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AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振
AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振,具备超宽工作温区,突破普通晶振温度限制,高低温环境下依旧保持稳定频率输出,频差控制优异.工艺成熟精良,内部结构稳固,拥有长效使用寿命与良好环境适应性,支持常规贴片工艺加工.适用于车载周边,户外电子,工控设备等复杂工况产品,是小型化电路设计中高稳定性时钟频率元器件优选.更多 +

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SG-8002CA40.0000M-PCMLX,EPSON爱普生晶振,7050mm晶振
SG-8002CA40.0000M-PCMLX,EPSON爱普生晶振,7050mm晶振,工业级高可靠设计,陶瓷密封,金属屏蔽,抵御振动,冲击,电磁干扰,通过严苛环境测试.40MHz精准频率,PCML差分输出,±25ppm全温精度,-40℃~+85℃无漂移,低功耗,低抖动,支持待机省电模式.适配工业自动化,PLC,仪器仪表,医疗设备,车载多媒体,安防监控,在极端工业环境下持续输出纯净稳定时钟,保障系统长期可靠运行.更多 +

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ABS07-32.768KHZ-9-T,ABRACON欧美晶振,3215贴片晶振
ABS07-32.768KHZ-9-T,ABRACON欧美晶振,3215贴片晶振,兼具工业与车载适配潜力,陶瓷密封强化EMI屏蔽,抵御复杂电磁干扰.32.768kHz精准频率,9pF负载,-40~85℃宽温,±20ppm精度,满足车载辅助,车身控制,工业仪表,BMS,导航模块的时钟需求,低功耗,小尺寸,高可靠,适配空间受限,环境严苛场景,是欧美品质,高稳定性的通用型32.768kHz时钟晶振.更多 +

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AH03270004,32.768KHz音叉晶振,TXC车载控制晶振
AH03270004,32.768KHz音叉晶振,TXC车载控制晶振,3215小型贴片晶振,金属屏蔽封装,抵御发动机振动,温度骤变,电磁干扰,-40℃~+125℃超宽温域,频率漂移极小,稳定性远超工业级,32.768kHz标准RTC频率,分频便捷,低功耗,适配车载电池管理,仪表盘,导航,车门控制,保障车辆时钟与控制信号长期精准无漂移.更多 +

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AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振
AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振,内置低噪声振荡核心,相位噪声优异,抖动低,保障数据传输低误码;CMOS输出直接对接MCU,WiFi/蓝牙芯片,无需电平转换,简化电路.宽压1.8-3.3V,宽温-40~85℃,高密度贴装,RoHS无铅环保,兼顾性能与生产适配,是通信与物联网设备的优选高频时钟.更多 +

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CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振
CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振,5032标准尺寸,两脚贴片易焊接,兼容无铅回流焊;频率稳定度±10ppm,年老化率≤±5ppm,-40℃~+85℃全温无漂移,ESR低,起振快,Q值高.适配车载中控,ECU,BMS,工业应用晶振,PLC控制板,黑色陶瓷面提升恶劣环境下的稳定性,是车载与工业场景的高可靠时钟方案.更多 +

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OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振
OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振,-40℃~+85℃宽温稳定工作,年老化率仅±3ppm.有源设计即插即用,无需外围匹配电路,上电快速起振.CMOS方波输出,信号边沿陡峭,适配光纤通道芯片,光模块与时序系统.低功耗,低相位噪声,强化电磁兼容(EMC),在基站,光纤路由器,工业光通信设备中,长期运行稳定可靠,台产品质保障一致性.更多 +

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OCCTGLJANF-3.579545MHZ,TAITIEN台产晶振,7050振荡器
OCCTGLJANF-3.579545MHZ,TAITIEN台产晶振,7050振荡器,凭借专属3.579545MHz标准频率,成为模拟电路,解码芯片与嵌入式设备的核心时钟配件.7050大体积封装散热性能良好,长时间连续工作不易发热老化,适配全天候运行设备.贴片式安装设计简化PCB布局,适配高密度电路板设计.广泛适配智能家居,工业自动化,车载辅助电子及有线通讯终端等多元领域.更多 +

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Q-SC32P03220C5AAAF,Seiko精工晶振,SC-32P音叉晶振
Q-SC32P03220C5AAAF,Seiko精工晶振,SC-32P音叉晶振,核心频率32.768kHz,是精准计时系统的核心元件.产品采用SMD-3215封装,体积小巧轻薄,适应高密度组装需求.±20ppm高精度频率公差保障计时精准,-40℃至+85℃工作温度区间满足工业级应用.内部采用高稳定性石英晶片与密封金属外壳,有效抵御潮湿,粉尘与机械应力影响.符合RoHS环保标准,无铅材质适配绿色电子制造,专为平板电脑,NB-IoT模块,智能传感器等产品提供可靠时钟信号.更多 +

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ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振
ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振,13.52313MHz专属频点匹配蓝牙,RFID,射频收发器时序需求,10pF标准负载,±30ppm稳定度,保障信号同步与传输质量.5.0×3.2mm贴片封装节省PCB空间,陶瓷外壳抗干扰,低相位噪声.工作温宽-20℃~+70℃,适应室内外通信设备环境.低功耗,高一致性,适配蓝牙模块,无线键鼠,射频标签,智能家居网关,提供可靠射频时钟基准.更多 +

