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: 1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振

10},"recordId":"WvEcf9Oc1d1y2zcVSnNc5PUdnid"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振 ,26MHz固定频率输出,温补范围覆盖-40℃~85℃,频率稳定度达ppm级高精度,为设备的高速数据传输,精准控制提供坚实时序保障.产品具备优异的批次一致性,生产过程严格遵循日本工业标准,质量管控严苛.适用于5G通信设备,智能仪表,医疗电子等高端领域,是提升设备整体性能的关键时序组件.

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: TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振

10},"recordId":"WvEcf9Oc1d1y2zcVSnNc5PUdnid"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振,66.667MHz高频输出精准稳定,时序控制精准,能适配设备的高速数据处理与高频通信需求,低功耗设备应用晶振设计适配电池供电设备,延长续航时长.适用于高端智能手机,工业自动化仪器等高端场景,凭借TXC台产的严苛品质与卓越性能,为高端电子设备的精准运行提供关键时钟保障.

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: Q13FC13500002,FC-135音叉晶振,EPSON蓝牙设备晶振

Q13FC13500002,FC-135音叉晶振,EPSON蓝牙设备晶振,该产品拥有极低的频率偏差和良好的温度特性,在不同环境温度下均可稳定输出时钟频率,有效避免蓝牙连接中断,信号延迟等问题.其采用工业级品质管控标准,具备高可靠性和长使用寿命,适配蓝牙4.0/5.0等多种主流蓝牙协议设备,广泛应用于蓝牙网关,车载蓝牙,智能门锁等各类蓝牙通信产品.

10},"recordId":"WvEcf9Oc1d1y2zcVSnNc5PUdnid"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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: CMO5BMC-50MHz,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振

CMO5BMC-50MHz工业自动化晶振,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振,50MHz固定频率输出精准稳定,为AIoT设备,智能网关的信号传输与数据运算提供精准时序支撑,其优化的电路设计大幅降低工作功耗,即便在设备待机或低负载运行状态下,也能有效控制电流损耗,契合智能设备"节能化"发展趋势.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温,湿度波动环境下仍能保持稳定性能,广泛适用于智能家居,工业智能监测等多领域智能设备.

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: KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振

KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振,产品核心参数优化设计,50MHZ频点输出精准,12.94277格耶特性保障频率稳定性,低等效串联电阻设计降低能量损耗,提升设备能效.经过严格的质量检测流程,确保产品抗干扰能力强,使用寿命长,可广泛应用于路由器,机顶盒,车载电子等各类需要稳定时钟信号的电子设备,为设备稳定运行筑牢基础.

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: NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振

NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振,32.768KHz频率,±20ppm精度,70KOhm电阻,7pF电容,3215贴片封装,凭借严苛的品质管控体系,通过多项行业认证.产品采用高纯度晶体材质与先进封装工艺,具备优良的抗温漂,抗振动性能,工作温度范围覆盖工业级标准,可在恶劣环境下稳定服役.原厂直供保障品质一致性,完善的售后体系为客户提供无忧选型与应用支持.

10d5a62","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":74,"type":"text","selection":{"start":38,"end":198},"recordId":"IPZ3fJ9kpdda7AcGRBFcr2kvnlf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">10},"recordId":"WvEcf9Oc1d1y2zcVSnNc5PUdnid"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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: X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振

X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振,产品具备宽工作电压范围与宽温度适应能力(-20℃~70℃常规温度域),可在高低温,颠簸振动等复杂环境中稳定发挥性能.同时,其低等效串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配多种通信协议的频率要求.10},"recordId":"WvEcf9Oc1d1y2zcVSnNc5PUdnid"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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: 1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,大真空晶振

1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,KDS大真空晶振以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,厚度低至0.75-0.85mm,便于电子模块的高密度电路集成,可广泛应用于DVC,DSC,PC,车载无线设备等.具备快速启动特性,能缩短设备的响应时间,同时低激励电平设计契合低功耗需求,搭配大真空严格的质量管控体系,确保产品批次一致性与长期使用寿命.

10μW，最大200μW）设计契合低功耗需求，搭配大真空严格的质量管控体系，确保产品批次一致性与长期使用寿命"},"attribs":{"0":"*0+4q"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"5ed46693-94d7-4cc2-b589-005d696b33c0","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":89,"type":"text","selection":{"start":61,"end":231},"recordId":"CPKZfhJPmd2RbTc7KZoc25rynEf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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: X1E0000210624,物联网应用晶振,TSX-3225型号晶振

X1E0000210624,物联网应用晶振,TSX-3225型号晶振,聚焦物联网应用场景的核心需求,提供精准稳定的时钟信号支持.产品具备宽工作电压范围与宽温度适应能力,可在复杂的物联网应用环境(如工业物联网,户外监测设备)中稳定发挥性能.同时,其低等效串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为物联网设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配多种物联网通信协议的频率要求.

