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AWSZT-4.00CP-T4,ABRACON遥控器晶振,AWSZT微处理器时钟晶振
更多 +AWSZT-4.00CP-T4,ABRACON遥控器晶振,AWSZT微处理器时钟晶振,凭借4.00MHz标准时钟频率,完美匹配主流遥控芯片与微处理器晶振的时序要求.产品具备低功耗,低相位噪声的技术优势,可有效降低设备能耗,提升信号传输的纯净度,减少指令误码率.其紧凑的封装设计便于嵌入式安装,适配小型化遥控器,便携式智能设备的微处理器时钟模块,是兼顾性能与实用性的高性价比晶振解决方案.
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ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振
更多 +ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振,核心频率精准锁定16.000MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号源.采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),体积小巧适配高密度PCB布局,宽工作温度范围适配多环境应用,18pF负载电容设计满足多数主流芯片的时钟驱动需求.产品经过严格的性能测试,具备低功耗,高稳定性特点,是消费电子,工业控制等领域时钟模块的优选元器件.
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510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太网晶振,5032差分晶振
更多 +510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太网晶振,5032差分晶振,专为千兆以太网晶振应用场景优化设计,输出频率156.25MHz精准适配高速网络时钟需求.产品采用高品质晶体材质与精密封装工艺,具备极低的相位抖动和频率漂移,能有效提升网络数据传输的同步精度,降低误码率.差分输出接口兼容主流的千兆以太网芯片组,安装便捷且兼容性强,同时支持无铅环保封装,符合RoHS等国际环保标准,适用于消费级与工业级双重场景的千兆网络设备研发生产.
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Q22FA23V00482,FA-238V无源晶振,3225爱普生电子晶振
更多 +Q22FA23V00482,FA-238V无源晶振,3225爱普生电子晶振轻薄封装实现高效空间利用,完美契合手机,平板电脑等EPSON便携式电子晶振的内部布局需求.作为无源晶振品类中的成熟型号,其具备快速起振特性,频率一致性高,搭配爱普生严格的质量管控体系,产品不良率极低.同时,器件引脚兼容性强,可直接替换同封装规格其他型号,为终端厂商提供便捷的选型与量产解决方案.
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AY24070002,TXC传感器模块晶振,2016车规晶振
更多 +AY24070002石英晶振,TXC传感器模块晶振,2016车规晶振,产品严格遵循车规认证标准,具备卓越的抗高低温性能,可在-40℃至125℃的极端车载环境中稳定运行,为传感器信号的精准采集与传输提供高频时钟基准.其低功耗,低抖动的核心特性,能有效降低传感器模块的能耗负担,提升信号处理的准确性,广泛应用于汽车车身控制系统,自动驾驶感知模块等关键车载场景.
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AH03200015,3215显示器设备晶振,TXC音叉晶振
更多 +AH03200015,3215显示器设备晶振,TXC音叉晶振,3215贴片晶振封装尺寸适配主流显示器设备的PCB布局设计.产品核心参数经过精密校准,频率精度高,温漂系数小,可有效避免显示器出现画面卡顿,色彩失真等问题.作为专业的显示器专用晶振,其采用高品质陶瓷基座与金属外壳封装,密封性佳,能抵御潮湿,粉尘等环境因素影响,同时具备低功耗特性,契合显示器设备节能降耗的设计理念.

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TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振
更多 +TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振,32.0000MHz标准频率,2520小型化封装,满足现代电子设备小型化,轻薄化的设计趋势.产品内置温补电路与振荡模块,可自动补偿温度变化带来的频率偏差,确保在宽温环境下的频率稳定性.同时具备优良的抗电磁干扰能力,能在复杂电磁环境中稳定工作.低功耗设计适配电池供电设备,延长续航时间.该晶振凭借可靠的性能与优质的品质,成为智能穿戴设备,医疗电子设备,工业控制仪表等领域的优选时钟部件.
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ASVMX-25.000MHZ-5ABC,千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振
更多 +ASVMX-25.000MHZ-5ABC,6G千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振,陶瓷封装工艺赋予产品优异的机械性能与环境适应性,可在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,抗振动,抗冲击能力突出.产品符合千兆以太网相关行业标准,兼容性强,能轻松匹配交换机,光猫,网络摄像机等多种网络设备,是提升网络通信质量的关键元器件.

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SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振
更多 +SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振,采用高品质晶体基材与精密制程工艺,拥有出色的电气性能,供电电压适配便携式设备常见的低功耗需求,静态电流小,能有效助力设备延长续航时间.PCB兼容设计使其可直接贴合电路板安装,简化装配流程,同时具备良好的抗电磁干扰能力,在复杂的设备内部环境中仍能稳定工作.广泛适用于便携式路由器,智能穿戴设备晶振,便携式游戏机等对时钟精度与功耗控制要求严苛的场景.

