全站搜索 - 9 - 晶振,石英晶振,贴片晶振,温补晶振,KDS晶振,爱普生晶振,京瓷晶振,进口晶振

热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作
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: 爱普生晶振,圆柱晶振,CA-301晶体,CA-301 16.0000M-C:PBFREE

产品可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: CITIZEN晶振,CM309B晶振,无源晶体谐振器

低频晶振可从3.5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: CITIZEN晶振,无源晶振,CM309E晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等。
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: CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CM309S晶振

音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,
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: CITIZEN晶振,石英贴片晶振,CM519晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性
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: 精工晶振,VT-308晶振,智能通讯晶振

型　　号：VT-308晶振

封　　装：DIP插件封装

负载电容：6PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

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: 精工晶振,VT-200-FL晶振,32.768K插件晶振

型　　号：VT-200FL晶振

封　　装：DIP插件封装

负载电容：7PF,6PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

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: 精工晶振,VT-150-F晶振,1.5*5晶振

型　　号：VT-150-F晶振

封　　装：DIP插件封装

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-10~+60度

储存温度：-30~+70度

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: 精工晶振,VT-200-F晶振,日本原装进口音叉晶体

型　　号：VT-200-F晶振

封　　装：DIP插件封装

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-10~+60度

储存温度：-30~+70度
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: 精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高温晶振

型　　号：SSP-T7-F晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度
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: 精工晶振,SC-32T晶振,3215石英晶体

型　　号：SC-32T晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度
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: 精工晶振,SC-32A晶振,3215晶振

型　　号：SC-32A晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度
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: 精工晶振,SC-32S晶振,精工32.768K

型　　号：SC-32S晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度
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: CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CM309A晶振

音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,SMD晶体,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3

32.768K时钟晶体具有小型,"FC-255 32.7680K-A3"薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振

引脚焊接型石英晶体元件..高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.

主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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: 西铁城晶体,进口晶振,CM315晶振

尺寸:3.2*1.5*0.9mm 频率:32.768KHz 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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[新闻动态]ECS-2520SMVQ紧凑型多伏高稳定晶体振荡器2026年09月30日 09:42: ECS-2520SMVQ紧凑型多伏高稳定晶体振荡器
ECS-2520SMVQ采用行业主流2.5×2.0×1.0mm超小陶瓷贴片封装,四焊盘精密结构设计,体积紧凑,布局灵活,完美适配当下电子产品小型化,轻薄化,高密度PCB布线的设计趋势.相较于3225,5032等大尺寸晶振,该型号大幅节省板载空间,为模块集成,功能扩容预留充足设计余量,广泛适配微型无线模组,便携检测设备,紧凑型工业控制板,车载小型电子单元等空间受限场景.
器件采用高精密氧化铝陶瓷基座与气密密封工艺,结构坚固抗震,防潮防尘,抗高温氧化,可有效抵御SMT回流焊高温冲击,设备长期振动,户外湿热侵蚀,杜绝器件隐裂,参数漂移,性能衰减等隐性不良.产品量产适配性极强,兼容全自动高速SMT贴装与无铅回流焊工艺,贴片平整度高,批量良率优异,参数一致性极佳,完全满足中小批量研发与大规模量产需求,同时符合RoHS无铅环保标准,适配全球出口产品合规要求.

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