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: AH03200015,3215显示器设备晶振,TXC音叉晶振

AH03200015,3215显示器设备晶振,TXC音叉晶振,3215贴片晶振封装尺寸适配主流显示器设备的PCB布局设计.产品核心参数经过精密校准,频率精度高,温漂系数小,可有效避免显示器出现画面卡顿,色彩失真等问题.作为专业的显示器专用晶振,其采用高品质陶瓷基座与金属外壳封装,密封性佳,能抵御潮湿,粉尘等环境因素影响,同时具备低功耗特性,契合显示器设备节能降耗的设计理念.

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: SG-8002CA40.0000M-PCM,EPSON时钟振荡器,工业应用晶振

SG-8002CA40.0000M-PCM,EPSON时钟振荡器,工业应用晶振,40.0000MHz固定频率输出,为工业级嵌入式系统,工业计算机应用晶振主板等核心硬件提供稳定时钟信号.产品通过严格的工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,抗电压波动等优势,可适配工业生产线,智能仓储设备等复杂电磁环境场景,其快速启动特性能够缩短设备开机响应时间,提升工业设备的启停效率,助力工业生产流程的高效推进.

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: SG-8002CA-48.0000M-PCB,GPS导航系统晶振,卫星通信设备晶振

SG-8002CA-48.0000M-PCB,GPS定位导航晶振,卫星通信设备晶振,频率稳定度可达±50ppm以内,能有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保导航系统在高速移动,复杂地形下仍能实现厘米级定位.同时,产品具备优异的抗振动,抗冲击性能,PCB贴片封装增强了与主板的连接稳定性,适配自动驾驶车载导航,无人机定位导航等高精度应用场景,为智能导航设备提供可靠时钟保障.

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: ABLJO-V-160.000MHz,VCXO压控晶振,Abracon晶体振荡器

ABLJO-V-160.000MHz,VCXO压控晶振,Abracon晶体振荡器,凭借160.000MHz精准输出频率与卓越的压控调节性能,成为高端电子设备的核心时钟组件.产品支持宽供电电压范围,兼容性强,可轻松集成于各类嵌入式系统中,同时具备极低的相位抖动特性,能有效减少时钟信号对数据传输质量的干扰,提升系统整体性能.其严格遵循工业级可靠性标准,经过严苛的环境测试与寿命测试,在高湿度,多干扰的复杂工况下仍可稳定工作,为通信,航空航天等关键领域提供高可靠的时钟保障.

200},"recordId":"E3Xtfjy8zdWQPIcWlprcy4gbnFf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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: HC-49/U-S8000000ABJB,Citizen西铁城晶振,石英插件晶振

HC-49/U-S8000000ABJB,Citizen西铁城晶振,石英插件晶振,采用标准HC-49/U封装规格,频率精准定格为8MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟基准.产品具备优异的频率稳定性,能有效抵御温度波动与电压变化带来的干扰,适配各类对时序控制要求严苛的电子系统.其插件式设计兼容传统通孔焊接工艺,安装便捷且接触牢固,广泛应用于单片机,路由器,机顶盒等民用及工业级电子设备,依托西铁城百年精密制造工艺,品质与耐用性均经过市场长期验证.

200},"recordId":"E3Xtfjy8zdWQPIcWlprcy4gbnFf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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: SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振

SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振,凭借100.000MT精准频率,为设备定位,心率监测等核心功能提供稳定频率支撑.差分结构大幅降低智能穿戴设备晶振内部电磁干扰影响,搭配低功耗芯片设计,完美契合穿戴设备"长续航,小体积"核心诉求.产品经过严格可靠性测试,适应穿戴设备日常运动,高低温等复杂使用场景,是高端穿戴设备的优选频率组件.

200},"recordId":"E3Xtfjy8zdWQPIcWlprcy4gbnFf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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: ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612无源晶振,ABRACON晶振

ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612无源晶振,ABRACON晶振 ,32.0000MHz标准频率输出,±10ppm高精度频率公差,可满足通信,消费电子等领域对时钟信号的严苛要求.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温范围内(-40℃~85℃)保持稳定频率输出,引脚采用D1X-T3规格设计,焊接性能优良,接触电阻小,信号传输损耗低,为设备稳定运行提供可靠保障.

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: 1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,大真空晶振

1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,KDS大真空晶振以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,厚度低至0.75-0.85mm,便于电子模块的高密度电路集成,可广泛应用于DVC,DSC,PC,车载无线设备等.具备快速启动特性,能缩短设备的响应时间,同时低激励电平设计契合低功耗需求,搭配大真空严格的质量管控体系,确保产品批次一致性与长期使用寿命.

