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Q22FA12800249,2016贴片无源晶振,车载电子设备晶振
Q22FA12800249石英晶振,2016贴片无源晶振,车载电子设备晶振,具备卓越的抗振动能力(可承受10-2000Hz机械振动)与宽温工作范围(-40℃~105℃),完美适配汽车高低温,颠簸路况等严苛场景.产品采用密封式陶瓷封装,有效隔绝车载电磁干扰与湿度侵蚀,频率温漂控制在±10ppm以内,无源架构功耗极低,不增加车载电源负担,是车载ECU,胎压监测,车载网关等核心设备的可靠时序部件.更多 +
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LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD插件晶振
LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD石英插件晶振,采用高纯度石英晶体作为核心材质,振荡频率精准稳定,可满足工业级设备对时序信号的严苛要求.插件式HC49/4H封装设计兼容主流电路板预留接口,引脚抗氧化处理增强导电性与使用寿命,广泛适配通信模块,工业控制器等对频率稳定性要求较高的设备.更多 +
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Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,智能中控设备晶振,Jauch晶体谐振器
Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,智能中控设备晶振,Jauch谐振器,以32.768KHz标准频率完美匹配智能中控的低功耗运行需求.紧凑的封装设计适配中控设备内部密集电路布局,可轻松融入智能面板,中央控制器,物联网中控模块等产品,能承受家庭,办公场景的温度波动与电磁干扰,持续稳定输出时钟信号,确保灯光,家电,安防等系统的联动响应及时性与指令执行准确性.更多 +
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X1E000021042616,EPSON远程控制晶振,TSX-3225无源晶振
X1E000021042616,EPSON远程控制晶振,TSX-3225无源晶振,3225微型封装完美契合遥控器,智能传感器等小型化设备的设计需求,无铅环保材质符合家电行业标准,温度工作范围(-20℃~85℃)适配室内外复杂环境.无论是传统红外遥控器,还是智能家居无线控制终端,该晶振凭借EPSON的品质保障,成为远程控制设备时钟方案的优选.更多 +
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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振荡器技术为核心,打造2016封装黑色面陶瓷有源晶振标杆产品.其关键技术参数表现突出33.333000MHz标称频率,频率稳定度达±20ppm(-40℃~85℃),输出类型为HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封装采用密封工艺,防潮防腐蚀性能优异,同时具备良好的热传导性,可有效分散工作热量.更多 +
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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,LVDS差分振荡器
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,100MHz高频输出适配医疗设备高速数据处理需求,LVDS差分晶振技术解决了医疗环境的电磁干扰痛点,3225微型封装助力设备小型化升级.产品依托EPSON在石英晶体领域的深厚技术积累,实现了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同时通过医疗行业合规认证,缩短客户产品认证周期.更多 +
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ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振
ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振,针对工业级无线通信基站,专网中继设备,TCXO技术可抵消环境温差带来的频率偏移,保障多基站间的时序协同,2520贴片封装适配基站主板的高密度布局,同时具备工业级抗振动,抗冲击性能,能在户外基站的复杂工况下稳定运行,提升无线通信链路的传输效率与数据可靠性.更多 +
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ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源贴片晶振,Abracon车规晶振
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源贴片晶振,Abracon车规晶振,面向车载以太网网关,CAN总线网关等车载通信枢纽,ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-TAbracon车规晶振以24MHz频点和HCMOS兼容输出,实现多总线数据的精准同步传输.其2016有源贴片封装适配网关主板高密度布局,车规级品质可抵御车内复杂电磁环境和长期振动工况,保障网关在高速数据交互场景下的时序稳定性,提升车载多系统通信的协同效率与数据准确率.更多 +
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CB3LV-3I-6M0000,HCMOS输出晶振,欧美进口CTS晶振
CB3LV-3I-6M0000,HCMOS输出晶振,欧美进口CTS晶振,针对嵌入式微控制器,FPGA开发板等设备,凭借6MHz的适配频点和HCMOS的低电平功耗特性,成为嵌入式系统的理想同步组件.作为欧美进口的CTS原厂器件,其具备优异的频率稳定性,3.3V低电压供电设计可有效降低嵌入式设备的整体能耗,同时紧凑封装能适配嵌入式系统的小型化布局需求,为嵌入式设备的高效运算与数据处理筑牢时序根基.更多 +
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X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225贴片晶振
X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225贴片晶振,以3.2×2.5mm的超小封装大幅节省PCB板空间,适配智能手表,蓝牙耳机晶振,便携式检测仪等小型设备的紧凑布局.此外,该晶振采用低功耗电路匹配设计,在维持高精度频率输出的同时,有效降低设备待机与工作状态下的功耗,助力终端产品实现更长续航,兼具小型化,低功耗与高精准度三大核心优势.更多 +
