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Jauch晶振,贴片石英晶振,JXG32P4晶振
该系列产品在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准更多 +
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Jauch晶振,SMD晶振,JXG53P4晶振
更多 +石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,CSM-9晶振,无源晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,SMD晶振,FA-238A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,石英晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3
小型贴片石英晶振,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.更多 +
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爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
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爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,在移动通信领域得到了广泛的应用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"
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CITIZEN晶振,CM309B晶振,无源晶体谐振器
更多 +
低频晶振可从3.5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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精工晶振,VT-200-FL晶振,32.768K插件晶振
更多 +型 号：VT-200FL晶振
封 装：DIP插件封装
负载电容：7PF,6PF,9PF,12.5pf
工作温度：-40~+85度
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精工晶振,VT-200-F晶振,日本原装进口音叉晶体
更多 +型 号：VT-200-F晶振
封 装：DIP插件封装
负载电容：7PF,9PF,12.5pf
工作温度：-10~+60度
储存温度：-30~+70度
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西铁城晶振,32.768K贴片晶振,CM200S晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶体
小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX3225SB晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
- [新闻动态]KVG晶振新应用手册解锁可靠方案满足最高要求2025年10月23日 08:47
KVG晶振新应用手册解锁可靠方案满足最高要求
在科技飞速发展的今天,晶振作为电子设备中不可或缺的关键部件,其性能和可靠性直接影响着各类电子产品的质量与稳定性.近日,KVG晶振重磅发布了全新的应用手册,这本手册的问世,犹如一颗投入平静湖面的石子,在晶振行业激起层层涟漪,为整个行业带来了新的变革与发展契机.它不仅是KVG晶振技术实力的集中体现,更是满足当下各领域对晶振最高要求的可靠解决方案,引领着晶振行业朝着更高性能,更可靠的方向迈进,吸引着众多行业人士和电子爱好者的目光,大家都迫不及待地想要深入了解其中蕴含的创新与突破.
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- [晶振产品优势]Cardinal卡迪纳尔温补振荡器的特性分析2025年09月26日 14:03
Cardinal卡迪纳尔温补振荡器的特性分析
Cardinal卡迪纳尔温补振荡器以其卓越的高稳定性,高精度,低功耗和易于集成等特性,在通信,计算机应用晶振,仪器仪表,雷达,航空航天等众多领域都发挥着举足轻重的作用,成为现代电子设备中不可或缺的关键元件.它不仅为现有电子设备的稳定运行和高性能表现提供了坚实保障,还随着电子技术的不断进步,在未来有着广阔的发展空间和无限的创新可能.我们有理由相信,Cardinal卡迪纳尔温补振荡器将在持续的技术创新中不断突破自我,为推动电子产业的发展,开启更加智能,高效的未来贡献更多的力量.
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- [新闻动态]解锁Cardinal新一代陶瓷封装可编程晶体振荡器全功能应用新视界2025年09月26日 09:01
解锁Cardinal新一代陶瓷封装可编程晶体振荡器全功能应用新视界
Cardinal新一代陶瓷封装可编程晶体振荡器系列凭借丰富的功能特性和卓越的性能,在电子行业中产生了深远的影响.它的出现,为众多电子设备的性能提升提供了有力支持,推动了电子设备向小型化,高性能,多功能方向发展.在通信领域,它助力5G通信和卫星通信实现更高速,更稳定的信号传输,为通信技术的进一步发展奠定了基础,在工业控制领域,保障了自动化生产线和智能电网的高效稳定运行,促进了工业自动化和智能化的进程,在消费电子和汽车电子领域,提升了产品的性能和用户体验,满足了消费者对高品质,智能化产品的需求.
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