全站搜索 - es - 晶振,石英晶振,贴片晶振,温补晶振,KDS晶振,爱普生晶振,京瓷晶振,进口晶振

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：es

: G43270025,8038陶瓷贴片晶振,百利通亚陶晶振

G43270025,8038陶瓷贴片晶振,百利通亚陶晶振,G4系列,标准频率32.768kHz,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,ESR上限50kΩ,4-SOJ四脚陶瓷封装,尺寸8.0×3.8mm.工作温度区间-40℃~85℃,适配常规消费与工业设备RTC时钟电路.32.768kHz基准频率可精准分频生成1Hz计时信号,广泛适配STM32等各类MCU,多用于智能控制面板,家用智能设备,便携式检测仪.

更多 +

: SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振

SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振,3225(3.2×2.5mm)贴片封装,3.3V标准供电,25MHz基准频点.依托爱普生核心石英技术,参数一致性高,频率偏差管控严格,适配无铅回流焊工艺,兼容自动化SMT贴片生产.引脚定义通用,可便捷替换同规格有源晶振,降低PCB改版成本.输出波形干净,简化整机EMC调试,广泛应用智能传感器,安防摄像头,便携式检测设备.金洛鑫一手代理货源,交期稳定,可提供批量报价,协助工程师完成频率器件选型方案.

更多 +

: Q24FA20H00396,小型安防摄像头晶振,EPSON无源晶振

Q24FA20H00396,小型安防摄像头晶振,EPSON无源晶振,尺寸2.5×2.0×0.55mm超薄微型规格,适配IPC摄像头紧凑PCB布局.产品标准频率稳定,常温精度±7ppm,-40℃~+85℃宽温稳定输出时钟,适配室内外监控高低温工况.采用真空气密封装,低ESR等效阻抗,起振稳定,功耗损耗低,适配摄像头主控,WiFi无线传输模块.

更多 +

: NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016晶振,车规晶振

NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016晶振,车规晶振,尺寸2.0×1.6×0.45mm超薄四脚金属封装,标准16MHz基频输出,通过AEC-Q200车载认证,完全适配汽车严苛工况.负载电容8pF,常温频偏±15ppm,最大ESR200Ω,激励功率区间10–200μW,适配各类车载MCU时钟电路.工作温域覆盖-40℃至+125℃,耐受发动机舱高低温冲击,气密封装抗震防潮,年老化偏移控制在±3ppm内,长期运行稳定性优异.编带卷装适配全自动SMT无铅回流焊,符合RoHS无铅标准,广泛用于车载ECU,T-BOX,车载蓝牙,中控仪表等设备,原厂批次一致性高,是小型化车载主控时钟优选料号.

更多 +

: A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振

A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振,3.2×2.5mm成熟封装布线灵活,超宽工作温区-40℃~125℃,冬夏行车温差下频漂极小,保障车机蓝牙音频,车载导航无线信号传输稳定,杜绝卡顿断连.陶瓷密封外壳防尘防潮,抵御车内温差凝露干扰,耐受车辆震动冲击.电气性能匹配各类车载多媒体主控,低功耗设计减少电瓶静态损耗,标准编带支持大批量贴片生产.原厂全流程老化筛选,车规级严苛测试,广泛应用车载大屏,无线车充,车载T-BOX,原装货源稳定,可直接替代同规格进口车载晶振.

更多 +

: IT3205CE27.456MHz,Rakon瑞康晶振,TCXO晶振

IT3205CE27.456MHz,Rakon瑞康晶振,TCXO晶振,3.2×2.5mm标准贴片金属气密封装,内置智能温度补偿电路,可自动抵消高低温带来的频率漂移,全温域稳定度可达±0.5ppm级别,远优于普通无源晶振与普通有源振荡器.标称27.456MHz标准射频频点,适配无线数传,专网电台,卫星定位模组射频锁相环路,输出削峰正弦波,供电兼容3.3V主流电路,相位噪声性能优异,1kHz偏移噪声极低,有效降低通信误码,定位漂移问题.
更多 +

: 9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振

9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振,标称4.096MHz,专为通用时序场景设计.±30ppm频率精度与稳定度,在常温与温和工况下时序精准,18pF负载匹配主流MCU时钟电路,简化外围设计.金属外壳结构牢固,抗冲击,抗电磁干扰能力佳,适合长期连续运行.体积紧凑(11.4×4.8mm),PCB布局灵活,适配高密度板设计.广泛用于机顶盒,遥控器,蓝牙外设,智能门锁及工业控制板,以高性价比与稳定表现获得市场认可.

更多 +

: CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载晶振

CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载应用晶振,该5MHz晶振无需复杂外围电路,直接适配各类车载MCU,单片机,主控主板振荡方案,电路兼容性极强,有效减少PCB布线空间,降低电路故障隐患.产品振荡频率纯净稳定,无杂波干扰,起振快速,运行平稳,可精准保障车载设备时钟同步,信号振荡,数据传输时序精准,避免设备卡顿,死机,时序错乱等问题.标准化4.5×2.0mm贴片规格适配全自动SMT贴装,贴装良品率高,适配车载电子产品规模化量产.整体适配性强,调试便捷,故障率低,是车载小家电,车身控制,车载智能模块的高效适配型晶振.

es;2.0mm贴片规格适配全自动SMT贴装，贴装良品率高，适配车载电子产品规模化量产。整体适配性强、调试便捷、故障率低，是车载小家电、车身控制、车载智能模块的高效适配型晶振。"},"attribs":{"0":"*0*1+6j"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"9d097cd8-1e89-487e-90bd-0adc0d4afda5","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":94,"end":329},"recordId":"KP2nfvERtd9ddXcEQ02crPQKnvh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

es;2.0mm贴片规格适配全自动SMT贴装，贴装良品率高，适配车载电子产品规模化量产。整体适配性强、调试便捷、故障率低，是车载小家电、车身控制、车载智能模块的高效适配型晶振。"},"attribs":{"0":"*0*1+2k"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"58ac5497-2709-48b6-860d-cd0587936eb0","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":237,"end":329},"recordId":"KP2nfvERtd9ddXcEQ02crPQKnvh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

