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IDT晶振,压控振荡器,8N0QV01晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,32.768K晶振,CC4V-T1A晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
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Abracon晶振,石英晶体,ABM3B晶振
更多 +产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,32.768K晶振,AB15T晶振
32.768K时钟晶体插件型晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-8M晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
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爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
更多 +工作温度:-40℃~+125℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"
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爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,在移动通信领域得到了广泛的应用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"
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精工晶振,VT-150-F晶振,1.5*5晶振
更多 +型 号：VT-150-F晶振
封 装：DIP插件封装
负载电容：7PF,9PF,12.5pf
工作温度：-10~+60度
储存温度：-30~+70度
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西铁城晶振,音叉晶体谐振器,CM250S晶振
32.768K贴片晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.更多 +
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爱普生晶振,SMD晶体,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3
32.768K时钟晶体具有小型,"FC-255 32.7680K-A3"薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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大河晶振,进口晶振,FCX-03晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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温补晶振,有源晶振,DSB535SC晶振
KDS温补晶振超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DST520晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
- [新闻动态]京瓷突破750Mbps水下光通信开启海洋通信新时代2025年09月25日 10:22
京瓷突破750Mbps水下光通信开启海洋通信新时代
在人类探索海洋的征程中,水下通信技术始终是关键的一环.海洋占据了地球表面约71%的面积,蕴藏着丰富的资源,从珍贵的矿产到多样的生物,从潜在的能源到独特的地理信息,对其深入探索和开发具有重要意义.然而,目前水下通信技术面临诸多困境,严重制约着海洋事业的发展.现有的水下通信方式主要包括有线通信,射频信号通信和声波通信,但它们都存在明显的缺陷.水下有线通信,虽然能保证较高的数据传输速度,每秒可传100Gbit以上,常用于大规模水上平台间通过铺设水下光缆进行通信,像连接各国的大规模水下光缆网络.但其安全性难以保障,一旦损坏,维修难度极大,且设备笨重,成本高昂,无法契合未来6G时代对水下通信灵活,高效,低成本的需求.
- 阅读（226）
- [技术支持]Microchip的JANSPowerMOSFET解锁太空可靠性新高度2025年09月23日 08:57
Microchip的JANSPowerMOSFET解锁太空可靠性新高度
在应对太空环境对电子设备可靠性挑战的征程中,Microchip公司脱颖而出,成为了行业的佼佼者.Microchip微芯晶振成立于1989年,总部位于美国亚利桑那州钱德勒市,是一家在半导体领域极具影响力的公司.经过多年的发展与创新,Microchip在全球拥有众多的客户群体,业务范围涵盖了工业,汽车,消费,航空航天和国防,通信和计算等多个重要市场.通过一系列的收购与自主研发,Microchip不断丰富自身的产品线,提升技术实力,为客户提供更加全面,优质的半导体解决方案.其中,JANSPowerMOSFET便是Microchip针对太空环境精心打造的一款关键产品.JANSPowerMOSFET,即"JointArmy-NavySpecificationPowerMetal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor",是一种专门为满足军工和航天等严苛环境应用而设计的功率金属氧化物半导体场效应晶体管.它在设计之初,就充分考虑到了太空环境的极端性,从材料选择到结构设计,每一个环节都经过了精心的考量和严格的测试.- 阅读（64）
- [行业资讯]SiTime凭借Titan Platform进入40亿美元规模的谐振器市场2025年09月22日 13:36
SiTime凭借TitanPlatform™进入40亿美元规模的谐振器市场
在当今快速发展的科技领域,MEMS(微机电系统)技术正扮演着愈发关键的角色,而SiTime公司无疑是该领域的一颗璀璨明星.SiTime晶振凭借其在MEMS技术方面的深厚积累和持续创新,在市场中占据了重要地位,尤其在MEMS时钟领域,出货量超过10亿片,全球份额超过90%,从2008到2018年间,连续多年蝉联MEMS时钟出货量第一.其推出的产品型号超过50万个,合作客户更是超过了10000家,足见其行业影响力.如今,SiTime再度发力,推出了TitanPlatform,正式进军价值40亿美元的谐振器市场.TitanPlatform作为SiTime战略布局中的关键产品,是其技术实力的又一次集中展现,有望在谐振器市场掀起新的变革浪潮,成为改写行业格局的重要力量.
- 阅读（97）
- [新闻动态]IQD推出IQXT-350系列微型外形高稳定性的TCXO振荡器2025年09月08日 13:44
IQD推出IQXT-350系列微型外形高稳定性的TCXO振荡器
在通信设备,工业控制,精密测量等对时钟信号精度要求严苛的领域,温度补偿晶体振荡器(TCXO)的性能直接决定了系统的整体稳定性.全球领先的频率控制解决方案提供商IQD(InternationalQuartzDesign),针对小型化设备对高精度时钟的需求,推出了IQXT-350系列微型外形高稳定性TCXO振荡器.该系列产品以"超小封装+卓越温度补偿性能"为核心亮点,打破了传统TCXO在"尺寸"与"精度"之间的平衡难题,为各类紧凑型电子设备提供了可靠的高精度时钟解决方案.本文将从产品核心特性,关键技术参数,典型应用场景及性能优势四个维度,全面解析这一专为高精度场景设计的TCXO振荡器.
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