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SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振
更多 +SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振,凭借100.000MT精准频率,为设备定位,心率监测等核心功能提供稳定频率支撑.差分结构大幅降低智能穿戴设备晶振内部电磁干扰影响,搭配低功耗芯片设计,完美契合穿戴设备"长续航,小体积"核心诉求.产品经过严格可靠性测试,适应穿戴设备日常运动,高低温等复杂使用场景,是高端穿戴设备的优选频率组件.

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ECS-160-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车规晶振,传感器应用晶振
更多 +ECS-160-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车规晶振,传感器应用晶振,适配车载摄像头传感器,超声波雷达传感器等多种传感设备,能够输出稳定的时钟信号,保障传感器图像采集,距离检测等功能的精准实现.产品通过严格的车规可靠性测试,在抗冲击,抗老化等方面表现优异,为智能网联汽车的传感系统稳定运行保驾护航.
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CMO5BMC-50MHz,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振
CMO5BMC-50MHz工业自动化晶振,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振,50MHz固定频率输出精准稳定,为AIoT设备,智能网关的信号传输与数据运算提供精准时序支撑,其优化的电路设计大幅降低工作功耗,即便在设备待机或低负载运行状态下,也能有效控制电流损耗,契合智能设备"节能化"发展趋势.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温,湿度波动环境下仍能保持稳定性能,广泛适用于智能家居,工业智能监测等多领域智能设备.更多 +

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KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振
KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振,产品核心参数优化设计,50MHZ频点输出精准,12.94277格耶特性保障频率稳定性,低等效串联电阻设计降低能量损耗,提升设备能效.经过严格的质量检测流程,确保产品抗干扰能力强,使用寿命长,可广泛应用于路由器,机顶盒,车载电子等各类需要稳定时钟信号的电子设备,为设备稳定运行筑牢基础.更多 +

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NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振
NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振,32.768KHz频率,±20ppm精度,70KOhm电阻,7pF电容,3215贴片封装,凭借严苛的品质管控体系,通过多项行业认证.产品采用高纯度晶体材质与先进封装工艺,具备优良的抗温漂,抗振动性能,工作温度范围覆盖工业级标准,可在恶劣环境下稳定服役.原厂直供保障品质一致性,完善的售后体系为客户提供无忧选型与应用支持.更多 +70KOhm电阻、7pF电容、3215贴片封装,凭借严苛的品质管控体系,通过多项行业认证。产品采用高纯度晶体材质与先进封装工艺,具备优良的抗温漂、抗振动性能,工作温度范围覆盖工业级标准,可在恶劣环境下稳定服役。原厂直供保障品质一致性,完善的售后体系为客户提供无忧选型与应用支持。"},"attribs":{"0":"*0+4g"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"e1c626d2-33f7-4694-84b3-e2d5710d5a62","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":74,"type":"text","selection":{"start":38,"end":198},"recordId":"IPZ3fJ9kpdda7AcGRBFcr2kvnlf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振
X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振,产品具备宽工作电压范围与宽温度适应能力(-20℃~70℃常规温度域),可在高低温,颠簸振动等复杂环境中稳定发挥性能.同时,其低等效串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配多种通信协议的频率要求.更多 +

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1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振
1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振,以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,可广泛应用于车载ADAS系统,车载信息娱乐系统,车载电源管理模块等.其低串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为车载设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配车载蓝牙,车联网等多种通信协议的频率要求.更多 +70c","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":88,"type":"text","selection":{"start":163,"end":233},"recordId":"DohRfebhddMQeacp1IucqvH1nMg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振
ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振,完美适配各类车载电子设备需求.无论是新能源汽车的电池管理系统(BMS),车身控制系统(BCM),还是车载通信模块,智能驾驶感知设备,该晶振都能通过AEC-Q200车规认证的严苛要求,适应车载环境中的高温,振动,电压波动等复杂工况.更多 +

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530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振
530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks独有的精密石英晶片工艺与密封金属封装技术,核心优势集中在差分传输与高频稳定输出.内置高性能振荡驱动电路,无需外部谐振元件,简化电路设计;7050金属封装晶振优化散热性能,降低频率温漂,配合差分信号传输(LVPECL标准输出),抗干扰能力较单端输出提升30%以上;引脚遵循工业标准规范,可直接替换同规格高端晶振,是高端设备性能升级的优选方案.更多 +

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KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振
KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振,严格遵循国际品质标准,经过多轮老化测试与性能校验,符合RoHS,REACH环保规范,焊接兼容性与耐温性优异,使用寿命长达10万小时以上.采用高精度晶体切割与真空封装工艺,结合40.0MHz参数的精准校准,确保批量生产的一致性与稳定性,彰显工业级元器件的严苛品质管控.更多 +

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MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.更多 +
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