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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: 1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振

1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,拥有出色的技术参数,能灵活适配不同通信芯片的需求.该晶振的相位噪声极低,在1kHz偏移频率下相位噪声值可低至-120dBc/Hz,这一特性使其在高速数据传输场景中优势显著,可有效减少信号干扰,保障数据传输的完整性.基于此,它不仅适用于5G基站,还广泛应用于光纤通信设备(如光猫,路由器)的信号同步单元,以及卫星通信终端的时序控制模块,为通信系统的高效运行奠定基础.
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: O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器

O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器,尺寸仅为3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能传统插件晶振体积缩小60%,重量仅0.02g,可轻松嵌入智能手机,智能穿戴设备晶振,小型工业传感器等高密度PCB板中,节省宝贵的布局空间.其贴片式焊接设计兼容SMT自动化生产工艺,焊接良率高达99.5%以上,可大幅提升批量生产效率,降低人工成本.例如在物联网网关设备中,该晶振可与MCU,无线通信模块(如Wi-Fi6芯片)紧密布局,无需额外预留插件空间,满足便携化需求.
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: O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振荡器,2016有源晶振,无线应用晶振

O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振荡器,2016有源晶振,无线应用晶振,针对无线设备依赖电池供电,需极致低功耗的特性,其超薄设计(0.6mm厚度)能适配柔性PCB板弯曲场景,如可穿戴无线健康监测设备的弧形机身,避免因封装厚度导致的结构设计受限.同时,该封装兼容高速SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.8%以上,可满足无线设备大规模量产需求,降低生产环节的人工成本与不良率.
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: TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振

TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振,凭借卓越的环境适应性,成为户外,工业恶劣场景的优选晶振.除-40℃~85℃宽温工作范围外,其还通过了1000g冲击,500Hz正弦振动测试,可抵御设备运输,户外安装过程中的机械应力,采用密封陶瓷封装设计,能有效隔绝粉尘,湿气对内部石英晶体的影响,在湿度95%RH(无凝露)环境下仍可稳定工作.无论是户外气象站,工业自动化产线,还是车载前装通信模块,该器件都能提供可靠的频率基准.
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: SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器

SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器,依托品牌在晶体器件领域数十年的技术积累,从石英晶体选材到封装工艺均经过严苛品控.该器件采用3225小型晶振标准封装(3.2mm×2.5mm),输出频率精准设定为156.250000MHz,完美匹配高端网络设备对高频时钟信号的需求.其内部集成了爱普生独有的低损耗振荡电路,在确保频率稳定性的同时,还能有效降低信号传输过程中的能量损耗,为路由器,交换机,服务器等核心网络设备提供长期可靠的时间基准,是企业级网络架构中"零故障"运行的关键器件之一.
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: EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振

EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.
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: CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振

CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振,针对工业场景中低电压供电与恶劣环境并存的需求,工业级3.3V晶振在通用型产品基础上,强化了环境耐受性与抗干扰能力,可适应工业控制,户外监测,轨道交通等复杂应用场景.该类晶振采用抗辐射石英晶体材料与耐高温封装工艺,在极端高低温环境下,频率稳定度仍能保持±10ppm,避免温度骤变导致的时基偏差,同时,通过特殊的减震结构设计,在50Hz~2kHz频段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工业设备运行中的机械振动与冲击,确保频率输出稳定.
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: CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振

CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振,作为西铁城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮点在于低电压驱动特性,支持1.8V~3.3V宽电压范围供电,完美契合蜂窝电话设备(如4G/5G手机,物联网蜂窝终端)的低功耗供电架构.相比传统需5V驱动的晶振,其低电压设计可直接匹配手机主板的锂电池供电逻辑,无需额外电压转换模块,既简化电路设计,又减少电能损耗,为蜂窝设备的续航优化提供关键支持.
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: T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器

T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器采用T16封装形式,兼具小型化与结构稳定性,可灵活集成于空间受限的移动电子设备中.其适配主流电子系统供电需求,依托精密的晶体加工与振荡电路设计,初始频率偏差被严格控制在极低范围,能为移动无线设备的信号传输,数据处理模块提供稳定的时钟基准,同时具备应对高冲击环境的结构强度,是平衡“高频精度”与“环境耐受性”的理想频率控制元件.
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: T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振

T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具备抗辐射特性的石英插件式有源晶振,核心输出频率稳定为10.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足各类低功耗电子设备的供电需求.其采用石英晶体作为核心频率发生元件,依托成熟的晶体加工工艺,初始频率偏差被严格控制在极小范围,同时以插件式结构设计搭配LG封装,兼顾安装便捷性与结构稳定性,能轻松适配传统穿孔电路板,为通信,工业控制,航天等领域设备提供精准,可靠的基础时钟信号,是对频率稳定性与安装兼容性有双重需求场景的理想选择.
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: T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振

T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振可实时感知微型卫星在太空中面临的极端温度环境(-55℃至125℃宽温区),并通过智能补偿算法动态修正频率偏差,使频率温度漂移系数远优于普通晶振,达到工业级顶尖水平.这一特性确保卫星在轨道运行中,即便遭遇太阳辐照,阴影区切换等温度剧烈变化场景,仍能保持10.0MHz频率的超高稳定性,避免因频率偏移导致的卫星通信中断,数据传输误码等关键问题,保障微型卫星任务的精准执行.
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: T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射频遥测系统,高精度晶振