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FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振
FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振,是福克斯品牌为中高频信号处理场景定制的高性能频率元件.其标称频率精准定格在40.000MHz,采用行业通用的5032封装,5.0mm×3.2mm的小巧尺寸可轻松适配高密度PCB板布局.该晶振依托优质石英晶片实现稳定谐振,具备出色的频率精度与低频率漂移特性,引脚兼容主流5032规格晶振设计,能直接满足消费电子,工业控制模块的核心频率源需求,是兼顾稳定性与适配性的中高频石英晶振优选.更多 +
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SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振
SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振,融合韩国Sunny晶振专属的石英晶片切割工艺与封装防护技术,实现了行业领先的频率稳定性.其内置的高精度谐振结构,将频率温度漂移控制在±30ppm以内,优于同规格常规产品,3225封装的轻量化优化设计,重量较传统产品减轻20%,适配超薄智能穿戴配件与微型通信模组.更多 +
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X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器
X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可适配高密度电路板布局,其核心频率输出精准稳定,能为各类电子设备提供可靠的频率基准.作为无源谐振器,它具备低启动功耗,高谐振效率的核心特性,引脚兼容主流3225规格无源晶振设计,无需额外驱动电路即可快速起振,可直接满足消费电子,物联网模组的基础频率源需求,是无源频率元件的高适配性之选.更多 +
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O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振
O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振与主流电子设备的电源系统高度兼容,无需额外电压转换模块,简化电路设计流程的同时降低整体功耗,尤其适合物联网终端,便携式检测设备等对功耗敏感的产品.此外,晶振采用标准化引脚布局与封装规格,可直接替换同类型号,兼容性覆盖通信模块,智能家居控制器,医疗监护设备等多个领域,为工程师提供灵活的选型方案.更多 +
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Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器
Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器,采用3.2mm×2.5mm贴片封装,在工业控制模块紧凑的PCB布局中节省空间,同时频率偏差控制在±10ppm内,保障数据传输的精准性,JAUGH谐振器作为欧美高品质组件,抗电磁干扰能力强,在工厂复杂的电磁环境下（如电机,变频器干扰）仍能稳定工作,支持工业物联网设备24小时不间断数据采集与传输.更多 +
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X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振
X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,针对智能穿戴,智能家居等消费电子产品,X3S008000FA1H-X提供精准时钟信号,保障设备数据传输准确性,HELE高品质晶振采用低功耗设计,静态电流低至5μA以下,延长设备续航,HSX321S晶振的抗干扰能力强,可抵御消费电子复杂电路中的电磁干扰,确保设备持续稳定运行.更多 +
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X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振,该HSX321SK智能电子晶振在技术细节上兼顾实用性与适配性:封装采用密封陶瓷材质,不仅能隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,还能减少机械振动对晶体的影响,提升器件抗冲击能力;起振时间短,能快速响应设备开机或唤醒指令,避免时序延迟.更多 +
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QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振,在技术细节上兼顾功能性与实用性:7050封装内部采用密封陶瓷结构,能有效隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,同时提升器件抗振动,抗冲击能力;差分输出接口支持100Ω标准差分阻抗匹配,可通过外部电阻微调,适配不同传输距离的应用场景.更多 +
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小贴片封装,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空间内实现高效集成,完美适配智能手机,TWS耳机,小型传感器等微型化电子设备.其无铅环保材质符合RoHS标准,贴片式设计支持自动化SMT生产,既降低人工焊接成本,又提升批量生产的一致性,助力终端产品实现轻薄化与高可靠性的双重需求.更多 +
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NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振,该产品完全符合AEC-Q200汽车电子元器件可靠性标准,经过高低温循环(-40℃~125℃),湿度老化,振动冲击等多轮严苛测试,产品失效率(FIT)低于100,能承受汽车行驶过程中的复杂工况环境.从石英晶片选材到封装测试均实现全流程质量管控,可确保每一颗晶振的性能一致性,为汽车电子设备的长期稳定运行提供坚实保障.更多 +
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