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: CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振

CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装,相比传统3225,5032封装,体积缩小近40%,高度仅0.8mm左右,完美契合"小型携带器"类设备的集成需求.无论是智能手环,便携式监测仪器,还是小型无线传感器节点,其紧凑的尺寸能大幅节省PCB板空间,帮助终端产品实现更轻薄的外观设计,同时兼容自动化贴片工艺,提升量产效率.
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: EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振

EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振深度适配5G全场景应用需求.在5G宏基站领域,可作为基站主控单元的时钟核心,确保多扇区信号同步,避免因时钟偏差导致的信号切换卡顿,保障大范围网络覆盖的稳定性,在5G微基站与室内分布系统中,其小巧的2520封装与低功耗特性,完美适配小型化基站的设计需求,支持密集组网部署,缓解城市热点区域网络拥堵,在5G终端设备(如5G工业路由器,车载晶振5G模块)中,能为射频前端,数据传输模块提供稳定时钟,确保终端与基站间的高速数据交互,满足工业物联网,车联网等场景对通信实时性的要求,同时,也可用于5G测试仪器(如信号分析仪),为设备校准与性能测试提供精准时钟参考.
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: CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振

CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振,凭借2520微型封装与优化的功耗设计,成为便携式电子设备的理想时钟部件.作为温度补偿晶体振荡器,其在实现24.0MHz精准频率输出的同时,工作电流低至5mA以下,相比传统温补晶振功耗降低约25%,可延长智能穿戴设备,手持检测仪器的续航时间,削峰正弦波输出无需额外信号调理电路,能直接适配设备的低电压供电系统(3.3V/5V兼容),且2520封装可节省电路板空间,助力便携式设备实现轻薄化设计,同时保障设备在户外低温,室内高温等场景下的时钟稳定性.

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: NKG香港晶体,CT25M13.4456F10V1T-100航天飞机晶振,CT25M贴片晶振

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: FC2BAEBDI20.0-T1笔记本电脑晶振,FC2BA进口贴片晶振,福克斯低损耗晶振

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: 425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G无线通信晶振

425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G无线通信晶振,美国CTS进口晶振,425无源晶振,425F35B027M0000晶振,频率27MHz,负载13pF,频率稳定性30ppm,工作温度-20~70°C,四脚贴片晶振,超小型晶振,2520晶振,6G无线通信晶振,工业物联网应用晶振,微控制器晶振,计算机外围设备晶振.

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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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