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百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振
6.0*3.5mm贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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Golledge晶振,8038晶振,CC1A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.更多 +
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Greenray晶振,TCXO晶振,T70晶振
产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合ROHS指令.更多 +
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IDT晶振,石英晶体振荡器,XLH晶振
三阶Delta Sigma调制器将噪声降低至与传统散装石英和SAW振荡器.交货期短,成本低,噪音低,频率范围宽,环境性能优异,是传统技术的绝佳选择. XLH具有±20ppm的稳定性,标准和定制频率的交付极快.更多 +
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微晶晶振,石英水晶振动子,CC1A-T1A晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.更多 +
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Abracon晶振,石英晶体,ABM3B晶振
更多 +产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Jauch晶振,SMD晶振,JXG53P4晶振
更多 +石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,49S石英晶振,CSM-3X晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,石英晶体,CSM-4AX晶振
更多 +石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,石英晶振,CSM-7X晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-8M晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,CSM-9晶振,无源晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,石英晶体谐振器,CSM-12晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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CITIZEN晶振,CM309B晶振,无源晶体谐振器
更多 +
低频晶振可从3.5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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CITIZEN晶振,无源贴片晶振,CM415晶振
更多 +32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能
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KDS晶振,32.768KHZ晶振,DST311S晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,
产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
- [新闻动态]基于siC基板的GaN功率放大器为卫星通信航空航天及国防应用带来了系统重量功耗和尺寸方面的优势2025年09月11日 11:41
基于siC基板的GaN功率放大器为卫星通信航空航天及国防应用带来了系统重量功耗和尺寸方面的优势
在卫星通信,航空航天及国防领域,设备性能的每一次突破都直接关系到任务成功率与系统竞争力.这些场景对电子设备有着极端苛刻的要求,既要在高温,强辐射,剧烈振动的恶劣环境下稳定运行,又要尽可能缩减重量,降低功耗,减小尺寸,以适配航天器的载荷限制,航空器的续航需求以及国防装备的机动性能.而基于SiC(碳化硅)基板的GaN(氮化镓)功率放大器,凭借材料特性与结构设计的双重优势,正成为突破这些瓶颈的核心技术,为三大领域带来革命性的系统优化.
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- [新闻动态]Greenray推出新型的YH1485OCXO用于雷达仪器和军事应用领域2025年09月03日 09:02
Greenray推出新型的YH1485OCXO用于雷达仪器和军事应用晶振领域
在雷达探测与军事通信领域,频率基准的稳定性直接决定着系统的作战效能与任务成功率.美国精密石英晶体振荡器领军企业Greenray最新推出的YH1485系列恒温晶体振荡器(OCXO),凭借其突破性的低相位噪声性能与军品级环境适应性,为雷达仪器和军事应用提供了前所未有的频率控制解决方案.这款专为极端环境设计的高性能器件,不仅延续了Greenray在OCXO领域数十年的技术积淀,更通过创新设计重新定义了军事级频率器件的性能标准.
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- [新闻动态]微机电系统计时器不仅性能超越了石英还使得以前从未实现过的新事物成为可能2025年08月23日 09:07
微机电系统计时器不仅性能超越了石英还使得以前从未实现过的新事物成为可能
在电子设备的"时间基准"领域,石英晶振计时器曾凭借稳定的性能统治市场数十年.然而,随着微机电系统(MEMS)技术的成熟,MEMS计时器正以颠覆性的优势实现对石英的超越,不仅在精度,稳定性,环境适应性等核心性能指标上更胜一筹,更凭借微型化,低功耗,高集成度的特性,打破了传统时间控制元件的应用限制,推动消费电子,工业控制,航空航天等领域诞生前所未有的创新产品与场景.
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