更多 +

: DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振

DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振,紧凑的2.5×2.0mm体积,有效节省电路板空间,助力设备小型化集成设计,贴装便捷且焊接稳定性佳.作为有源器件,内部集成完整振荡回路,上电即可输出标准时钟信号,降低硬件开发难度.黑色陶瓷壳体硬度高,抗震耐摔,同时拥有优秀的屏蔽效果,可隔绝外部杂波干扰,保障时钟信号纯净度.
更多 +

: SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振

SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振,20MHz低频规格适配智能家居中控,有线传感模组,小家电主控时钟设计.5.0×3.2mm表贴封装兼容性强,适配各类中大型PCB板设计,优良的低温启振特性,低温环境下可快速起振,避免设备上电失灵.多用于智能开关,燃气报警器,小型家电控制板等IoT产品,供货稳定,性价比突出,是民用电子低频时钟主流选型.
更多 +

: 1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振

1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振,尺寸2.0×1.6×0.7mm,4脚SMD贴片,兼容自动化生产,适配5G高密度PCB布局.内置高精度温度补偿机制,输出CMOS电平,相位噪声低,信号完整性好,抗温变,抗老化,抗EMI能力突出,符合RoHS与AEC-Q200,适用于5G网关,北斗/GPS模块,工业无线通信终端等场景.
更多 +

: 1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振

1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振,采用2.5×2.0mm小型化封装,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配轻薄化与小型化产品设计.核心性能优异:频率公差±1.5ppm,工作温度-30℃至+85℃,1.8V供电,低电流消耗,延长电池设备续航.金属屏蔽外壳抗EMI,密封结构防潮防振,通过无铅认证,适用于卫星导航,车载T-Box,蓝牙/Wi-Fi高端模块,保障时序精准稳定.
更多 +

: O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振

O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振,12.8MHz频率,兼顾高精度,低功耗与电压可调特性.7.0×5.0mm标准封装,厚度1.65mm,兼容自动化生产,节省设备内部空间.全温区稳定度±2.5ppm,5.0V工作电压,采用接缝密封工艺,气密性佳,抗振动耐冲击,输出信号纯净,抖动小,适配蓝牙,ZigBee等低功耗物联网场景.
更多 +

: Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振

Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振(3.2×1.5×0.9mm),重量轻盈,适合便携式电子设备.原厂严格质控,频率精度达±10ppm,负载电容12.5pF,等效串联电阻60kΩ,信号损耗低,稳定性强.工作温度覆盖-40℃至+85℃,耐受恶劣环境,满足无铅焊接回流工艺要求,常用于家电,移动通信,办公自动化设备的时钟基准,性能可靠.
更多 +

: ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,车载电子晶振,智能家居应用晶振

ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车载电子晶振,智能家居应用晶振,8MHz基频,3225超薄封装.频率容差±20ppm,稳定度±50ppm,12pF负载电容,匹配主流MCU时序需求.通过AEC-Q200车载认证,抗振动冲击,适应颠簸路况.工作温度覆盖-40℃~+125℃,高温性能稳定.
更多 +

: ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振

ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振,8MHz基频,3.3V供电,5×3.2mm贴片封装.核心采用高稳定石英晶体,经精密频率校准,全温区频率漂移小,年老化率低,长期精度可靠.工作温度覆盖-55℃至+125℃,可承受高温烘烤与极端温差,适配汽车电子,工业PLC等高温场景.HCMOS输出具备三态使能功能,灵活适配多系统时钟架构.
更多 +

: E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振

E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振,采用优质石英晶片与精密封装工艺,频率公差±30ppm,负载电容可选8pF/12pF,适配多种电路设计.5032(5×3.2mm)标准封装兼顾空间效率与焊接便捷性,适合批量生产与手工调试.工作温度宽,抗振动能力强,可承受20G振动冲击,适配工业PLC,车载电子等严苛场景.
更多 +

: X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振

X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振,采用1.65×1.05×0.5mm超小1610贴片晶振封装,金属密封结构适配高密度PCB与自动化生产.频率公差±20ppm,负载电容9pF/12.5pF可选,ESR最大90kΩ,工作温度-40℃至+85℃.低功耗,高频率稳定性,年老化率≤±3ppm,保障5G基站长时间精准授时,适配基带单元,远程射频模块与同步时钟系统.
更多 +

: ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器

ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器,2016小型封装晶振(2.0×1.6×0.5mm),适配空间受限的IoT与便携设备.频率公差±10ppm,负载电容9pF,ESR典型50Ω,工作温度-40℃~+85℃,全温区性能稳定.内置热敏电阻实时监测晶体温度,配合芯片实现精准补偿,大幅提升温度稳定性.原装品质保障长期可靠,适配智能家居,工业控制,无线通信等多元场景.
更多 +

: ECS-250-10-37BQ-CTN-TR,ECS智能家居晶振,2016蓝牙耳机晶振

ECS-250-10-37BQ-CTN-TR,ECS智能家居晶振,2016蓝牙耳机晶振,2.0×1.6mm超薄SMD封装,体积小巧,适合空间受限的便携与智能设备.频率精度±10ppm,全温区稳定度±20ppm,10pF负载电容,低ESR设计降低功耗,延长电池续航.符合环保标准,抗振动,耐高温,适配蓝牙音频,智能家电,IoT模块,原装品质保障长期可靠运行.
更多 +