XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振
频率:26MHZ
尺寸:2.5×2.0×0.65mm
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XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振特点:
-符合RoHS标准(无铅),超微型设计(2.5×2.0×0.65mm)
-AT切割晶体,宽温度范围内频率稳定性强,耐老化性能好
-低水平ESR,优异的驱动电平特性
-行业因素标准足迹,非常适合高密度表面安装

XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振规格表
项目
规格说明
额定频率
26MHz
共振方式
Fundamental
校准公差@25°C
±10 ppm
频率稳定性
+10 ppm
工作温度
-40℃~ +85℃
老化
±3 ppm / year Maximum
储存温度
-40°C to 85°C
负载电容
18 pF
并联电容
3.0 pF Maximum
激励功率
0.1 mW Maximum
等效串联电阻
150 Ohms Maximum

XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振尺寸图
公司名:深圳市金洛鑫电子有限公司
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