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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,电子应用晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,电子应用晶振,针对电子设备多样化的应用环境,具备出色的工况适应性.既能适应户外通信基站,工业控制模块等极端温度场景,也能满足室内消费电子的稳定运行需求,即使在温度剧烈波动时,频率偏差仍控制在±20ppm以内,确保信号输出稳定,在电磁兼容性上,通过优化内部电路布局与封装屏蔽设计,降低外部电磁干扰对振荡信号的影响,避免因干扰导致电子设备出现通信中断,数据传输错误,时序紊乱等问题,保障设备长期可靠运行.
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: Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振

Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振,FC-135晶体作为行业经典的无源晶振型号,具备高度标准化的封装与参数设计,Q13FC1350000400延续了这一优势.其采用小型化贴片封装,适配高密度PCB板布局,尤其适合智能手机,智能穿戴设备等轻薄化产品,同时,标准化的电气参数与引脚定义,可直接兼容主流MCU,射频芯片的振荡电路需求,无需额外调整外围元件,大幅缩短设备研发与生产周期,降低设计成本.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振,作为美国进口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托欧美成熟的频率控制元件研发体系,从原材料筛选到生产检测均遵循国际高标准.内部采用高纯度石英晶片,经过精密切割与镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷或金属材质,能有效隔绝湿度,粉尘,电磁干扰等外界因素对内部元件的影响.此外,产品通过多项国际认证(如RoHS,CE),在电气性能,使用寿命,环保合规性等方面均达到全球市场准入标准,品质可靠性远高于普通国产晶振.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器,针对不同应用环境的需求,爱普生有源晶振Q33310F70024100与SG-310SCF具备出色的工况适应性.在温度范围上,能适应室内外温差变化及工业环境高温工况,在电压稳定性上,可在宽电压范围内保持稳定信号输出,适配不同设备的供电需求,避免因电压波动导致的信号失真或中断.同时,通过优化内部电路设计,降低等效串联电阻与相位噪声,减少信号传输损耗,确保高频信号在长距离传输或复杂电磁环境下仍能保持清晰,稳定,保障设备数据处理与通信的准确性.es: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,3225贴片无源晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,3225贴片无源晶振,该晶振采用行业通用的3225标准贴片封装(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,体积缩小60%以上,完美适配消费电子,便携设备对内部空间的严苛要求--例如在智能手表,无线耳机等小型设备中,可灵活嵌入PCB板边缘或多层板夹层,为电池,传感器等关键元器件预留更多安装空间.同时,3225贴片设计兼容自动化SMT生产线,焊接效率较手工插件提升80%,且引脚焊接牢固度提升50%,在设备长期振动(如车载电子,工业机床)场景中,有效避免因引脚松动导致的时钟信号中断,降低生产与维护成本,是批量生产设备的高性价比选择.
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: SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振

SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振,该晶振采用行业主流的2520贴片封装(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空间占用减少约25%,完美契合智能手机,平板电脑,小型物联网网关等对小型化,高密度集成的设计需求.其贴片式结构支持全自动SMT贴片工艺,可与其他元器件同步完成高速组装,大幅提升生产效率,降低人工干预带来的误差；且封装材质符合无铅焊接标准(Pb-Free),通过RoHS,REACH等国际环保认证,满足全球主流市场的环保合规要求,适配消费电子与工业产品的量产场景.
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: RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520温度补偿晶振,智能手表晶振

RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520温度补偿晶振,智能手表晶振,契合智能手表轻薄化,长续航的核心需求,该晶振采用RTX-2520系列特有的微型封装(2.5mm×2.0mm),仅占用极小主板空间,完美融入手表紧凑电路布局.以30.000MHz高频输出为核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具备卓越的频率精度,初始频率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,为智能手表的蓝牙通信,无线充电,运动数据计算等功能提供稳定时钟基准.
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: LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振

LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振,该IQD晶振采用7050标准贴片金属封装(尺寸为7.0mm×5.0mm),金属外壳具备优异的物理防护与电磁屏蔽性能.一方面,金属材质抗冲击,抗挤压能力远超塑料封装,能有效抵御设备组装,运输及使用过程中的机械损伤,降低外力导致的晶振失效风险,另一方面,金属外壳可屏蔽外部电磁干扰(EMI),同时减少晶振自身工作时产生的电磁辐射,避免对周边敏感元器件(如传感器,通信模块)造成信号干扰,尤其适合医疗设备,工业自动化生产线等对电磁兼容性(EMC)要求严苛的场景.
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: DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器

DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器,延续DSC6100系列"小型化"核心设计,采用超微型表面贴装封装(如3225封装,即3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,相较于同频率石英晶振,占位面积减少30%以上,能轻松嵌入PCB板空间紧张的设备,如智能穿戴设备,小型工业传感器晶振,物联网(IoT)模块等.同时,产品内置完整振荡电路与频率校准单元,无需外部匹配电容,电阻等元件,简化硬件设计流程,降低物料成本与PCB布局复杂度,缩短产品研发周期.
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: X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振

X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振,作为台湾玛居礼晶振旗下网络应用专用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高频稳定性与网络适配性为核心优势:通过先进的晶体切割与封装工艺,实现12.000MHz高频下的低相位噪声,减少时钟信号抖动,提升网络数据传输的完整性;±10ppm的常温频率容差远超普通民用晶振,可满足网络设备对时钟精度的严苛要求.此外,产品优化了等效串联电阻(ESR),在高频工作状态下仍能保持低信号损耗,适配网络设备长时间高负载运行,特别适合企业级路由器,数据中心交换机,工业网关等对稳定性要求极高的网络场景.
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: NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器

NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器,采用3225标准石英贴片封装,体积小巧(3.2mm×2.5mm),完美适配专业视频设备内部高密度电路布局.相比传统大尺寸晶振,3225封装可节省40%以上的PCB空间,为视频设备小型化设计(如便携式专业摄像机,紧凑型视频编码器)提供支持,同时,石英材质具备优异的温度稳定性与机械强度,在设备移动或振动环境下(如户外拍摄场景),仍能保持频率输出稳定,避免因封装形变影响视频时序.
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: HX3125006Q,台湾DIODES晶振,服务器系统晶振,汽车设备晶振

HX3125006Q,台湾DIODES晶振,服务器系统晶振,汽车设备晶振,专为服务器系统与汽车设备研发的通用型晶振,凭借出色的兼容性,既能满足服务器对时钟信号的高精度,低抖动需求,保障数据运算与网络传输的时序同步,又能适配汽车电子严苛的工作环境,为车载控制系统,信息娱乐模块提供稳定时钟支撑.其成熟的制造工艺与严格的品控标准,让产品在两类高要求场景中均能实现长效稳定运行,是跨领域设备时钟单元的优质选择.
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: FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振

FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振,作为DIODES百利通有源晶振系列的核心型号,FN3330078以LVCMOS输出形式为光纤通道设备提供高可靠性时钟支持.该晶振通过严格的工业级晶振环境测试,可在宽温范围内(-40℃至85℃)保持稳定性能,能适应工业控制,数据中心等复杂工作场景,同时内置高效电源管理模块,功耗更低,搭配抗电磁干扰(EMI)设计,有效降低对周边电路的信号影响,是光纤通道系统中时钟单元的优选组件.
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: ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振

ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振,以"极致微型化+高精度温补"为核心亮点,2016(2.0mm×1.6mm)封装尺寸突破空间限制,适配高密度PCB板布局,尤其适合无线物联网领域中体积敏感的设备(如微型蓝牙模块,LoRaWAN传感器).内置的高精度晶振温补电路采用数字化温度补偿算法,能实时采集环境温度并动态修正晶体振荡频率,将全温区频率偏差压缩至±3ppm以下,远优于普通晶体振荡器的±20ppm指标.此外,该封装采用无铅回流焊兼容设计,支持自动化量产流程,可大幅提升物联网设备的生产效率,同时密封式结构能有效隔绝湿度,粉尘干扰,延长设备在户外场景的使用寿命.
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: ECS-3961-040-AU-TR,耐高温晶振,低电流晶振,5032石英晶振

ECS-3961-040-AU-TR,耐高温晶振,低电流晶振,5032石英晶振,以极端环境适应性为核心亮点,通过特殊的晶体切割工艺与耐高温封装材料,实现-55℃~150℃的超宽工作温度范围,远超普通工业级晶振标准.5032(5.0mm×3.2mm)贴片封装兼顾小型化与散热效率,内部填充惰性气体的密封结构可防止高温氧化,延长使用寿命.选用高纯度石英晶体,确保在温度剧烈变化时频率漂移控制在最小范围,为航空航天,汽车动力系统等高温场景提供可靠的时间基准.
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: DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存储区域网络应用,HCSL输出晶振

DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存储区域网络应用,HCSL输出晶振,该晶振采用行业通用的3225封装(尺寸约3.2mm×2.5mm),具备显著的空间优势:相较于更大尺寸的晶振,3225封装可大幅节省PCB板布局空间,尤其适配存储区域网络设备,小型通信模块等高密度PCB设计场景,助力设备向小型化,集成化方向发展.同时,3225封装的机械结构稳定,具备良好的抗跌落与抗振动性能,能在设备组装与运输过程中有效保护晶振核心部件,降低物理损伤风险,保障产品良率与使用寿命.
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: DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.
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: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备,作为模块基带芯片的核心时钟源,通过CMOS/TTL输出接口提供精准时钟信号,支持基带芯片完成信号调制解调时序控制.14.31818MHz频率与4GLTE信号处理的时序需求高度匹配,配合进口晶振优异的温度稳定性,即使在高原低温或沿海高温高湿环境下,仍能保证模块时钟漂移量小于5ppm/℃,确保无线数据传输的帧同步精度,避免因时钟偏差导致的数据丢包或传输延迟.
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: O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器

O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器,尺寸仅为3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能传统插件晶振体积缩小60%,重量仅0.02g,可轻松嵌入智能手机,智能穿戴设备晶振,小型工业传感器等高密度PCB板中,节省宝贵的布局空间.其贴片式焊接设计兼容SMT自动化生产工艺,焊接良率高达99.5%以上,可大幅提升批量生产效率,降低人工成本.例如在物联网网关设备中,该晶振可与MCU,无线通信模块(如Wi-Fi6芯片)紧密布局,无需额外预留插件空间,满足便携化需求.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振,作为欧美Jauch针对无线场景推出的经典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,这一规格是WiFi路由器,无线AP,智能家电WiFi模块的主流适配尺寸,可直接替换传统同封装晶振,无需修改PCB板布局,大幅降低设备制造商的升级成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度电路设计,例如在WiFi6路由器的多层PCB板中,可与射频芯片,功率放大器紧密布局,节省垂直空间,同时兼容SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.7%以上,满足WiFi设备大规模量产需求,避免手工焊接导致的虚焊,错焊问题.
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