32.768K时钟晶体,无源石英晶振,DST520晶振

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KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

频率：32.768KHz

尺寸：4.8*1.9mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

订购热线：0755-27837162

晶振技术参数点击下载

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日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英水晶制品,石英晶振,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是水晶振动子,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.
KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产.KDS以高超的晶振生产技术,一流的生产设备,KDS晶振产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.

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KDS晶振,石英晶振,DST520晶振.32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
KDS石英晶振的切型。采用高速线切割技术：1.优化及严格规范线切割机各项设备参数；2.通过试验精选所使用的各类线切割料，如：磨料、线切割线、槽轮等；3.确认最优的石英晶振切割工艺参数。通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶体谐振器晶片的精度，提高了生产效率。

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KDS晶振	符号	DST520晶振	基本信息对照表
Crystal标准频率	f_nom	32.768kHz
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	KDS晶振特定的温度
激励功率	DL	0.5μW (1.0μW Max.)	如你有最大激励功率为1.0μW 需求,请联系我们金洛鑫电子
精度	f_— l	±20ppm、±30ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
负载电容	CL	7pF~12.5pF	可按客户需求指定
串联电阻（ESR）	R₁	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
频率老化	f_age	±3×10^-6 / year Max.	+25°C, 第一年

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DST520 4819

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PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存无源晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。32.768K时钟晶体,无源石英晶振,DST520晶振

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