-20632768DZBB圆柱插件晶振|32.768KHz|6pf|-20~70°C

CFS-20632768DZBB圆柱插件晶振|32.768KHz|6pf|-20~70°C,日本西铁城晶振,CFS-20632768DZBB圆柱插件晶振,频率32.768KHz,负载6pf,工作温度-20~70°C,便携式设备晶振 ,时钟钟表晶振,数字电表晶振,通信设备晶振,电脑显示屏晶振.

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: AB-24.576MHZ-B2F-T,24.576MHz,18pf,-20~+70°C

AB-24.576MHZ-B2F-T,24.576MHz,18pf,-20~+70°C,AB-24.576MHZ-B2F-T晶振,美国Abracon晶振,进口插件晶振,频率24.576MHz,负载18pf,工作温度-20~+70°C,平板电脑晶振,打印机晶振,储存卡晶振,数据通信晶振.

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: 7A-18.432MAAJ-T|5032mm|18.432MHz|-20~70°C|30ppm

7A-18.432MAAJ-T|5032mm|18.432MHz|-20~70°C|30ppm,7A-18.432MAAJ-T晶振,5032mm贴片晶振,频率18.432MHz,工作温度20~70°C,精度30ppm,台湾TXC晶振,便携式设备晶振,USB接口晶振,收音机晶振,数码相机晶振.

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: 伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,型号CSM-8M晶振,编码ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为7050mm,频率为25MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术打磨而成,具备高精度低损耗的特点,比较适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.

ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

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: FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器

FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器,福克斯晶振,无源晶体,贴片晶体,石英晶体谐振器,水晶振动子,型号FQ3225B,编码FQ3225B-27.000是一款贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,稳定度50ppm,负载电容20pF,工作温度-10°C~+70°C,产品具备超高的稳定性能和可靠性能,非常适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品在移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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: EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体,爱普生晶振,日本进口晶振,陶瓷晶振,无源晶体,7015mm晶振,轻薄型晶振,型号MC-146,编码Q13MC1461000600是一款尺寸为7015mm,频率为32.768KHZ,负载电容6pF，精度±20ppm,工作温度为-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和可靠性能,非常适合用于小型便携式通信设备,通信模块等领域,同时也得到广大用户的支持与认可.

Q13MC1462000900音叉晶体真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

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: SP300石英晶体振荡器,日本纳卡晶振,SPXO晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: ACT有源晶振,TX32CC温补晶体振荡器,TX32CC1200MBXEXSL-PF[12MHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: TX30S3A压控温补晶振,艾西迪有源振荡器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: TPL75有源温补振荡器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: ACT英国晶振,TFCT75压控温补晶体振荡器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: TDLV75差分晶振,ACT有源振荡器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: ACT晶振,TCT75-4低抖动振荡器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: ACT英国晶振,TCSW75LC石英晶体振荡器,TC75L1600MBXNBXXZL-PF[16MHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 艾西迪晶振,TCSW32石英振荡器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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