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: 353LB3A021T,低抖动性能晶振,5032表面贴装晶振,CTS西迪斯晶振

353LB3A021T,低抖动性能晶振,5032表面贴装晶振,CTS西迪斯晶振,在频率控制领域的技术积累,通过优化晶体结构与电路设计,CTS晶振实现了卓越的低抖动特性,适用于对时钟信号精度敏感的工业自动化控制,医疗诊断设备等场景,有效避免因频率波动导致的设备运行误差.其5032表面贴装封装不仅简化了装配流程,还具备良好的机械稳定性,能抵御振动,冲击等外部环境影响,在保障高精度晶振性能的同时,提升了产品的实际应用适配性.
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: 347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振

347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品质石英晶振贴片式设计,不仅简化了PCB板装配流程,提升生产效率,还能有效节省布局空间,适配小型贴片晶振化电子设备需求.其兼具高性能压控特性,可通过外部电压精准调节输出频率,满足通信设备,测试仪器等对频率灵活性的要求,同时差分输出设计大幅降低信号干扰,保障数据传输稳定性,是兼顾便捷装配与卓越性能的理想选择.
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: 345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振

345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振,聚焦高频应用需求,345LB3C2000T晶振以高频基频晶体为核心设计,无需依赖倍频技术即可实现稳定的高频信号输出,减少额外电路损耗,提升设备整体能效.作为美国345系列进口晶振,其采用CTS晶振(温度补偿)技术,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持频率偏差在可控范围,适用于汽车电子,智能仪表等温差较大的场景,同时低成本属性让其在批量生产项目中更具成本竞争力.
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: 516L14410CTR石英振荡器,CTS西迪斯温补晶振,516进口贴片晶振

516L14410CTR石英振荡器,CTS西迪斯温补晶振,516进口贴片晶振

CTS西迪斯作为全球频率控制领域的领军企业,其516系列晶振凭借进口品质,精准温控与小型化设计,在工业控制,汽车电子,智能设备等领域树立了可靠性标杆.该系列涵盖石英振荡器,温补晶振(TCXO)及进口贴片晶振等品类,其中516L14410CTR石英振荡器作为核心型号,集成了高精度频率输出,宽温适应性与贴片式结构等优势,为各类电子设备提供稳定的时钟基准,彰显了美国CTS晶振在精密制造与技术创新上的深厚积累
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: 317LB5C1250T贴片晶振,CTS西迪斯有源晶振,317石英贴片振荡器

317LB5C1250T贴片晶振,CTS西迪斯有源晶振,317石英贴片振荡器

CTS晶振作为全球知名的电子元器件制造商,在频率控制领域拥有深厚的技术积累和广泛的市场认可,其旗下的有源晶振与石英贴片振荡器系列以稳定的性能,紧凑的设计和可靠的品质,成为通信,工业控制,消费电子等领域的优选元器件,317系列作为CTS的核心产品线之一,而317LB5C1250T则是该系列中的典型型号,集中体现了CTS在贴片晶振领域的技术实力
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: TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体

TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS13CF23CDT，频率：13.56 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振。应用于：通讯设备，宽带接入，微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，无线蓝牙，便携式设备等应用。
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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS220F33CDT，频率：22 MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振。应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，消费类电子产品，便携式设备等应用。
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: CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US贴片晶振,6G微处理器晶振

CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US贴片晶振,6G微处理器晶振,CTS晶振,ATSSMLP无源晶振,LP24CF35IDT晶振,HC-49US贴片晶振,石英晶体谐振器,频率24.576MHz,负载18pF,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低老化晶振,6G微处理器晶振,网络应用晶振,便携式设备晶振,数码相机晶振.

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CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G网络应用晶振,CTS晶振,欧美进口晶振,ATSSMGL石英贴片晶振,GL270F23IDT晶振,无源晶振,频率27MHz,负载18pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低成本晶振,6G网络应用晶振,通讯设备晶振,数码相机晶振,工业设备晶振.

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CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微处理器晶振,美国CTS晶振,ATSSM4P无源晶振,4P098F35IDT晶振,石英晶体谐振器,进口SMD晶振,频率9.8304MHz,负载18pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低老化晶振,6G微处理器晶振,网络应用晶振,消费电子产品晶振,无线通信晶振.

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: CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G无线通信晶振

CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G无线通信晶振,CTS进口晶振,ATS无源晶振,HC-49/US插件晶振,ATS480A-E晶振,石英晶体谐振器,频率48MHz,负载20pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振，高稳定晶振,6G无线通信晶振,微处理器晶振,消费电子产品应用晶振,网络终端晶振,工业应用晶振.

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: 407F35E036M0000~美国CTS晶振~7050mm~36MHz

407F35E036M0000~美国CTS晶振~7050mm~36MHz,407石英贴片晶振,407F35E036M0000晶振,美国CTS晶振,7050mm晶振,频率36MHz,无源晶振,工作温度-20~70°C,负载20pf,无线通讯设备晶振,宽带接入晶振,WIFI晶振,测试和测量仪器晶振,手持式设备晶振,计算机外围设备晶振.

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: CTS晶振,贴片晶振,TFE16晶振,美国谐振器

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: CTS晶振,贴片晶振,TFA32晶振,欧美进口晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,贴片晶振,TFA20晶振,石英晶体谐振器

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: CTS晶振,贴片晶振,TFA16晶振,音叉晶振

小体积贴片1610mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,无源贴片晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,贴片晶振,TF20L晶振,陶瓷晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,KHZ晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,贴片晶振,SA534晶振,石英晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相~关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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