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: SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振

SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振,有源设计集成振荡电路,无需外部匹配元件,大幅简化PCB设计;25.00MHz频率±20ppm高频率稳定性,解决时序偏差导致的设备卡顿,数据传输错误问题;3.3V低压供电适配主流芯片电压需求,降低系统功耗,同时密封封装增强抗潮湿,抗振动能力,广泛适用于户外设备,通信终端,医疗仪器等场景.
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: 510KBA100M000BAG,Skyworks思佳讯晶振,低功耗设备应用晶振

510KBA100M000BAG,Skyworks思佳讯晶振,低功耗设备应用晶振,100MHz主频精准匹配无线通信,数据传输模块的时序需求,1.8V宽压设计完美适配锂电池供电设备.从智能穿戴,蓝牙网关到低功耗传感器,便携医疗设备,产品凭借思佳讯原厂低功耗技术,在满足高频性能的同时最大限度降低能耗,确保设备长效稳定运行.
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: X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振

X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振,频率覆盖13MHz~52MHz(典型26MHz/32MHz),频率容差低至±2ppm,温度补偿精度达±0.5ppmmax,确保极致时序精准度.采用4Pin贴片封装,高度仅0.73mm,适配高密度PCB布局,工作电压支持1.8V/2.8V/3.0V/3.3V多规格选择,静态功耗优化至低水平.
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: SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可编程应用晶振

SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可编程应用晶振,依托SITIME晶振领先的MEMS制造工艺,采用抗干扰封装设计与高稳定性材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,15G加速度机械振动,长时间高温高湿老化等,能抵御工业现场,户外设备等恶劣工作条件,抗电磁干扰(EMI)性能优异,平均无故障工作时间(MTBF)超2亿小时,远超传统石英晶振的可靠性标准.
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: SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振

SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振,兼顾尺寸兼容性与散热效率,完美适配笔记本主板的紧凑布局需求.产品标称频率121.5000MHZ,输出类型为LVCMOS,供电电压兼容3.3V有源晶振标准笔电供电体系,工作温度范围覆盖40℃~+85℃,频率稳定度达±15ppm,为笔记本CPU时序控制,内存通信,显示模块等核心部件提供精准时钟基准,是笔电设备的核心频率保障部件.
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: IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振

IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振,依托KDS温补晶振近百年的晶振制造工艺积淀,采用高稳定性石英晶体与军工级封装材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,10G加速度机械振动,长时间高温老化等,能抵御工业现场的振动,电压波动等恶劣条件,平均无故障工作时间(MTBF)超100万小时,为设备长期稳定运行筑牢防线.
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: NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振

NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振,搭载先进的晶体切割与振荡电路设计,实现了低功耗与高稳定性的完美平衡.产品启动电流小,待机功耗低至微安级,契合新能源汽车的节能需求;输出波形纯净,相位噪声低,有效减少信号干扰,保障车载电子设备的通信与控制精度.具备优异的抗电磁干扰(EMI)能力,符合车载电子的电磁兼容性(EMC)标准,为汽车电子系统的整体性能升级提供核心支撑.
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: Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振

Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通过优化音叉结构设计,在32.768kHz低频下实现高Q值特性,有效降低信号损耗;采用严苛的老化筛选流程,将年频率漂移控制在极小范围,且引脚遵循RTC模块标准封装规范,可直接替换同规格音叉晶振,无需调整电路,是低功耗设备计时模块升级的高适配选择.
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: KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振

KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振,严格遵循国际品质标准,经过多轮老化测试与性能校验,符合RoHS,REACH环保规范,焊接兼容性与耐温性优异,使用寿命长达10万小时以上.采用高精度晶体切割与真空封装工艺,结合40.0MHz参数的精准校准,确保批量生产的一致性与稳定性,彰显工业级元器件的严苛品质管控.
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: FA-12840.0000MD30Z-KX,远程控制应用晶振,EPSON传感器晶振

FA-12840.0000MD30Z-KX,远程控制应用晶振,EPSON传感器晶振,40MHz高频信号为传感器模组提供精准时序支撑,适配红外遥控,无线射频(RF),物联网晶振传感终端等设备.FA-128系列标准化封装可直接兼容传感器PCB高密度布局,10pF负载电容与传感器芯片完美匹配,无需电路调整即可快速集成,宽温特性与抗振动设计,确保在户外监测,智能家居控制,工业远程终端等场景中稳定输出,批量供应支持传感器量产项目落地.
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: FA-12825.0000MF20X-WX,爱普生进口晶振,FA-128型号晶振

FA-12825.0000MF20X-WX,爱普生进口晶振,FA-128型号晶振的高兼容性,25MHz标准频率与进口品质三大核心优势,成为电子设备研发与量产的高性价比选择.产品支持自动化贴片与回流焊工艺,适配批量生产需求,无源设计简化电路集成,降低功耗与成本,进口原厂品质确保长期稳定运行,覆盖消费电子,工业自动化,车载辅助系统,通信设备等多场景.
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