200μW）设计契合低功耗需求，搭配大真空严格的质量管控体系，确保产品批次一致性与长期使用寿命"},"attribs":{"0":"*0+4q"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"5ed46693-94d7-4cc2-b589-005d696b33c0","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":89,"type":"text","selection":{"start":61,"end":231},"recordId":"CPKZfhJPmd2RbTc7KZoc25rynEf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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: SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振

SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振,有源设计集成振荡电路,无需外部匹配元件,大幅简化PCB设计;25.00MHz频率±20ppm高频率稳定性,解决时序偏差导致的设备卡顿,数据传输错误问题;3.3V低压供电适配主流芯片电压需求,降低系统功耗,同时密封封装增强抗潮湿,抗振动能力,广泛适用于户外设备,通信终端,医疗仪器等场景.
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: XRCGB32M000F2P01R0,Murata晶振,2016小尺寸封装晶振

XRCGB32M000F2P01R0,村田muRata晶振,2016小尺寸封装晶振适配PCB高密度布局,32MHz主频精准匹配蓝牙,Wi-Fi等无线通信协议时序要求.产品通过AEC-Q200汽车级认证,工作温度范围覆盖-40℃~85℃,无论是消费电子(智能手表,耳机)还是工业控制,车载电子,都能凭借Murata原厂品质实现长期稳定运行.
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: ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振

ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振,完美适配各类车载电子设备需求.无论是新能源汽车的电池管理系统(BMS),车身控制系统(BCM),还是车载通信模块,智能驾驶感知设备,该晶振都能通过AEC-Q200车规认证的严苛要求,适应车载环境中的高温,振动,电压波动等复杂工况.
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: X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振

X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振,频率覆盖13MHz~52MHz(典型26MHz/32MHz),频率容差低至±2ppm,温度补偿精度达±0.5ppmmax,确保极致时序精准度.采用4Pin贴片封装,高度仅0.73mm,适配高密度PCB布局,工作电压支持1.8V/2.8V/3.0V/3.3V多规格选择,静态功耗优化至低水平.
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: IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振

IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振,依托KDS温补晶振近百年的晶振制造工艺积淀,采用高稳定性石英晶体与军工级封装材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,10G加速度机械振动,长时间高温老化等,能抵御工业现场的振动,电压波动等恶劣条件,平均无故障工作时间(MTBF)超100万小时,为设备长期稳定运行筑牢防线.
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: E3SB32E00000LE,Hosonic台产鸿星晶振,3225四脚贴片晶振

E3SB32E00000LE,Hosonic台产鸿星晶振,3225四脚贴片晶振,核心技术优势集中在四脚结构与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与引脚布局,四脚设计不仅提升了安装牢固度,更有效降低了寄生电容对频率的影响;采用严格的温度校准流程,确保宽温范围内频率漂移最小化,且引脚遵循行业标准封装规范,可直接替换同规格3225贴片晶振,升级成本低,是电子设备性能优化的高适配选择.
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: Q22FA12800249,2016贴片无源晶振,车载电子设备晶振

Q22FA12800249石英晶振,2016贴片无源晶振,车载电子设备晶振,具备卓越的抗振动能力(可承受10-2000Hz机械振动)与宽温工作范围(-40℃~105℃),完美适配汽车高低温,颠簸路况等严苛场景.产品采用密封式陶瓷封装,有效隔绝车载电磁干扰与湿度侵蚀,频率温漂控制在±10ppm以内,无源架构功耗极低,不增加车载电源负担,是车载ECU,胎压监测,车载网关等核心设备的可靠时序部件.
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: CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工业控制设备晶振

CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工业控制设备晶振,采用高抗老化晶体材料与精密校准工艺,频率精度达工业级高端标准.在-40℃~+85℃宽工作温度范围内,温漂系数极低,性能无衰减,插件封装增强了产品的机械稳定性与接触可靠性,有效抵御工业场景中的电磁干扰,粉尘与湿度影响,同时具备低功耗,长寿命特性,降低工业设备的维护频次与运行成本.
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: CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振

CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振,依托Murata成熟的贴片封装技术,体积小巧且安装便捷,完美适配传感器紧凑的内部电路布局.8MHz标准频率精准匹配各类精密传感器的主控模块需求,可承受工业场景,智能设备中的温度波动与轻微振动,在环境监测,工业自动化,智能穿戴等场景中持续稳定输出时钟信号,确保传感器数据测量的准确性与响应及时性.
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: CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.
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: 7M12000039,台湾进口TXC晶振,3225无源谐振器

7M12000039,台湾进口TXC晶振,3225无源谐振器,传承了TXC晶技晶振数十年的晶体元器件生产工艺与品控体系.作为进口元器件,该产品通过国际通用的可靠性认证,具备抗电磁干扰,抗机械振动的加固封装结构,可有效抵御复杂工况下的外界干扰,保障频率信号稳定.同时,其标准化的生产流程确保了批次间性能高度一致,能为设备厂商提供稳定的进口供应链支持,是兼顾品质与性价比的无源晶振优选.
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: Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振

Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振,采用行业通用的5032贴片谐振器封装,不仅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),还具备出色的机械稳定性:贴片式焊接方式可实现自动化生产,提升传感器批量制造效率,同时减少人工焊接带来的接触不良风险;封装外壳采用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,能承受传感器生产过程中的回流焊高温,且在湿度较高的工业或户外传感器应用场景中,可有效隔绝水汽侵蚀,保障晶振长期稳定工作,完美契合传感器小型化,高可靠性的设计趋势.
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