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: 636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振

636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振,以24.576MHz精准频率为蓝牙模块,可穿戴设备,无线传感节点提供稳定时序.5.0×3.2mm小尺寸适配PCB高密度布局,1.3mm超薄厚度契合便携产品轻薄化设计.工业级温度范围-40℃~+85℃,频率稳定性±50ppm,抵御极端环境干扰,保障数据采集与传输可靠.低电压低功耗特性,配合微控制器省电模式,实现μA级待机功耗,满足智能手环,远程监测设备长续航需求.符合RoHS标准,卷带包装适配自动化生产,为IoT终端提供高性价比时钟方案.
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: Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振

Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振,以25MHz晶振标准频率提供精准时序支持.小尺寸封装兼顾性能与空间利用率,适合集成度极高的通信射频电路.产品具备优良的短期与长期稳定性,降低信号误码率,保障通信链路流畅.抗震,防潮,耐高温特性全面,满足地面基站与卫星载荷双重应用场景.无铅环保制程,可靠性通过严苛测试,可用于卫星通信模组,5G基带芯片,射频功放模块等,提升系统整体稳定性.
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: O-125.0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch高频晶振,3.3V有源晶振

O-125.0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch高频晶振,3.3V有源晶振,面向低功耗IoT,5G小基站,WiFi6/7,蓝牙,工业无线等高集成场景.贴片封装适配高密度PCB.3.3V低电压供电,静态电流小,配合STP停止功能显著降低系统功耗.频率稳定度±25ppm级,快速起振,低相噪,低杂散,保障无线同步与高速传输质量.宽温,高抗震,长寿命,EMI屏蔽优良.适合物联网网关,CPE,车载T-BOX,工业无线模块,智能医疗设备等长期稳定运行场景.
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: Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振

Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振,作为JXS22系列核心型号,精准匹配蓝牙,Wi-Fi,ZigBee等2.4GHz频段应用.依托Jauch七十余年石英技术积淀,产品实现优异频率稳定性与低相位噪声,有效抑制温度漂移与电磁干扰.超薄0.55mm高度设计,完美适配智能手机,TWS耳机,可穿戴设备等轻薄化产品,兼顾低功耗与高可靠性.无铅环保制程,3000G抗震能力,保障消费电子长期稳定运行,是无线终端与IoT设备的理想时钟选择.
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: SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振

SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振,采用先进硅基MEMS谐振技术与陶瓷密封封装,彻底突破传统石英晶振局限.输出频率精准100MHz,频率稳定度±20ppm,3.3V供电,差分LVPECL输出晶振.-40℃至+85℃宽温稳定工作,专为高速通信,数据中心,FPGA核心时钟设计,提供超稳,超低噪声时序信号.
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: CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振

CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振,3.2×1.5mm的高精度无源贴片晶振,标准频率32.768kHz,为实时时钟(RTC)提供核心计时基准.采用音叉型石英晶体设计,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,工作温度覆盖-40℃至+85℃,等效串联电阻低至70kΩ,起振稳定可靠.超薄0.9mm陶瓷封装,无铅环保,符合RoHS标准,具备优异的耐温性与抗振动性.广泛用于智能手表晶振,手环,遥控器,温控器等空间紧凑,低功耗需求的电子设备.
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: Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,插件晶振

Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,石英插件晶振,10MHz基频AT切设计,频率稳定性优异,30/50ppm温漂系数适配车载严苛标准.全流程严苛测试,通过温度循环,机械冲击,振动老化等验证,MTBF远超行业水平.插件式SMC封装,机械强度高,适配汽车级PCB组装,无铅环保工艺符合全球法规.专为车载动力系统,车身控制,车载通信设计,长期稳定输出精准时钟,降低系统故障率,提升行车安全与可靠性.
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: Q25,0-JXS11-10-10/20-T1-FU-LF,Jauch蓝牙耳机晶振,1612晶振

Q25,0-JXS11-10-10/20-T1-FU-LF,Jauch蓝牙耳机晶振,超小型1612晶振,25MHz频率满足蓝牙+高速传输需求,±10/20ppm高精度在剧烈运动振动下仍保持频稳,避免断连卡顿.1612超薄封装贴合耳机轻量化设计,陶瓷密封壳体抗摔,抗汗水,抗油污.宽温工作特性适配户外高温,低温环境,低功耗延长运动续航.广泛用于运动耳机,骑行耳麦,防水蓝牙耳机,提升设备耐用性与连接稳定性.
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: ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振

ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振,标称频率32.0000MHz,负载电容8pF,频率精度±10ppm,工作温度-40℃~+85℃,满足工业级稳定需求.采用2.0×1.6×0.5mm超薄贴片封装,四电极布局适配自动化贴片,低ESR设计降低功耗,提升起振速度.密封陶瓷结构抗振动,防潮耐温,长期可靠性优异.广泛用于物联网模块,BLE蓝牙,NFC近场通信,低功耗MCU及时钟电路,为无线传输与数据处理提供精准时钟基准,是小型化智能硬件的优选频率器件.
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: X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振

X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振,采用高纯度石英晶片,频率稳定性与低噪声表现出色,保障生理信号采集,数据传输精准无误.宽温工作区间适配医疗设备不同使用环境,低老化率减少校准频次,提升设备长期可靠性.3225贴片封装易于集成,符合医疗电子安规与环保要求,抗干扰能力强,避免电磁环境对监测精度的影响,是医疗监测,便携诊断,精密传感设备的理想时钟选择.
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: O-11.05920-SS4-30-30/100-T1,JAUCH插件晶振,传感器晶振

