2016超小型石英晶体,GPS金属面无源谐振器,NX2016SF晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,进口石英贴片晶振

频率：19.2~52MHZ

尺寸：2.0*1.6*0.65mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前无源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.

订购热线：0755-27837162

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NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓，但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化，使得TCXO(温度补偿晶体振荡器)和SAW（弹性表面波）器件的需要在急速增加。由此，本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上，把均衡缩减战略切换成成长战略。并且展开在产业设备、车载、传感器领域，利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划。通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安定的收益，来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标。2016超小型石英晶体,GPS金属面无源谐振器,NX2016SF晶振
日本NDK晶振集团创造利益，提升企业价值的同时，为了继续提升企业的价值，我们认为维持无源晶振经营的透明性，确实尽到对各位股份持有者说明的责任这样的公司治理的构筑必不可少，我们把其放在经营最重要的课题之一的位置。日本于2015年6月制定了公司治理准则，由此我们迎来了两位外部董事。加大强化相关经营监察机能、遵守法律，确保说明责任，迅速且适当地公布信息，履行环境保全等的社会责任，而从使我们能继续成为所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企业。

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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,进口石英贴片晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
注意：在石英晶振晶体测量中各个厂家的仪器会存在一定的差距（误差），所以应对晶振晶体测试仪器做特别管制。尤其是小公差产品。目前本公司的标准仪器在品管部。DIP 产品为 250A，SMD产品为 250B。品管部应对公司内每台单机每个月进行一次校对。自动测试机用平移法进行测试。同时保留和记录与不同客户之间的误差。在生产中用平移法解决。高精度的频率、电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制.2016超小型石英晶体,GPS金属面无源谐振器,NX2016SF晶振

NDK晶振	单位	NX2016SF晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	19.200MHz~52.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C~+85°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:10μW~200μW
频率公差	f_— l	±10 × 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±150× 10-6/-40°C ~+150°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~ +150°C, DL = 10μW
频率老化	f_age	±12× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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NX2016SF-2.0_1.6

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石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。DK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,进口石英贴片晶振
每个封装类型的注意事项:陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装无源石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。（2）陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品：产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英SMD晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。2016超小型石英晶体,GPS金属面无源谐振器,NX2016SF晶振

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振荡补偿：除非在振荡电路中2016贴片晶振提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。DK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,进口石英贴片晶振

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测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他:? 输入电容低于 15 pF? 5倍频率范围或更多测量频率。? 铅探头应尽可能短。? 测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，石英晶体谐振器可同时进行测量。(3) 其他:? CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线。）

振荡开始代替。在2016mm晶体谐振器谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有
给定负载能力:适当的控制电阻值（RD）取决于谐振器的类型，频带和设备的价值。
电容器（C1，C2）。精确值是通过2016小体积晶振测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。

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