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: Silicon品牌,535BB200M000DG,6G以太网晶振

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X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品质晶振,无人机信号传输晶振，台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，SMD晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，HSX211S晶振，进口晶振，耐热性晶振，X2C032000BZ1H-HZ晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

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: 进口SKYWORKS晶体,540CAB10M0000ACG差分晶振,航空飞行器晶振

进口SKYWORKS晶体,540CAB10M0000ACG差分晶振,航空飞行器晶振，美国Skyworks晶振公司，高品质晶振，进口晶振，欧美晶振，有源晶振，贴片晶振，7050晶振,LVDS差分晶振,小体积晶振，差分晶振，LVPECL晶振，Si540晶振，石英晶振，金属面晶振，100G/200G/400G OTN、相干光学、10G/40G/100G光以太网、3G-SDI/12G-SDI/24G-SDI广播视频、服务器、交换机、存储、网卡、搜索、加速、测试和测量、时钟和数据恢复、FPGA/ASIC时钟。Si540系列振荡器采用Skyworks Solutions先进的第四代DSPLL®技术，在任何输出频率下提供超低抖动，低相位噪声时钟。该设备在工厂编程为0.2至1500 MHz的任何频率，分辨率<1 ppb，并在其工作范围内保持整数和分数频率的极低抖动。
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: TXC压控差分晶振,定速巡航专业晶振,CJ-61.440MBE-T晶振

TXC压控差分晶振,定速巡航专业晶振,CJ-61.440MBE-T晶振，CJ系列SMD LVPECL VCXO -差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm，特性电压控制晶体振荡器(VCXO)。基本的解决方案。LVPECL输出，输出频率50mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用范围:SDH / SONET，以太网，基站。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，高品质晶振，有源晶振，5032晶振，六脚晶振，贴片晶振，压控晶振，VCXO晶振，LVPECL晶振，航空航天晶振，小尺寸晶振，高性能晶振。

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: 北斗卫星定位模块晶振,TXC高品质晶振,CF-155.520MBB-T晶振

北斗卫星定位模块晶振,TXC高品质晶振,CF-155.520MBB-T晶振，台湾TXC晶振公司，CF系列SMD LVDS晶体，振荡器-差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm ，具有0.3次谐波解决方案。3.3 v和2.5V操作可用。LVDS输出，输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH/SONET。符合RoHS标准/无铅。高品质晶振，有源晶振，5032晶振，六脚晶振，贴片晶振，LVDS晶振，航空航天晶振，小尺寸晶振，高性能晶振。

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: CB-125.000MBE-T晶振,6G信号发射器晶振,TXC六脚晶振

CB-125.000MBE-T晶振,6G信号发射器晶振,TXC六脚晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，台产晶振，5032晶振，有源晶振，LVPECL晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。SMD LVPECL晶体，振荡器-差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm CB系列，功能0.3泛音解决方案.3.3V和2.5V操作可用。LVPECL输出，输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH/SONET。符合RoHS标准/无铅。

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: 车载多媒体晶振,TXC音叉晶体,AH-32.768KDZF-T晶振

车载多媒体晶振,TXC音叉晶体,AH-32.768KDZF-T晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，音叉晶振，32.768K晶振，3215晶振，AH-32.768KDZF-T晶振，汽车晶振，汽车电动天窗控制系统晶振，台湾晶振，贴片晶振，二脚晶振，石英晶振，高品质晶振，车载多媒体晶振，行车记录仪晶振，低损耗晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振。 AH系列SMD,kHz晶体，3.2 x 1.5 x 0.75 mm，功能，2片表面贴装封装。高可靠的环保性能。符合RoHS标准/无铅。AECQ200认证用于汽车RTC应用。
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: TXC汽车晶体,AW-19.0200MBE-T晶振,车载多媒体晶振

TXC汽车晶体,AW-11.2896MBE-T晶振,车载多媒体晶振，AW系列SMD振荡器CMOS输出，2.5*2.0*0.8 mm ,特点:超小型贴片缝密封时钟晶体振荡器单元。三态功能。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，晶技晶振，有源晶振，汽车晶振，汽车氛围灯控制系统晶振，台湾晶振，贴片晶振，四脚晶振，石英晶振，高品质晶振，车载多媒体晶振，流媒体后视镜晶振，低损耗晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振
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: 台产TXC晶振,流媒体后视镜晶振,AU-20.000MBE-T晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 台湾HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S贴片晶振,6G通信设备晶振

台湾HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S贴片晶振,6G通信设备晶振,台湾HELE晶振,HSX211S贴片晶振,2016mm小体积晶振,无源晶振,X2C032000BA1HA-U晶振,频率32MHz,负载10pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性10ppm,高精度晶振,高可靠性晶振,6G通信设备晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,蓝牙模块晶振.

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: 瑞萨晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太网晶振

瑞萨晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太网晶振,瑞萨晶振,XF石英晶体振荡器,XFP336200.000000I晶振,2520mm晶振,SMD晶体,LV-PECL差分晶振,频率200MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低相噪晶振,高品质晶振,6G以太网晶振,光纤通道晶振,微处理器晶振,存储器晶振.

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: CM200S32.768KDZFT-8038mm-西铁城无源晶振-32.768KHz

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: ECS-200-20-4VX,ECS进口晶振,20MHz,20pf

ECS-200-20-4VX,ECS进口晶振,20MHz,20pf,ECS-200-20-4VX晶振,ECS进口晶振,HC-49USSX插件晶振,美国晶振,石英晶体谐振器,频率20MHz,负载20pf,工作温度-10~70°C,无源晶振,无铅环保晶振,家用电视机顶盒晶振,智能家居晶振,数码影音晶振,数字水表晶振.

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: CM200C32768AZFT-32.768KHz-12.5pf-8038mm

CM200C32768AZFT-32.768KHz-12.5pf-8038mm,日本CITIZEN晶振,CM200C32768AZFT晶振,32.768KHz晶振,负载12.5pf,8038mm晶振,进口贴片晶振,耐高温晶振,石英晶体谐振器,便携式设备晶振,通信设备晶振,时钟钟表晶振,数字电表晶振,家用电器晶振.

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: ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子

ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子,伊西斯晶振,无源晶体,陶瓷晶振,SMD晶振,无源谐振器,型号ECS-23G,编码ECS-120-18-23G-JGN-TR是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,尺寸为6035mm,频率为12MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用优异的原料细致打磨而成,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,被广泛用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域.

ECS-200-18-23G-JGN-TR无源晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子

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: Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

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: 京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子

京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子,音叉晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,型号CT2520DB,编码CT2520DB26000C0FZZA1是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为2520mm.频率26MHZ,工作温度-25°C~85°C,产品性能优越,价格低廉,适合用于无线通信,移动设备等领域.

CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子

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