O-11.05920-SS4-30-30/100-T1,JAUCH插件晶振,传感器晶振,以11.0592MHz标准频率为IoT传感节点提供可靠时序.插件式结构适配传统与简易PCB设计,安装便捷,维护成本低.产品具备优异的频率稳定性与低功耗特性,延长电池供电传感设备续航.抗电磁干扰能力强,可抵御无线传感网络复杂电磁环境,确保环境监测,智能家居,农业物联网等设备数据准确回传.
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: 656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振

656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振,面向车载电子严苛环境开发,具备出色的抗振动,抗电磁干扰能力.产品依托压电效应实现稳定高频振荡,为车载网关,ADAS辅助系统,车联网模块提供精准时钟同步.宽温域设计适配车载高低温工况,频率稳定性达标车规级要求,低相位噪声保障数据传输可靠.3.3V标准电压简化电源设计,低功耗特性延长车载设备续航,SMD封装适配车载PCB高密度布局.符合车载可靠性规范,长期运行故障率低,是智能座舱,车载通信,自动驾驶感知单元的关键时钟元件.
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: XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,3225石英晶振

XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,3225石英晶振,适配无线蓝牙Wi?Fi模块,轻薄IPC,便携工控采集与超薄物联网终端紧凑腔体.低轮廓不干涉壳体堆叠与结构限位,高密度PCB走线与屏蔽腔设计更从容.功耗温和延长整机续航,无铅RoHS合规齐全,现货充足,小批量打样到大货量产交付顺畅稳定.
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: X1A0001210005,EPSON智能电子晶振,5G通信设备晶振

X1A0001210005,EPSON智能电子晶振,5G通信设备晶振,无需外部复杂PLL链,精简外围阻容与匹配网络,缩小射频屏蔽腔占位,缩短量产调试工时.低驱动功耗降低整机散热压力,回流焊后参数漂移小,批次离散度低,多项目共用料统一选型降库存,5G公网专网混合快速迭代优选可编程时钟基石.
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: X5H008000DK1H,5032陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振

X5H008000DK1H,5032黑色面陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振,8.000MHz基础频率,采用四脚SMD表贴封装,尺寸紧凑适配高密度PCB布局.选用高稳定性陶瓷基座与精密石英晶片,频差可达±10~±20ppm,低温漂特性保障时序精准输出,等效串联电阻控制优异,起振可靠,抗干扰强,广泛用于MCU主控,物联网模块,工控板卡及消费电子时钟基准,原厂工艺成熟,供货稳定,兼顾性价比与长期可靠性.
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: SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振

SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振,106.25MHz专为分频倍频与时序同步优化调校.振荡回路低相噪设计,近载频杂散抑制优异,保障ADC/DAC精密采样与数字调制解调精度.金属陶瓷气密封装防潮抗震,耐长期仓储与复杂车间制程,批量电气离散度小直通良率高.无铅环保符合RoHS,常备现货交期短,兼顾研发打样与大批量代工稳定备货需求.
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: X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振

X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振,以微型化,高可靠性为核心优势.1.6×1.2mm紧凑尺寸极大节省PCB空间,满足现代电子产品轻薄化发展趋势.具备低功耗,低驱动电平特性,可显著延长便携设备续航时间.高Q值与低相位噪声设计,提升信号纯净度与系统抗干扰能力.产品一致性好,适合自动化贴片生产,广泛应用于无线通信,消费电子,智能家居控制模块等场景,是小型化设备的理想时钟解决方案.
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: Q22FA23V00285,穿戴设备晶振,EPSON无源谐振器

Q22FA23V00285,穿戴设备晶振,EPSON无源谐振器,以3225小尺寸,低功耗,高稳定为核心优势.产品无需额外振荡电路,搭配简单匹配网络即可工作,大幅简化PCB设计.具备优异的抗干扰与抗震能力,适应日常佩戴,运动等场景.频率稳定度高,确保设备时钟,传感器,蓝牙通信同步精准.无源设计带来更低功耗与更高效率,助力穿戴设备实现长续航.广泛应用于健康监测,运动追踪,智能穿戴手表等产品,是小型化,低功耗时钟方案的理想选择.
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: FC1610AN32.7680KA-AC7,1610爱普生晶振,智能手表晶振

FC1610AN32.7680KA-AC7,1610爱普生晶振,智能手表晶振,32.768kHz标准频率,满足RTC时钟精准计时需求,1610微型封装极大节省内部空间,适配轻薄化穿戴产品设计.产品具备高精度频率特性,低老化率及优良的抗干扰能力,工作温度范围宽广,可适应日常使用中的各种环境变化.低功耗特性与稳定的电气性能,使其成为智能手表主控芯片的理想时钟搭配,有效提升设备计时精度与运行可靠性,满足高端穿戴产品对品质与稳定性的严苛要求.
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: T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振

T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振,38.88MHz频率输出,适用于车载导航,安防监控,智能终端等对时钟精度要求高的场景.产品采用TCXO温补晶振技术,大幅抵消温度变化带来的频率偏移,-40℃~85℃稳定工作,适应车载复杂工况与户外安防环境.3.3V供电,LVCMOS电平输出,接口通用易集成,三态功能支持低功耗待机.7×5mm贴片封装节省PCB空间,适合紧凑结构设计,抗震抗干扰性能出色.该晶振起振快,抖动小,为定位,视频编码,数据传输提供可靠时钟,是车载与安防设备提升稳定性的关键器件.
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