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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振

IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振,依托KDS温补晶振近百年的晶振制造工艺积淀,采用高稳定性石英晶体与军工级封装材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,10G加速度机械振动,长时间高温老化等,能抵御工业现场的振动,电压波动等恶劣条件,平均无故障工作时间(MTBF)超100万小时,为设备长期稳定运行筑牢防线.
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: E3SB32E00000LE,Hosonic台产鸿星晶振,3225四脚贴片晶振

E3SB32E00000LE,Hosonic台产鸿星晶振,3225四脚贴片晶振,核心技术优势集中在四脚结构与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与引脚布局,四脚设计不仅提升了安装牢固度,更有效降低了寄生电容对频率的影响;采用严格的温度校准流程,确保宽温范围内频率漂移最小化,且引脚遵循行业标准封装规范,可直接替换同规格3225贴片晶振,升级成本低,是电子设备性能优化的高适配选择.
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: Q22FA12800249,2016贴片无源晶振,车载电子设备晶振

Q22FA12800249石英晶振,2016贴片无源晶振,车载电子设备晶振,具备卓越的抗振动能力(可承受10-2000Hz机械振动)与宽温工作范围(-40℃~105℃),完美适配汽车高低温,颠簸路况等严苛场景.产品采用密封式陶瓷封装,有效隔绝车载电磁干扰与湿度侵蚀,频率温漂控制在±10ppm以内,无源架构功耗极低,不增加车载电源负担,是车载ECU,胎压监测,车载网关等核心设备的可靠时序部件.
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: CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工业控制设备晶振

CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工业控制设备晶振,采用高抗老化晶体材料与精密校准工艺,频率精度达工业级高端标准.在-40℃~+85℃宽工作温度范围内,温漂系数极低,性能无衰减,插件封装增强了产品的机械稳定性与接触可靠性,有效抵御工业场景中的电磁干扰,粉尘与湿度影响,同时具备低功耗,长寿命特性,降低工业设备的维护频次与运行成本.
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: CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振

CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振,依托Murata成熟的贴片封装技术,体积小巧且安装便捷,完美适配传感器紧凑的内部电路布局.8MHz标准频率精准匹配各类精密传感器的主控模块需求,可承受工业场景,智能设备中的温度波动与轻微振动,在环境监测,工业自动化,智能穿戴等场景中持续稳定输出时钟信号,确保传感器数据测量的准确性与响应及时性.
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: CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.
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: 7M12000039,台湾进口TXC晶振,3225无源谐振器

7M12000039,台湾进口TXC晶振,3225无源谐振器,传承了TXC晶技晶振数十年的晶体元器件生产工艺与品控体系.作为进口元器件,该产品通过国际通用的可靠性认证,具备抗电磁干扰,抗机械振动的加固封装结构,可有效抵御复杂工况下的外界干扰,保障频率信号稳定.同时,其标准化的生产流程确保了批次间性能高度一致,能为设备厂商提供稳定的进口供应链支持,是兼顾品质与性价比的无源晶振优选.
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: Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振

Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振,采用行业通用的5032贴片谐振器封装,不仅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),还具备出色的机械稳定性:贴片式焊接方式可实现自动化生产,提升传感器批量制造效率,同时减少人工焊接带来的接触不良风险;封装外壳采用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,能承受传感器生产过程中的回流焊高温,且在湿度较高的工业或户外传感器应用场景中,可有效隔绝水汽侵蚀,保障晶振长期稳定工作,完美契合传感器小型化,高可靠性的设计趋势.
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: CM13032768DZFT,日产进口西铁城晶振,CM130无源谐振器

CM13032768DZFT,日本进口西铁城晶振,CM130无源谐振器,以32.768kHz标准频率为核心,拥有出色的温度稳定性,可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端环境.产品采用高纯度石英晶体材料与精密切割工艺,振动阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信号衰减,提升谐振效率.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振,以50MHz高频输出为核心优势,拥有出色的温度稳定性,可在-30℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对不同环境温度变化.产品采用先进的贴片工艺封装,机械强度高,抗振动,抗冲击性能优于行业平均水平,能有效避免外力对晶振性能的影响.
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: O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振

O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的宽电压适应范围（3.0V~3.6V）,可兼容通信设备不同模块的供电波动,确保在电压轻微变化时仍能稳定输出,JAUGH欧美晶振的输出波形纯净,谐波失真小于-65dBc,避免对通信信号产生干扰,保障5G信号的高速传输与低延迟.
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: X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振