T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射频遥测系统,高精度晶振,核心输出频率稳定在100.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足系统低功耗运行需求.其采用LG封装形式,具备紧凑的结构设计,可灵活集成于射频遥测设备的狭小电路板空间,同时依托Greenray晶振成熟的晶振制造工艺,初始频率偏差控制在极低范围,为射频信号的精准传输提供基础频率保障,是遥测系统中频率基准的可靠选择.
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: FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振

FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,该晶振采用陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与机械强度,在5G终端设备(如5GCPE,工业物联网网关)中,可轻松集成到紧凑的电路板上,支持多电压供电(2.5V/3.3V),适配不同5G设备的电源架构.在5G工业物联网网关中,3225晶振为网关的通信模块提供时序基准,保障网关与5G基站,工业设备间的双向数据传输,在5G智能电表等终端设备中,其小型化与低功耗特性(动态电流≤5mA),可减少设备体积与能耗,适配终端设备长期稳定运行需求,同时稳定的频率输出确保电表数据采集与上传的时序精度,避免因频率偏差导致的计量误差.
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: FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振,C5BQ贴片晶振是基于小型化贴片封装(通常尺寸为5.0mm×3.2mm或更小)设计的高频晶振,频率覆盖范围8MHz~25MHz,在-40℃~85℃温区内频率稳定度可达±12ppm,完美适配雷达系统中空间受限的模块(如雷达天线控制单元,微处理器晶振).该晶振采用无铅陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与抗电磁干扰能力,在雷达系统复杂的电磁环境(如高频发射信号,多设备电磁辐射)中,能保持频率输出稳定,避免时序信号受干扰失真.
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: FC4SDCBMF10.0-T1,FOX无源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振

FC4SDCBMF10.0-T1,FOX无源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振,能为通信设备,工业控制模块,消费电子终端等职场常用设备提供稳定的频率基准.产品具备优异的频率温度特性,在常规工作温度范围内(-20℃至70℃)频率偏差极小,可有效避免因温度波动导致的设备信号传输失真或控制精度下降问题.同时,其紧凑的封装设计适配各类小型化设备,安装便捷且占用空间小,是保障中高频场景下职场设备高效稳定运行的优质选择.
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: EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振

EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振深度契合各类医用设备的功能需求.在生命体征监测领域,可作为心电监护仪,血氧仪的时钟核心,确保心率,血氧等数据实时采集与传输的同步性,避免因时钟偏差导致的监测误差,在医用影像领域,适配超声诊断仪,便携式X光机,为影像信号处理与成像提供稳定时钟,保障图像清晰度与诊断准确性,在体外诊断领域,用于生化分析仪,免疫检测仪,控制试剂反应计时与检测数据运算节奏,提升检测结果的重复性与可靠性,同时,其1.8V低功耗晶振特性与小巧贴片封装,也能满足可穿戴医用设备(如动态心电记录仪)的便携性与长续航要求,为医疗场景提供全方位时钟支持.
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: 347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振

347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品质石英晶振贴片式设计,不仅简化了PCB板装配流程,提升生产效率,还能有效节省布局空间,适配小型贴片晶振化电子设备需求.其兼具高性能压控特性,可通过外部电压精准调节输出频率,满足通信设备,测试仪器等对频率灵活性的要求,同时差分输出设计大幅降低信号干扰,保障数据传输稳定性,是兼顾便捷装配与卓越性能的理想选择.
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: 334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振

334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振,可在潮湿的户外基站环境中稳定工作.在网络设备的具体应用中,家用路由器采用该晶振后,可减少因时钟漂移导致的WiFi信号断连,提升视频通话的流畅度,企业级交换机通过多颗该晶振组成时钟同步系统,实现不同楼层交换机间的精准时序对齐,避免大数据传输时的网络拥堵,在5GCPE终端中,其低功耗特性(静态电流≤8mA)可延长设备续航,满足用户户外使用需求.
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: 334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振

334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振,可满足高密度PCB布局需求,同时输出信号符合HCMOS电平标准,支持2.5V/3.3V宽电压供电,静态功耗低至5μA以下,能有效延长便携式设备续航时间.该晶振频率覆盖4MHz-120MHz,频率稳定度达±10ppm(商业级),相位噪声低,输出方波波形规整,可直接驱动MCU,传感器,无线通信模块等后级电路.此外,其具备良好的环境适应性,防潮,抗振性能优异,广泛应用于智能手表,蓝牙网关,便携式血糖仪,汽车胎压监测模块等场景,兼顾空间节省,低功耗与信号稳定性三大核心需求.

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: CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS输出晶振,智能电网应用晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振

CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS输出晶振,智能电网应用晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,可在-40℃~85℃宽温区间内稳定工作,频率稳定度控制在±5ppm以内,能抵御电网户外设备面临的高温暴晒,低温严寒等极端环境,CMOS输出的高驱动能力可确保时钟信号在长距离传输(如从配电房到变电站)中不失真,为智能电网的远程监控,故障诊断设备提供持续稳定的时钟基准,减少因环境变化导致的设备停机风险,提升电网运行可靠性.
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