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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振,搭载了先进的温度补偿电路与高Q值石英晶体谐振器,通过内置热敏电阻实时监测环境温度变化,动态调整补偿电压,有效抵消温度波动对频率的影响,相较于普通晶振,其在宽温范围内的频率漂移控制,可轻松应对户外设备,工业控制等温差剧烈的场景.同时,该产品具备优异的相位噪声性能,能减少频率信号干扰,保障通信,测量等系统的信号传输质量.troke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振,作为专为车载场景设计的耐高温晶振,其可在-40℃~+125℃的极端温度范围内稳定工作,远超普通工业级晶振的温度上限,能轻松应对汽车发动机舱,底盘等高温区域的使用需求.在该温度区间内,频率稳定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高温导致的时钟信号漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差,车身控制失灵等问题,保障行车安全.troke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: 12.88168晶振,KX-KT型号晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型号晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行业通用的49SMD贴片封装,标准尺寸为11.4*4.5*4.2mm,兼顾机械强度与PCB空间利用率,相比传统插装晶振更适配工业交换机,车载T-BOX等设备的高密度布局需求.金属外壳的组合设计,既保障了抗电磁干扰能力,又支持自动化贴装与无铅回流焊接工艺,可提升批量生产效率30%以上.troke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封装形式,尺寸仅为7.0mm×5.0mm,属于工业级有源晶振中的紧凑封装规格,能适配工业通信设备(如工业交换机,数据采集器,PLC模块)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空间内为其他功能模块预留更多安装位置,尤其适合小型化工业通信终端的设计应用.troke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,电子应用晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,电子应用晶振,针对电子设备多样化的应用环境,具备出色的工况适应性.既能适应户外通信基站,工业控制模块等极端温度场景,也能满足室内消费电子的稳定运行需求,即使在温度剧烈波动时,频率偏差仍控制在±20ppm以内,确保信号输出稳定,在电磁兼容性上,通过优化内部电路布局与封装屏蔽设计,降低外部电磁干扰对振荡信号的影响,避免因干扰导致电子设备出现通信中断,数据传输错误,时序紊乱等问题,保障设备长期可靠运行.
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: Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振

Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振,FC-135晶体作为行业经典的无源晶振型号,具备高度标准化的封装与参数设计,Q13FC1350000400延续了这一优势.其采用小型化贴片封装,适配高密度PCB板布局,尤其适合智能手机,智能穿戴设备等轻薄化产品,同时,标准化的电气参数与引脚定义,可直接兼容主流MCU,射频芯片的振荡电路需求,无需额外调整外围元件,大幅缩短设备研发与生产周期,降低设计成本.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振,作为美国进口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托欧美成熟的频率控制元件研发体系,从原材料筛选到生产检测均遵循国际高标准.内部采用高纯度石英晶片,经过精密切割与镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷或金属材质,能有效隔绝湿度,粉尘,电磁干扰等外界因素对内部元件的影响.此外,产品通过多项国际认证(如RoHS,CE),在电气性能,使用寿命,环保合规性等方面均达到全球市场准入标准,品质可靠性远高于普通国产晶振.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器,针对不同应用环境的需求,爱普生有源晶振Q33310F70024100与SG-310SCF具备出色的工况适应性.在温度范围上,能适应室内外温差变化及工业环境高温工况,在电压稳定性上,可在宽电压范围内保持稳定信号输出,适配不同设备的供电需求,避免因电压波动导致的信号失真或中断.同时,通过优化内部电路设计,降低等效串联电阻与相位噪声,减少信号传输损耗,确保高频信号在长距离传输或复杂电磁环境下仍能保持清晰,稳定,保障设备数据处理与通信的准确性.troke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振

X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振,作为无源贴片晶振,X1E000021012900在工业应用晶振中具备三大技术优势:其一,超低功耗与高安全性,无需内置驱动电路,静态功耗趋近于零,适配工业设备中电池供电的传感器模块,同时无内置电子元件,避免有源晶振因电路故障导致的设备停机风险,提升工业系统运行安全性,其二,抗干扰能力强,无电源噪声干扰,能减少工业环境中强电磁辐射,其三,成本与维护优势,结构简单,故障率低,相比工业级有源晶振,采购成本降低30%以上,同时减少设备后期维护频次与成本,适配工业设备长生命周期使用需求.
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: LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振

LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振,产品采用紧凑型SMD封装(具体封装尺寸可根据需求定制),体积小巧且安装便捷,适配高密度PCB板布局.内部采用高稳定性石英晶体谐振器,搭配进口温补芯片与压控元件,经过严格的老化测试与可靠性验证,平均无故障工作时间(MTBF)超过100000小时.此外,晶振具备良好的抗振动,抗冲击性能,在工业恶劣环境下仍能稳定运行.
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: CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225贴片晶振

CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225贴片晶振,该晶振以125.000MHz高频输出为核心,搭配CP3225系列的精密制造工艺,频率稳定度达±25ppm,初始频率偏差控制在极小范围,能为高端电子设备提供精准时钟基准.同时,其工作电压适配3.3V主流供电系统,在高频运行状态下仍保持优异的相位噪声特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可减少信号抖动对设备性能的影响,保障高速数据处理,无线通信等功能的稳定运行.
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: RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520温度补偿晶振,智能手表晶振

RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520温度补偿晶振,智能手表晶振,契合智能手表轻薄化,长续航的核心需求,该晶振采用RTX-2520系列特有的微型封装(2.5mm×2.0mm),仅占用极小主板空间,完美融入手表紧凑电路布局.以30.000MHz高频输出为核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具备卓越的频率精度,初始频率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,为智能手表的蓝牙通信,无线充电,运动数据计算等功能提供稳定时钟基准.
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: RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波输出晶振

RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波输出晶振,该晶振采用紧凑型封装设计,体积小巧,有效节省PCB板空间,特别适合可穿戴设备,便携式医疗仪器等对元器件尺寸和功耗有严格限制的产品.在实现微型化的同时,产品具备低功耗特性,工作电流低至几毫安,能显著降低设备整体能耗,延长续航时间,为便携式设备的持久运行提供有力支撑.
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: RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振

RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化设计理念,该VCTCXO晶振采用超小尺寸封装,仅占极小PCB板空间,特别适合可穿戴设备,便携式医疗仪器等对元器件体积严苛限制的产品.尽管封装小巧,却通过优化的内部结构设计,实现了出色的抗电磁干扰性能,在多元器件密集布局的电路中,仍能稳定输出26.000MHz时钟信号,同时具备低功耗特性,有效延长设备续航时间.
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: CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封装晶振

CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封装晶振,作为Raltron拉隆高密度封装晶振系列的代表型号,CO4305-27.000-EXT-T-TR具备卓越的工业级性能参数,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,可在高低温极端环境下保持±10ppm的频率精度,满足汽车电子,智能传感器等复杂工况下的长期稳定运行需求.同时,产品集成EXT-T-TR特殊工艺设计,增强了抗振动,抗冲击能力,大幅提升设备在恶劣环境中的使用寿命.
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: CPPC7L-A3B6-8.0TS,车规晶振,耐高温晶振,Cardinal晶振

CPPC7L-A3B6-8.0TS,车规晶振,耐高温晶振,Cardinal晶振,作为一款标准车规晶振,CPPC7L-A3B6-8.0TS通过了AEC-Q200等权威车规认证,可在-40℃~+125℃的极端宽温环境下稳定工作,完美适配汽车发动机舱,底盘等高温区域的使用需求.其耐高温性能源于特殊的材料选型与工艺设计:内部采用耐高温石英晶体谐振器,搭配耐高低温的封装胶体与电极材料,能有效抵御高温环境下的材料老化与性能衰减,同时,通过严格的温度循环测试,热冲击测试,确保晶振在长期高温工况下仍保持频率稳定,避免因温度波动导致的汽车电子统故障.
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: TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出

TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出可显著降低信号传输过程中的干扰,尤其适合FPGA,MCU,射频模块等核心芯片的时钟供给,同时其紧凑封装(兼容行业通用贴片尺寸)与宽电压输入(通常支持3.3V/5V主流供电),能灵活嵌入消费电子,工业自动化,智能硬件等各类小型化设备,凭借内置高精度石英晶体谐振器与优化的有源驱动电路,该晶振在削峰正弦波输出晶振模式下,不仅具备出色的抗振动,抗冲击性能(符合IEC60068-2系列标准),还能有效抑制电源噪声对输出信号的影响,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)超50000小时,满足工业级高可靠性需求.
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: EB13E2E2H-48.000MTR,小型贴装晶振,Ecliptek日蚀晶振

EB13E2E2H-48.000MTR,小型贴装晶振,Ecliptek日蚀晶振,凭借品牌专属的"高精度晶体微调技术",实现了48.000MHz的稳定频率输出,频率精度严格控制在±10ppm以内,远优于行业内部分同类产品±15ppm的精度标准,为高带宽电子设备提供了可靠的"时钟核心".在通信领域,它可适配5G基站晶振的基带处理单元,光纤通信的信号转发模块,48MHz的高频特性能支撑每秒数GB的数据流传输,减少信号同步延迟,降低数据丢包率,在工业自动化场景,为高速运动控制器,机器视觉检测设备提供高频时钟信号.
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: EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,2520晶体振荡器

EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,2520晶体振荡器,从结构工艺来看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金属外壳封装,相较于传统陶瓷封装,金属外壳具备更优异的屏蔽性能,能有效隔绝外界电磁辐射与机械振动干扰,大幅降低信号失真风险,保障晶振长期稳定工作.内部搭载高精度石英晶体单元,经过Ecliptek独家的精密切割与校准工艺处理,结合低噪声振荡电路设计,实现了低相位噪声特性,在高频工作状态下仍能保持信号纯净度.同时,2520小型化封装搭配标准化贴片引脚设计,完美适配自动化SMT贴装工艺,提升生产效率的同时,减少人工组装误差,降低生产成本.
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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.
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