X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,针对智能穿戴,智能家居等消费电子产品,X3S008000FA1H-X提供精准时钟信号,保障设备数据传输准确性,HELE高品质晶振采用低功耗设计,静态电流低至5μA以下,延长设备续航,HSX321S晶振的抗干扰能力强,可抵御消费电子复杂电路中的电磁干扰,确保设备持续稳定运行.
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: X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振

X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振,该HSX321SK智能电子晶振在技术细节上兼顾实用性与适配性:封装采用密封陶瓷材质,不仅能隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,还能减少机械振动对晶体的影响,提升器件抗冲击能力;起振时间短,能快速响应设备开机或唤醒指令,避免时序延迟.
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: NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振

NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振,该产品完全符合AEC-Q200汽车电子元器件可靠性标准,经过高低温循环(-40℃~125℃),湿度老化,振动冲击等多轮严苛测试,产品失效率(FIT)低于100,能承受汽车行驶过程中的复杂工况环境.从石英晶片选材到封装测试均实现全流程质量管控,可确保每一颗晶振的性能一致性,为汽车电子设备的长期稳定运行提供坚实保障.
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: TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振

TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技术为核心亮点,相比普通正弦波晶振,其输出信号的幅值一致性更强,可减少电路中因波形波动导致的干扰问题.产品内置高稳定性石英晶片,结合先进的封装工艺,不仅具备优异的抗振动,抗冲击性能,还能有效抵御电磁干扰(EMI),满足医疗电子,汽车电子等对环境适应性要求严苛的领域.此外,低功耗设计使其在便携式设备中也能长时间稳定运行,兼顾性能与能效.
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: XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振

XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振封装尺寸适配行业通用焊接工艺,可直接融入常规PCB板设计流程,无需额外调整布局,同时台湾HELE晶振结构在保证机械强度的前提下,为内部晶体单元提供了更优的防护空间,有效降低外部振动,冲击对谐振性能的干扰,是消费电子,工业控制等领域基础时钟模块的高适配性选择.
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: AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振

AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振经过特殊的陶瓷材料配方优化与生产工艺改良,能在-40℃~+125℃的超宽温度范围内保持稳定性能,即便在汽车电子(如车载导航,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温环境传感器)等高温工况下,也能精准输出振荡信号,避免因温度波动导致的频率漂移.此外,该谐振器通过严格的高温老化测试与可靠性验证,确保在长期高温环境下仍具备出色的使用寿命与性能一致性.
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: LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振

LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振,针对汽车电子系统对功耗控制的严苛要求,该晶振采用超低功耗电路架构:通过优化内部温补模块与振荡电路,在维持高稳定输出的同时,将工作电流控制在3.3V电压下的3.2mA,休眠电流低至0.5μA,可配合车载设备的节能模式实现功耗动态调节.此外,产品具备宽电压兼容能力(3.0V~3.6V),可适应汽车供电系统的电压波动(如启动瞬间电压变化),无需额外稳压模块,简化电路设计的同时降低供电损耗,保障车载设备长期稳定运行.
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,3225贴片无源晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,3225贴片无源晶振,该晶振采用行业通用的3225标准贴片封装(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,体积缩小60%以上,完美适配消费电子,便携设备对内部空间的严苛要求--例如在智能手表,无线耳机等小型设备中,可灵活嵌入PCB板边缘或多层板夹层,为电池,传感器等关键元器件预留更多安装空间.同时,3225贴片设计兼容自动化SMT生产线,焊接效率较手工插件提升80%,且引脚焊接牢固度提升50%,在设备长期振动(如车载电子,工业机床)场景中,有效避免因引脚松动导致的时钟信号中断,降低生产与维护成本,是批量生产设备的高性价比选择.
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: RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振

RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化设计理念,该VCTCXO晶振采用超小尺寸封装,仅占极小PCB板空间,特别适合可穿戴设备,便携式医疗仪器等对元器件体积严苛限制的产品.尽管封装小巧,却通过优化的内部结构设计,实现了出色的抗电磁干扰性能,在多元器件密集布局的电路中,仍能稳定输出26.000MHz时钟信号,同时具备低功耗特性,有效延长设备续航时间.
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