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CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振
CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振,3.2×1.5mm的高精度无源贴片晶振,标准频率32.768kHz,为实时时钟(RTC)提供核心计时基准.采用音叉型石英晶体设计,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,工作温度覆盖-40℃至+85℃,等效串联电阻低至70kΩ,起振稳定可靠.超薄0.9mm陶瓷封装,无铅环保,符合RoHS标准,具备优异的耐温性与抗振动性.广泛用于智能手表晶振,手环,遥控器,温控器等空间紧凑,低功耗需求的电子设备.更多 +

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MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振
MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振,32.768kHz晶振标准频率,完美适配RTC实时时钟模块.低激励功耗特性,延长电池供电设备续航,适合智能手表,蓝牙耳机,健康监测仪等可穿戴产品.宽温稳定运行,抵御工业与消费场景温差变化,保障时钟精准.贴片式封装简化PCB布局,兼容SMT高速贴装,助力智能家居,安防监控,便携式医疗设备实现高效时钟管理,是物联网终端的核心时钟器件.更多 +

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XUH735040.000000I,瑞萨电子晶振,车载设备晶振
XUH735040.000000I,瑞萨晶振,车载设备晶振,40MHz晶振,专为车载5G,C-V2X,Wi-Fi6等无线通信模块设计.产品具备低相位噪声与快速起振特性,提升车载网联设备信号收发质量与连接稳定性,保障车路协同,远程OTA升级流畅运行.适配车载T-BOX,网关,路测单元等设备.作为通信单元核心时钟元件,它强化车载数据传输实时性与可靠性,支撑智能网联汽车高速稳定互联.更多 +

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CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振,50MHz有源晶振,采用7×5mm标准贴片封装,专为蓝牙模块,蓝牙音箱,蓝牙耳机等无线通信设备设计.内置振荡电路,无需外围匹配元件,上电即可输出稳定时钟信号,大幅简化硬件设计.具备HCMOS/TTL兼容输出,低相位噪声与优异频率稳定性,-40℃~+85℃宽温工作,满足蓝牙设备在复杂环境下的传输需求.3.3V低电压供电,功耗表现优秀,可有效提升蓝牙设备续航与连接稳定性,是无线通信终端的理想时钟方案.更多 +

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SG8002CA30MHzPCM,EPSON爱普生晶振,30MHz晶振
SG8002CA30MHzPCM,EPSON爱普生晶振,30MHz晶振,专为车载电子,安防监控,行车记录仪等设备优化.产品满足-40℃~+85℃宽温稳定工作,适应车载高低温剧烈变化与户外安防复杂环境,频率输出精准可靠.低相位噪声与高稳定性,提升导航定位,视频编码,数据传输的时序精度.7050贴片封装结构坚固,抗震抗干扰能力强,适配车载严苛工况.3.3V标准供电,接口通用易集成,简化电路设计.爱普生严苛制造标准,确保产品长期稳定运行,减少设备维护.更多 +

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AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器
AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器,面向5G物联网,无线模块,蓝牙/Wi-Fi终端等通信设备打造.2.0×1.6mm微型化设计大幅节省PCB面积,满足轻薄化终端结构需求.宽温工作区间-40℃~+125℃,有效抵消户外与复杂环境温变带来的频率漂移,保障无线信号同步稳定.低相噪,低抖动特性提升数据传输精度,降低丢包率与误码率,优化连接质量.低功耗设计延长物联网设备续航,三态使能功能便于电源管理.产品一致性好,批次稳定性高,适配大规模量产.更多 +

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T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振
T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振,38.88MHz频率输出,适用于车载导航,安防监控,智能终端等对时钟精度要求高的场景.产品采用TCXO温补晶振技术,大幅抵消温度变化带来的频率偏移,-40℃~85℃稳定工作,适应车载复杂工况与户外安防环境.3.3V供电,LVCMOS电平输出,接口通用易集成,三态功能支持低功耗待机.7×5mm贴片封装节省PCB空间,适合紧凑结构设计,抗震抗干扰性能出色.该晶振起振快,抖动小,为定位,视频编码,数据传输提供可靠时钟,是车载与安防设备提升稳定性的关键器件.更多 +

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ECS-240-8-36CKM-TR,ECS伊西斯晶振,2520mm晶振
ECS-240-8-36CKM-TR,ECS伊西斯晶振,2520mm晶振,负载电容8pF,频率精度与稳定度均达±10ppm,ESR低至60Ω,起振快速稳定.工作温度范围-20℃~+70℃,适配消费电子,通信模块,物联网设备等通用时序场景.产品为四脚贴片结构,卷带包装支持自动化SMT生产,符合RoHS环保要求.凭借稳定的电气性能与高一致性,成为紧凑型电路设计中24MHz时钟基准的高性价比选择.更多 +

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SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050mm晶振
SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050差分晶振,以全硅MEMS为核心,提供高稳定,低噪声的时钟输出.其7.0×5.0mm标准封装可直接替换同尺寸传统石英有源晶振,无需修改PCB布局,同时在使用寿命,抗干扰能力和温漂特性上更具优势,适用于消费电子,通信设备,工业控制,汽车电子等多种中高端应用场景.更多 +

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SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振
SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振,专为高速数字系统与通信设备设计.凭借SiTime有源进口晶振成熟的MEMS工艺,该晶振拥有出色的频率稳定性,抗振动,抗冲击能力,能够显著提升设备在复杂工况下的时钟精度与工作可靠性.LVPECL差分输出结构使其具备更强的抗干扰能力与更宽的信号传输距离,广泛适配于以太网交换机,路由器,服务器,存储设备等对时钟质量要求极高的应用场景.更多 +
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