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NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振,该产品完全符合AEC-Q200汽车电子元器件可靠性标准,经过高低温循环(-40℃~125℃),湿度老化,振动冲击等多轮严苛测试,产品失效率(FIT)低于100,能承受汽车行驶过程中的复杂工况环境.从石英晶片选材到封装测试均实现全流程质量管控,可确保每一颗晶振的性能一致性,为汽车电子设备的长期稳定运行提供坚实保障.更多 +
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TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振
TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技术为核心亮点,相比普通正弦波晶振,其输出信号的幅值一致性更强,可减少电路中因波形波动导致的干扰问题.产品内置高稳定性石英晶片,结合先进的封装工艺,不仅具备优异的抗振动,抗冲击性能,还能有效抵御电磁干扰(EMI),满足医疗电子,汽车电子等对环境适应性要求严苛的领域.此外,低功耗设计使其在便携式设备中也能长时间稳定运行,兼顾性能与能效.更多 +
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XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振
XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振封装尺寸适配行业通用焊接工艺,可直接融入常规PCB板设计流程,无需额外调整布局,同时台湾HELE晶振结构在保证机械强度的前提下,为内部晶体单元提供了更优的防护空间,有效降低外部振动,冲击对谐振性能的干扰,是消费电子,工业控制等领域基础时钟模块的高适配性选择.更多 +
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AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振
AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振经过特殊的陶瓷材料配方优化与生产工艺改良,能在-40℃~+125℃的超宽温度范围内保持稳定性能,即便在汽车电子(如车载导航,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温环境传感器)等高温工况下,也能精准输出振荡信号,避免因温度波动导致的频率漂移.此外,该谐振器通过严格的高温老化测试与可靠性验证,确保在长期高温环境下仍具备出色的使用寿命与性能一致性.更多 +
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LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振
LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振,针对汽车电子系统对功耗控制的严苛要求,该晶振采用超低功耗电路架构:通过优化内部温补模块与振荡电路,在维持高稳定输出的同时,将工作电流控制在3.3V电压下的3.2mA,休眠电流低至0.5μA,可配合车载设备的节能模式实现功耗动态调节.此外,产品具备宽电压兼容能力(3.0V~3.6V),可适应汽车供电系统的电压波动(如启动瞬间电压变化),无需额外稳压模块,简化电路设计的同时降低供电损耗,保障车载设备长期稳定运行.更多 +
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XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,3225贴片无源晶振
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,3225贴片无源晶振,该晶振采用行业通用的3225标准贴片封装(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,体积缩小60%以上,完美适配消费电子,便携设备对内部空间的严苛要求--例如在智能手表,无线耳机等小型设备中,可灵活嵌入PCB板边缘或多层板夹层,为电池,传感器等关键元器件预留更多安装空间.同时,3225贴片设计兼容自动化SMT生产线,焊接效率较手工插件提升80%,且引脚焊接牢固度提升50%,在设备长期振动(如车载电子,工业机床)场景中,有效避免因引脚松动导致的时钟信号中断,降低生产与维护成本,是批量生产设备的高性价比选择.更多 +
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RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振
RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化设计理念,该VCTCXO晶振采用超小尺寸封装,仅占极小PCB板空间,特别适合可穿戴设备,便携式医疗仪器等对元器件体积严苛限制的产品.尽管封装小巧,却通过优化的内部结构设计,实现了出色的抗电磁干扰性能,在多元器件密集布局的电路中,仍能稳定输出26.000MHz时钟信号,同时具备低功耗特性,有效延长设备续航时间.更多 +
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CPPC7L-A3B6-8.0TS,车规晶振,耐高温晶振,Cardinal晶振
CPPC7L-A3B6-8.0TS,车规晶振,耐高温晶振,Cardinal晶振,作为一款标准车规晶振,CPPC7L-A3B6-8.0TS通过了AEC-Q200等权威车规认证,可在-40℃~+125℃的极端宽温环境下稳定工作,完美适配汽车发动机舱,底盘等高温区域的使用需求.其耐高温性能源于特殊的材料选型与工艺设计:内部采用耐高温石英晶体谐振器,搭配耐高低温的封装胶体与电极材料,能有效抵御高温环境下的材料老化与性能衰减,同时,通过严格的温度循环测试,热冲击测试,确保晶振在长期高温工况下仍保持频率稳定,避免因温度波动导致的汽车电子统故障.更多 +
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CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高频率晶振,7050贴片晶振
CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高频率晶振,7050贴片晶振,CPPLC7L-A7BR-64.0TS凭借64MHz高频基频晶体,7050小型化贴片封装及稳定的性能,广泛应用于多个热门领域.在消费电子领域,可作为智能手机射频模块,平板电脑处理器的时钟源,支撑5G通信,高清视频处理等高频需求,在物联网(IoT)设备中,适配智能网关,无线传感器的高速数据传输电路,提升数据交互速率,在工业控制领域,可用于高频信号发生器,精密计时器等设备,确保高频场景下的时间基准精准,此外,在汽车电子(如车载雷达),医疗设备(如高频诊断仪器)等领域也具备适配潜力.更多 +
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LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振
LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振,采用低功耗振荡电路设计,在5V供电电压晶振,典型工作电流＜20mA,相比传统高功耗VCTCXO,能有效降低设备能耗,适配便携式检测设备,电池供电的物联网终端等对功耗敏感的场景.无引脚设计适配SMT自动化生产工艺,减少人工组装误差,提升生产效率.内部电路采用抗干扰设计,结合金属屏蔽层,可有效抵御外部电磁干扰(EMI),避免周边元器件对晶振信号的干扰,进一步保障频率输出稳定性.更多 +
