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: NSC5343A,NP3225SB汽车影音专用晶振,LVDS输出差分晶振

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: NSC5080A-LVPECL石英晶振-汽车音响控制器专用晶振

NSC5080A-LVPECL石英晶振-汽车音响控制器专用晶振 ,日本NDK晶振,NP3225SA进口晶体振荡器,NSC5080A有源晶振,LVPECL石英晶振,频率122.88MHz,电压2.5V,工作温度-40~85°C,3225mm车规晶振,小体积SMD晶振,汽车音响控制器专用晶振,6G相关设备晶振,6G基站晶振,网络终端晶振,以太网设备晶振,低端路由器晶振.
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: CPPC1LTA7BP40.0TS-Cardinal进口晶振-6G无线通信晶振

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: SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G宽带接入晶振,特兰斯科进口晶振

SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G宽带接入晶振,特兰斯科进口晶振,特兰斯科晶振,欧美进口晶振,SXP正方形钟振,SXP-PH50CQ33R- 32.000M晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,频率32MHz,电压3.3V,尺寸12.7 x 12.7 x 5.1mm,工作温度-40~85°C,6G宽带接入晶振,计算机及外围设备晶振,存储区域组网晶振,微控制器/ FPGAs晶振,组网设备晶振,以太网/千兆以太网晶振,光纤通道晶振.

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: CCHD-950-50-49.152|Crystek石英晶体|49.152MHz|HCMOS输出晶振

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: M1004S050 12.288000,麦特伦皮石英晶振,12.288MHz

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: 407F35E036M0000~美国CTS晶振~7050mm~36MHz

407F35E036M0000~美国CTS晶振~7050mm~36MHz,407石英贴片晶振,407F35E036M0000晶振,美国CTS晶振,7050mm晶振,频率36MHz,无源晶振,工作温度-20~70°C,负载20pf,无线通讯设备晶振,宽带接入晶振,WIFI晶振,测试和测量仪器晶振,手持式设备晶振,计算机外围设备晶振.

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CCHD-575-50-100.000-3.3V-100MHz-Crystek晶体振荡器,CCHD-575-50-100.000晶振,电压3.3V,频率100MHz,美国Crystek晶振,CCHD-575有源晶振,石英晶体振荡器,7050mm晶振,HCMOS输出晶振,低抖动时钟振荡器,低相位信号源晶振,测试与测量仪器设备晶振,无线通信设备晶振,卫星通讯晶振.

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: ELM3-36.000MHz-18-R40-D4H-T,AEL石英晶体谐振器,5032mm

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: XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm

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: 405C35B25M00000-25MHz-13pf-美国CTS无源晶振

405C35B25M00000晶振,频率25MHz,负载13pf,美国CTS无源晶振,欧美进口晶振,5032mm晶振,无铅环保晶振,无线网络晶振,USB接口晶振,手持式设备晶振,网络终端晶振,通信设备晶振.

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: 7A-18.432MAAJ-T|5032mm|18.432MHz|-20~70°C|30ppm

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: XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF

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: SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振

SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,频率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分输出晶振,工作温度-40~85℃,卫星通讯晶振,智能家居晶振,车载安防晶振.

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: SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm

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: NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振

NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振 ,NDK车规晶振,NZ2016SH四脚贴片晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振,2016mm晶振,石英晶体振荡器,耐高温晶振,汽车电子专用晶振,无线通信设备晶振,音频设备晶振

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: FOX晶振FX532B,FX532B-12.000无源谐振器

FOX晶振FX532B,FX532B-12.000无源谐振器,福克斯晶振,SMD晶振,石英晶体,欧美进口晶振,音叉晶体,型号FX532B,编码FX532B-12.000是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5032mm,频率为12MHZ,工作温度-10°C~+60°C,产品具备高性能低损耗的特点,非常适合用于可穿戴电子,物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
FX532B-16.000石英晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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: FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20无源晶体

FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20无源晶体,福克斯晶振,无源谐振器,无源晶振,SMD晶振,音叉晶体,型号HC49SDLF,编码FOXSDLF/250F-20是一款金属贴片型的SMD晶体,尺寸为11.7*5.0mm,频率为25MHZ,采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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: 福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体

福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体,FOX晶振,无源晶体,贴片晶振,欧美进口晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体，型号C5BQ,编码FQ5032B-24.576是一款金属面贴片型的无源贴片晶振,尺寸为5032mm,频率为24.576MHZ,稳定度30ppm,产品使用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于无线设备,通信模块,智能家居,便携设备等领域.

FQ5032B-20.000石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体

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: 伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,型号CSM-8M晶振,编码ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为7050mm,频率为25MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术打磨而成,具备高精度低损耗的特点,比较适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.

ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

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