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: TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体

TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS13CF23CDT，频率：13.56 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振。应用于：通讯设备，宽带接入，微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，无线蓝牙，便携式设备等应用。
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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS220F33CDT，频率：22 MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振。应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，消费类电子产品，便携式设备等应用。
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: CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振

CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX532，编码为：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，频率：27MHz，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面贴装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：蓝牙晶振，无线局域网晶振，物联网应用。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体

CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，频率：27MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器，汽车电子，机顶盒等应用.
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: CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振

CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，频率：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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: ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器

ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器，英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS13系列，编码为：ELS13-32.768kHz-T，负载电容：12.5pF，频率公差：±20ppm，频率：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm封装，四脚贴片晶振，7.0*1.5晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，SMD音叉晶体，石英晶体谐振器，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备晶振，仪表设备晶振，数字电子晶振，电视机晶振等应用。
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: 奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振

奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振，美国奥斯康利晶振公司，Oscilent晶振，224系列晶振，224-000307-20-TR晶振，7015晶振，SMD晶振，音叉晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，贴片晶振，四脚晶振，进口晶振，陶瓷晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星晶振，无线网晶振，高精度晶振。特点:低轮廓，具有长期稳定性，行业标准面积，优异的抗震性，优异的环境特性，磁带和卷轴，符合RoHs /无铅标准。
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: FC7BSBBGM25.0-T1无铅晶体,FOX无源7050晶振,FC7BS存储设备晶振

FC7BSBBGM25.0-T1无铅晶体,FOX无源7050晶振,FC7BS存储设备晶振，美国FOX晶振，高精度晶振，汽车晶振，石英晶体，7050晶振，FC7BS晶振，FC7BSBBGM25.0-T1晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，四脚晶振.无源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，智能手表晶振，环保晶振。
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: FC7BA低损耗晶振,福克斯小体积晶振,FC7BABBNP16.0-T1高清摄像头晶振

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: 美国福克斯7050晶体,FC7BS高精度晶振,FC7BSCCMC6.0-T1电车充电桩晶振

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: FC7BACBMI25.0-T1贴片晶振,FC7BA低损耗晶振,FOX汽车中控晶振

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: 福克斯7015晶体,FKFSX耐高温音叉晶振,FKFSXEIHM0.032768-T3电脑主板晶振

福克斯7015晶体,FKFSX耐高温音叉晶振,FKFSXEIHM0.032768-T3电脑主板晶振,美国FOX晶振，无源晶振，FKFSX晶振，石英晶体，FKFSXEIHM0.032768-T3晶振，7015晶振，工业设备晶振，移动通讯晶振，移动网络晶振，无源晶振，贴片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，环保晶振，32.768KHz晶振，微型晶振，无人机晶振，高精度晶振，四脚晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，超小型晶振，SMD晶振，进口晶振。
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: NKG晶振,S5GA12.2880F18E2Z-EXT,陶瓷贴片晶振,6G低成本晶振

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: NKG Crystal,S7M24.5760F18E23-EXT,7050mm晶振,6G无线网络晶振

NKG Crystal,S7M24.5760F18E23-EXT,7050mm晶振,6G无线网络晶振,NKG Crystal,S7M进口贴片晶振,无源晶振,S7M24.5760F18E23-EXT晶振,石英晶体谐振器,7050mm晶振,四脚封装晶振,SMD晶振,频率24.576MHz,负载18pF,频率容差20ppm,工作温度-20~70°C,耐高温晶振,抗震动晶振,高品质晶振,6G无线网络晶振,微处理器晶振,调制解调器晶振,便携式设备晶振.

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: NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信设备晶振

NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信设备晶振,NKG晶振,S4M无源晶振,石英晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT晶振,4025mm晶振,四脚贴片晶振,SMD晶体,晶体谐振器,频率27MHz,负载16pF,频率容差10ppm,工作温度-20~70°C,无铅环保晶振,高精度晶振,抗震动晶振,6G通信设备晶振,无线局域网晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振.
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: NKG Crystal,S1M24.0000F18E1Y-EXT,1612mm晶振,6G移动通信晶振

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: OC14C-32M768-B100DV,Fortiming晶振,OCXO振荡器,6G网络终端晶振

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富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm压控晶振,6G基站晶振,富通晶振,VC75A进口压控晶振,石英晶振,VC75A-48M000-ABB3晶振,有源晶振,晶体振荡器,7050mm晶振,六脚贴片晶振,SMD晶振,频率48MHz,电压5.0V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,高品质晶振,低老化晶振,6G基站晶振,数据中心晶振,高速转换器晶振,移动通信晶振.
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TC75-16M800-BV020B,Fortiming晶振,7050mm晶振,6G路由器晶振,Fortiming晶振,TC75有源晶振,进口晶振,TC75-16M800-BV020B晶振,TCXO晶振,7050mm晶振,温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率16.8MHz,电压3.3V,频率稳定性2ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低功耗晶振,无铅环保晶振,6G路由器晶振,无线通信晶振,数字式摄像机存储晶振,网络交换机晶振.
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