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LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振
LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振,该IQD晶振采用7050标准贴片金属封装(尺寸为7.0mm×5.0mm),金属外壳具备优异的物理防护与电磁屏蔽性能.一方面,金属材质抗冲击,抗挤压能力远超塑料封装,能有效抵御设备组装,运输及使用过程中的机械损伤,降低外力导致的晶振失效风险,另一方面,金属外壳可屏蔽外部电磁干扰(EMI),同时减少晶振自身工作时产生的电磁辐射,避免对周边敏感元器件(如传感器,通信模块)造成信号干扰,尤其适合医疗设备,工业自动化生产线等对电磁兼容性(EMC)要求严苛的场景.更多 +
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LFSPXO019170REEL,IQD进口晶振,CFPS-73可编程振荡器
LFSPXO019170REEL,IQD进口晶振,CFPS-73可编程振荡器,针对复杂工业环境与户外应用场景,LFSPXO019170REEL在环境适应性设计上表现突出,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃的工业级宽温区间,即使在极寒的北方户外监测设备或高温的设备机箱内部,依托CFPS-73架构的温度补偿算法与高稳定性石英晶振核心,频率漂移可严格控制在±10ppm以内(全温域典型值).其采用密封式金属外壳封装,内部填充惰性气体,有效隔绝湿气,粉尘等杂质侵蚀,配合IQD特殊的抗振动结构设计,在10-2000Hz频率范围,2.0g加速度的持续振动环境下,频率波动幅度小于±1ppm,能为工业自动化控制单元,车载电子通信模块,户外气象雷达等设备提供全天候稳定的可编程频率支持.更多 +
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CPPC7L-A7BP-41.6666TS,Cardinal晶振,CMOS输出晶振
CPPC7L-A7BP-41.6666TS,Cardinal晶振,CMOS输出晶振,于41.6666MHz的频率特性与CMOS输出优势,CPPC7L-A7BP-41.6666TS在多领域展现出精准适配能力.在消费电子领域,可作为智能电视,机顶盒应用晶振的时钟源,保障音视频信号同步处理与传输,避免画面卡顿或声音延迟,在工业控制领域,能为PLC(可编程逻辑控制器),工业触摸屏提供稳定时钟,提升设备对生产流程的控制精度与响应速度,在通信终端领域,适配路由器,无线网卡等设备,支撑数据高速转发与信号同步,满足设备对中等高频时钟的需求,此外,其CMOS输出的低功耗特性,也适用于智能穿戴设备,便携式检测仪器等小型化设备.更多 +
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X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振
X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振,作为台湾玛居礼晶振旗下网络应用专用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高频稳定性与网络适配性为核心优势:通过先进的晶体切割与封装工艺,实现12.000MHz高频下的低相位噪声,减少时钟信号抖动,提升网络数据传输的完整性;±10ppm的常温频率容差远超普通民用晶振,可满足网络设备对时钟精度的严苛要求.此外,产品优化了等效串联电阻(ESR),在高频工作状态下仍能保持低信号损耗,适配网络设备长时间高负载运行,特别适合企业级路由器,数据中心交换机,工业网关等对稳定性要求极高的网络场景.更多 +
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TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位导航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰艺晶振
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位导航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰艺晶振,凭借数十年晶振研发经验,将工业级品质标准融入TXEAPDSANF-19.200000产品设计中.该晶振不仅具备VCTCXO晶振技术带来的宽温域(通常支持-40℃~+85℃)频率稳定能力,还通过严苛的环境适应性测试,可抵御振动,冲击等复杂工况影响.19.200000MHz的标准频率完美匹配GPS导航系统的时钟需求,同时兼容多种电路设计,为工业级导航设备,智能穿戴定位模块等提供长期稳定的频率基准,降低设备故障率.更多 +
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DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研发体系与严苛的品控标准,从芯片设计到生产制造均经过层层把关.Microchip在晶振领域拥有多年技术积累,其生产流程符合国际质量管理体系,原材料采购严格筛选,确保每一颗晶振的性能一致性与可靠性.同时,品牌提供完善的技术支持服务,包括应用方案指导,样品测试协助及售后问题响应,能帮助客户快速解决设计与应用中的难题,降低开发风险,此外,Microchip全球化的供应链体系还能保障产品交付的及时性,满足客户批量生产需求.更多 +
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ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.更多 +
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ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振,工业控制计算机的数据采集卡需实时采集工业设备的高频信号(如电机转速,传感器模拟量),时钟精度直接影响采集数据的准确性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T贴片晶振为采集卡提供高频时钟,120.000MHz频率支持采集卡实现200MSps的采样速率,可精准捕捉10MHz以内的工业信号细节,满足高精度工业测量设备晶振需求.其高性能特性体现在宽温工作范围(-40℃~85℃),能适配工业现场高低温波动环境更多 +
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ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振,2520微型封装完美适配微基站基带模块的小型化设计,100.000MHz高频时钟可通过锁相环倍频至500MHz,为基带芯片提供高速运算时序支持,满足每小区100+用户同时接入的数据处理需求,用户下行时延控制在10ms以内.其贴片式结构具备优异的抗振动性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振动,设备运行震动对时钟信号的影响,配合Abracon晶振严苛的品控标准,晶振年频率漂移量小于5ppm,确保微基站长期运行中基带数据处理的稳定性,避免因时钟偏差导致的用户掉线,数据卡顿问题.更多 +
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RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封装,核心输出频率精准锁定16.384MHz,凭借Raltron成熟的晶体切割与封装工艺,在-40℃~85℃宽温范围内可实现±25ppm的频率稳定度,能有效抵御温度波动,振动等环境干扰,为医疗监护仪,工业控制模块等对时序精度要求严苛的设备,提供持续稳定的时钟信号支撑,是保障设备数据采集与指令执行准确性的关键元器件.更多 +
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